融资情况 - 公司获准发行4008.00万股，每股发行价66.60元，募资266,932.80万元，净额250,251.13万元[1] 项目投资 - 截至2024年12月31日，三项目投资总额250,021.82万元，承诺投资248,721.82万元，累计投入172,212.14万元[3][4] 新项目计划 - 公司拟新增“高集成度、高性能射频模组研发项目”，自筹后等额置换募集资金[1] 资金使用 - 公司因薪酬和采购付款难拆分，用自筹资金支付募投项目款项并等额置换[5] 审批意见 - 监事会和保荐机构同意自筹支付并置换事项[9][10]