报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 CMP设备是集成电路制造关键工艺，中国市场规模受半导体技术和下游需求拉动及政策推动，未来先进制程升级和多层金属化技术应用将增加需求，市场前景广阔；全球市场高度垄断，中国企业如华海清科、晶亦精微等在国内不同尺寸市场领先且市占率有望提升 [1][37][39] 各部分总结 行业定义与分类 - CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨协同实现晶圆表面高效去除与全局纳米级平坦化，用于集成电路制造 [2] - 分为8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备，分别应用于对应尺寸晶圆及6英寸碳化硅等适型晶圆 [3][5][7] 行业特征 - 是实现晶圆表面平坦化的关键工艺，结合机械和化学抛光长处，实现超高平整度 [9] - CMP工艺在先进封装领域广泛应用，先进制程对其要求和步骤增加，刺激设备采购升级需求 [11] - 涉及多学科交叉，研发制造难度大，依托化学 - 机械动态耦合原理 [12] 发展历程 - 1965 - 1984年萌芽期，美国孟山都首次提出CMP技术，用于获取高质量玻璃表面 [14] - 1985 - 1997年启动期，IBM将CMP技术应用于芯片制造，设备市场初步形成 [15] - 1998 - 2017年高速发展期，美国应用材料成市场霸主，中国企业进入行业 [16] - 2018年至今成熟期，中国企业CMP设备批量交付，技术达国内领先和国际先进水平 [18] 产业链分析 产业链上游 - 原材料包括机械标准件、机械加工件等，直接材料占成本超90% [19][23] - 上游厂商众多，CMP抛光垫行业国外企业垄断，中国鼎龙股份逐渐突围 [22][25] 产业链中游 - 中游厂商有华海清科、晶亦精微等，国际巨头垄断先进制程大生产线应用，中国企业在国内不同尺寸市场领先 [21][27][28] - CMP设备朝抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化方向发展 [20][29] 产业链下游 - 广泛应用于集成电路硅片制造、集成电路制造、封装测试等领域 [31] - 2024年在硅片制造、集成电路制造、先进封装领域应用占比分别约3%、87%、10% [34][35] 行业规模 - 2022 - 2024年市场规模由45亿元增至150亿元，年复合增长率82.57%，预计2025 - 2029年由183.27亿元增至486.86亿元，年复合增长率27.67% [36] - 历史规模增长因下游半导体技术和需求拉动及国家政策推动国产化 [37][38] - 未来规模增长因先进制程升级提升CMP加工步骤和多层金属化技术广泛应用 [39][40] 政策梳理 - 《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2019年版）》等多项政策，有指导类和鼓励类，推动CMP设备发展 [41][42] 竞争格局 - 市场高度垄断，第一梯队有美国应用材料、日本荏原等，第二梯队有华海清科、晶亦精科等，第三梯队有众硅科技、烁科精微等 [43] - 历史上国际巨头技术积累强、产品线丰富，垄断先进制程大生产线；中国企业坚持自主研发，市占率逐渐提升 [44][45] - 未来中国企业机台保有量增加、技术升级等将提升毛利率和市占率，全球半导体格局变化也将推动其市占率提升 [47][48] 上市公司速览 - 展示了华海清科、湖北鼎龙控股等多家公司营收规模、同比增长、毛利率等财务数据 [49][50][51] 企业分析 华海清科股份有限公司 - 企业信息包括存续状态、注册资本等，经营范围涉及机电设备等 [53] - 财务数据展示了2017 - 2024年多季度多项财务指标情况 [56] - 竞争优势是以技术创新为驱动，践行“装备 + 服务”战略，产品广泛应用于国内外先进集成电路制造商生产线 [58] 北京晶亦精微科技股份有限公司 - 企业信息包括存续状态、注册资本等，经营范围涉及半导体器件专用设备制造等 [59] - 有B轮、A轮等融资信息 [59] - 竞争优势是聚焦CMP主业，技术积淀深厚，8英寸设备批量销售，12英寸设备获订单 [59] 杭州众硅电子科技有限公司 - 企业信息包括存续状态、注册资本等，经营范围涉及机械设备研发等 [61] - 有多轮融资信息，包括A + 轮、A轮等 [61] - 竞争优势是由专家组成研发团队，生产6、8、12英寸CMP设备，部分设备已验证通过 [62]