行业投资评级 - 增持（维持）[7] 核心观点 - 台积电上调 AI 指引，未来五年 AI 收入 CAGR 将达 45%，2025 年资本开支提升至 380-420 亿美元，AI 收入将成为 HPC 平台增长的关键驱动力 [1][11] - 荷兰出口管制加宽，量检测设备和光刻设备国产替代需求迫切，国内厂商需加速突破 [2][3] - 美国进一步限制 16/14 纳米及以下先进制程及先进封装，国产晶圆代工和先进封装面临历史性发展机遇 [4] 台积电业绩与展望 - 台积电 24Q4 营收 268.8 亿美元，同比+37%，毛利率 59%，处于指引上沿 [1][14] - 2025 年资本开支指引为 380-420 亿美元，70%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10-20%用于先进封装 [1][22] - 2025 年收入预计增长 25%，2024-2029 年收入 CAGR 达 20%，AI 收入 CAGR 达 45% [1][21] 荷兰出口管制与国产替代 - 荷兰自 2025 年 4 月 1 日起修改出口管制措施，新增量检测设备管制 [2][25] - 2025 年全球量检测设备市场规模有望达 157.3 亿美元，中国大陆市场规模达 51.9 亿美元 [2][28] - 光刻设备国产替代率极低，本土厂商需加速突破高端光刻设备制造 [3][56] 美国科技封锁与国产化 - 美国限制 16/14 纳米及以下先进制程和先进封装，国产晶圆代工和先进封装面临发展机遇 [4][58] - 2025 年晶圆代工产值预计同比增长 20%，AI 芯片需求推动先进制程和封装需求 [64][66] - 长鑫存储 DDR5 芯片量产，预计 2025 年底良率达 90%，推动国产 DRAM 市场地位提升 [83][84] 先进封装与本土厂商 - 2022-2028 年全球先进封装市场 CAGR 达 10%，2.5D/3D 封装 CAGR 达 18.7% [77] - 长电科技、通富微电、甬矽电子等本土厂商在先进封装领域逐渐崭露头角 [79][82] 行情回顾 - 本周（1.13-1.17）申万电子板块涨幅为 4.08%，半导体和消费电子板块涨幅领先 [86][88] - 模拟芯片、半导体材料等细分板块超额收益显著 [92]