报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 海外先进半导体设备封锁加码，中国半导体设备国产替代进程加速，预计2025年国产化率达50%并初步摆脱对美设备依赖 [13] - 中国成熟制程产能在全球占比有望进一步提升，预计2027年中国大陆晶圆代工厂产能全球占比从2023年的26%提至28% [14] - 预计在AI芯片强需求带动下，全球半导体行业2024年回暖，市场规模将增至5884亿美元，同比增长13.1% [25][26] 根据相关目录分别进行总结 行业定义与分类 - 半导体设备用于制造半导体材料等，性能决定半导体制造发展和竞争力，分前道（晶圆制造）和后道（封装测试）设备，前道设备市场规模占集成电路设备整体超80% [2] - 前道设备涉及多工艺，对应多种核心专用设备，光刻、刻蚀、薄膜沉积设备是前道三大核心设备；后道设备包括封装和测试设备，先进封装工艺会用部分前道设备 [2][3][7] 行业特征 - 半导体设备占晶圆厂资本开支70%-80%，前道设备投资量占半导体设备总投资量约80%，芯片制程节点提升，设备投资额大幅增长 [5][7] - 全球半导体设备市场集中度高，海外厂商垄断，中国厂商覆盖多细分赛道，但国产化处于早期阶段 [5][9] 发展历程 - 经历1950 - 1970年启动期（生产简单器件和元件）、1980 - 1990年高速发展期（生产复杂芯片，向全球化发展）、2000年至今成熟期（注重研发创新，面临新机遇挑战） [10][11][12] 产业链分析 上游 - 包括半导体材料和设备，材料分制造和封测材料，市场规模占比约6:4，硅片在制造材料中、封装基板在封测材料中占比最高 [12][17] - 2022年全球半导体材料市场营收727亿美元，同比增8.9%，中国市场营收规模居全球第二，但国产化率仅约15%，国产替代空间大 [18] 中游 - 2023年中国IC设计企业数量增长但增速放缓，销售额同比增8%，但众多企业因库存积压亏损，亏损率达38.9% [21] - 2023年晶圆代工产业下行，前十大营收减少约13.6%，市场强者愈强，台积电独占超60%份额，中国晶圆厂逆势扩产，未来份额有望提升 [22] 下游 - 半导体广泛应用于多核心领域，集成电路占半导体营收规模超80% [25] 行业规模 - 2018 - 2023年市场规模由130.94亿美元增至299.90亿美元，年复合增长率18.03%，预计2024 - 2028年由275亿美元增至351.54亿美元，年复合增长率6.33% [27] - 历史变化原因：技术驱动10年长周期，资本开支驱动3 - 4年短周期，产能释放与需求波动错配，2019年中美贸易摩擦致行业下行 [28] - 未来变化原因：长期国产替代进程加速，中国市场规模全球占比提升；短期美日荷设备封锁，中国先进设备市场增长放缓 [30][31] 政策梳理 - 《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》等多项政策，有鼓励性和指导性政策，通过税收优惠、技术攻关等推动半导体产业发展 [34][35] 竞争格局 - 全球市场集中，海外厂商主导，中国厂商覆盖多领域但国产替代早期，2022年国产化率提至35%，预计2025年达50% [36][37] - 厂商分三个梯队，第一梯队北方华创和中微公司，第二梯队盛美上海等，第三梯队华峰测控等 [36] - 美日荷出口管制刺激中国厂商采购美日荷设备，也坚定采购国产设备决心 [39] 上市公司速览 北方华创科技集团股份有限公司 - 以电子专用设备和元器件为主，产品应用多新兴行业，财务数据显示营收等指标有增长 [43][44][46] 拓荆科技股份有限公司 - 立足自主创新，产品满足商业经济性指标，用于国内主流晶圆厂，适配先进产线，营收和利润增长显著 [47][48][49]