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台积电(TSM):FY24Q4营收再创新高,AI需求持续强劲
华创证券·2025-01-20 18:00

投资评级 - 报告未明确给出台积电的投资评级 [1][2][3] 核心观点 - 台积电2024年Q4营收再创新高,AI需求持续强劲 [1] - 2024全年营收28943.1亿新台币/900.8亿美元,同比增长33.9% [1][2] - 2024Q4营收8684.6亿新台币/268.8亿美元,同比增长37%,环比增长14.4% [1][2] - 2024Q4毛利率59%,同比提升6pct,环比提升1.2pct [1][2] - 2024Q4归母净利润3746.8亿新台币,同比增长57%,净利率43.1% [2] 营收情况 - 2024Q4营收按市场拆分:手机占比35%(QoQ+17%),HPC占比53%(QoQ+19%),IoT占比5%(QoQ-15%),汽车占比4%(QoQ+6%),数字消费电子占比1%(QoQ-6%),其他占比2%(QoQ+2%)[3] - 2024Q4营收按工艺制程拆分:3nm制程营收占26%(QoQ+6pct),5nm制程营收占34%(QoQ+2pct),7nm制程营收占14%(QoQ-3pct),先进制程(7nm及以下)营收占比74%(QoQ+5pct)[3] 资本开支 - 2024全年资本开支297.6亿美元,2024Q4资本开支112.3亿美元,环比增长48.3亿美元 [4] - 2025年资本开支预计在380420亿美元区间,70%用于先进制程技术,1020%用于特殊技术,1020%用于先进封装、测试、掩模制造及其他方面 [4] 库存 - 2024Q4末库存天数为80天,环比下降7天,主要由于3nm和5nm晶圆的出货 [4] 业绩指引 - 2025Q1营收预计250258亿美元(中值QoQ-5.5%,中值YoY+34.6%),毛利率预计57%~59%(中值QoQ-1pct,中值YoY+5pct),经营利润率预计46.5%~48.5% [4] - 2025年半导体行业Fabless企业库存将持续优化,Fab2.0业务收入预计同比增长10%,全年收入预计增长约25% [4] 全球制造布局 - 美国亚利桑那州计划建造三座晶圆厂,第一座晶圆厂于2024年4月开始4nm制程生产,2024Q4投入大批量生产 [10] - 日本熊本县和德国德累斯顿的特殊技术晶圆厂正在顺利推进 [11] 电话会议Q&A - 台积电预计2025年智能手机和PC市场将保持温和增长,主要驱动力为AI需求 [30] - 台积电预计2025年存储行业将呈现增长趋势,特别是高性能制造HPM领域 [41] - 台积电预计2025年AI相关需求将再次翻倍,未来五年CAGR预计在40%中段水平 [45] - 台积电预计2025年先进封装营收占比将超过10%,毛利率低于公司整体平均水平 [47]