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惠伦晶体:关于公司向银行融资的进展公告
300460惠伦晶体(300460)2024-11-12 18:42

融资额度 - 2024年申请累计不超13亿元综合授信额度[2] - 华润银行提供3000万元续授信额度,期限12个月[2] - 交易完成后累计综合授信额度为76696.80万元[4] 担保额度 - 为子公司提供不超10亿元担保额度[2] - 交易完成后累计担保为69096.80万元[4] 融资相关 - 融资在2023年度股东大会决议审批额度内[4] - 授权董事长或其指派人员办理融资事宜[4] - 融资可补充流动资金,对经营无重大影响,不损害股东利益[5] 公告信息 - 公告日期为2024年11月12日[8]