募集资金情况 - 2022年公司公开发行8996.6465万股股票，募集资金总额509,210,191.90元，扣除费用后为465,879,041.73元[10][11] - 截至2024年12月31日，年初募集资金余额32,625,077.04元，本年度使用2,100,583.63元，利息收入净额201,308.02元，未使用余额30,725,801.43元[13] - 募集资金净额为16,587.90万元[27] 资金使用情况 - 2024年度公司将2,100,583.63元用于500吨/年半导体硅材料项目[13] - 报告期投入募集资金总额为210.06万元[27] - 累计投入募集资金总额为44,443.31万元[27] 项目投入进度 - 装置冷氢化系统项目调整后投资总额为9,087.90万元，至期末累计投入9,087.91万元，投入进度100.00%[27] - 500吨/年半导体硅材料项目调整后投资总额为28,500.00万元，报告期投入210.06万元，至期末累计投入26,355.40万元，投入进度92.48%[27] - 补充流动资金项目调整后投资总额为9,000.00万元，至期末累计投入9,000.00万元，投入进度100.00%[27] 其他情况 - 公司与保荐机构、开户银行签署《募集资金三方监管协议》，对募集资金专户存储并严格审批[17] - 500吨/年半导体硅材料项目于2024年2月已投入使用，募投项目实际进度正常开展[27]