募集资金情况 - 公司首次公开发行4008.00万股，每股发行价66.60元，募集资金总额266,932.80万元，净额250,251.13万元[3] - 截至2024年12月31日，公司超募资金为1,529.31万元[4] 项目投资情况 - 公司拟终止“集成电路生产测试项目”，新增“高集成度、高性能射频模组研发项目”[2] - “集成电路生产测试项目”总投资额132,100.22万元，拟使用募集资金130,800.22万元[5] - “研发中心建设项目”总投资额67,921.60万元，拟使用募集资金67,921.60万元[5] - “补充流动资金项目”总投资额50,000.00万元，拟使用募集资金50,000.00万元[5] - 截至2024年12月31日，“集成电路生产测试项目”累计投入54,290.54万元，剩余募集资金76,509.68万元[7] - 新增“高集成度、高性能射频模组研发项目”投资规模120,229.29万元[2] - 新增项目建筑工程费12,461.20万元，占比10.36%[10] - 新增项目设备及软件购置费5,512.50万元，占比4.58%[10] - 建设投资合计120,229.29万元，工程建设其他费用102,255.59万元，占比85.05%[11] - 公司拟将“集成电路生产测试项目”剩余募集资金及利息与理财收益投入新项目[11] 研发相关情况 - 截至2024年6月30日，公司有研发人员331名，占员工比例54.08%[13] - 截至2024年6月30日，公司拥有68项发明专利、52项实用新型专利和137项集成电路布图设计[14] - 2024年上半年，公司研发费用为22,216.46万元，占营业收入的20.73%[14] 项目实施意义 - 项目实施可提升公司技术研发实力，完善射频前端产品布局[11][12] - 项目实施可拓展设计思路，满足多种应用场景需求[12] - 项目实施可吸引高端人才，夯实研发实力[13] 其他情况 - 公司具备研发投入产业化的成功经验，产品覆盖多家全球知名手机品牌厂商[15] - 监事会和保荐机构均同意终止部分募投项目并投入新增募投项目[19] - 公司资金投入新增募投项目是审慎决定，不损害公司和股东利益[20] - 公司本次部分募投项目终止并投入新增募投项目符合相关法规规定[20] - 保荐机构对公司本次部分募投项目终止并投入新增募投项目无异议[20] - 公告发布时间为2025年1月27日[22]