募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额5.705亿元，净额4.944964亿元[1] - 向不特定对象发行可转债募集资金总额4.1亿元，净额4.019568亿元[4][5] 项目投入情况 - 首次公开发行截至期末累计项目投入4.5241亿元，利息收入净额1154.55万元[3] - 向不特定对象发行可转债截至期末累计项目投入2.132786亿元，利息收入净额402.91万元[6] - 高性能32位系列MCU芯片升级产业化项目截至期末累计投入16629.33万元，投入进度88.03%[41] - 压力触控芯片升级产业化项目截至期末累计投入14061.93万元，投入进度93.57%[41] - 智慧健康SOC芯片升级及产业化项目截至期末累计投入14549.74万元，投入进度93.69%[41] - 汽车MCU芯片研发及产业化项目本年度投入4017.84万元，累计投入10532.18万元，投入进度35.82%[45] - 补充流动资金累计投入10795.68万元，投入进度100.00%[45] 资金结余情况 - 首次公开发行应结余募集资金5363.19万元，实际结余5501.84万元，差异 -138.65万元[3] - 向不特定对象发行可转债应结余和实际结余募集资金均为1.927073亿元[6] 资金置换情况 - 2020年10月31日前公司以自筹资金预先投入募投项目4312.22万元，后用募集资金置换[42] - 2022年10月14日前公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用4896.70万元，2022年10月18日同意用募集资金置换[46] 现金管理情况 - 2024年9月27日同意使用不超1.0亿元首次公开发行闲置募集资金、不超3.0亿元可转债闲置募集资金和不超4.0亿元闲置自有资金进行现金管理，期限至2025年10月17日，截至2024年12月31日购买大额存单未到期金额5000.00万元[19] - 截至2024年12月31日可转债使用募集资金现金管理金额18000.00万元[28] 项目实施主体及地点变更 - 2020年12月29日同意增加全资子公司合肥市芯海电子科技有限公司为三个募投项目实施主体[23] - 2022年10月18日同意增加芯海科技公司为可转债募投项目“汽车MCU芯片研发及产业化项目”实施主体，新增深圳为实施地点[46] 项目实施方式变更 - 2021年公司将三个募投项目场地投资9384万元实施方式由购置房产变更为买地自建[33] 联建项目情况 - 截止2024年12月31日联建项目总投入募集资金4222.59万元，2024年已退出[43]