募集资金情况 - 公司首次公开发行16,636.40万股，每股发行价12.42元，募集资金总额206,624.0880万元，净额197,493.8921万元[1] - 募集资金拟投入四个项目，总投资382,703.35万元，拟投入募集资金197,493.89万元[3] - 截至2024年12月31日，募集资金累计投入151,352.40万元，尚未投入53,011.53万元[4] - 拟将吉安二期项目63,786.54万元募集资金变更用于新项目，占募集资金净额的32.30%[7] - 2024年10月28日公司同意使用不超4亿元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限不超12个月[14] 项目情况 - 原项目预计投资总额127,927.12万元，建设投资占比95.91%，铺底流动资金占比4.09%[9][10] - 原项目厂房层数从3层调为5层，面积从7.14万平方米调为15.31万平方米[11] - 原项目投资总额从127,927.12万元调为119,841.41万元，减少8,085.71万元，减少比例6.32%[11] - 原项目建设投资减少7,186.15万元，减少比例5.86%[11] - 原项目设备购置及安装费减少17,010.23万元，减少比例18.44%[11] - 原项目铺底流动资金减少899.56万元，减少比例17.19%[11] - 原项目预定可使用日期由2024年6月延长至2025年12月[12] - 截至2024年12月31日，项目总投资拟119,841.41万元，累计已投入20,646.94万元[12] - 截至2024年12月31日，吉安工厂（二期）项目拟投入募集资金63,786.54万元，已投入15,108.96万元，尚未投入53,011.53万元[12] - 新项目投资100,035.00万元，截至2025年2月28日已使用自有资金投入26,470.27万元[23] - 新项目计划年产15万平方米高多层高密互连印制线路板，动态投资回收期为税后6.19年[25] - 新项目厂房于2020年获得投资项目备案，2022年4月获得环境影响报告表批复[30] 市场情况 - 2019 - 2023年汽车电子市场年均增长率预测达8.09%，2021 - 2024实际平均增速3.98%，2024年比2023年下降4.96%[16] - 2023年汽车PCB市场规模比2022年下降3.33%，2024年比2023年仅增长1.69%，2023 - 2028F年平均复合增长率预测为4.7%[16] - 公司现有产能约200万平方米/年，原项目规划产能100万平方米/年[19] - 2024年18层以上多层板和HDI增长分别为40.2%和18.8%，2024 - 2029年复合增长率将分别达15.7%和6.4%[26] - 2023 - 2024E产品合计金额从695.17亿美元增长到735.65亿美元，增长率5.8%[28] - 2024 - 2029E产品合计金额从735.65亿美元增长到946.61亿美元，复合增长率5.2%[28] - 18层以上产品2024年增长率达40.2%，2024 - 2029年复合增长率15.7%[28] - HDI产品2024年增长率18.8%，2024 - 2029年复合增长率6.4%[28] - 封装基板产品2024年增长率0.8%，2024 - 2029年复合增长率7.4%[28] 决策情况 - 2025年3月26日，公司董事会和监事会审议通过变更募集资金投资项目议案[31] - 公司将吉安工厂（二期）项目拟投入募集资金变更用于智能算力中心项目一期，不足部分自付[31] - 变更募集资金投资项目事项尚需提交2024年年度股东大会审议[33] - 保荐机构认为变更符合规定，无异议[34]