募集资金情况 - 公司首次公开发行1600.00万股，每股发行价36.48元，募集资金总额5.8368亿元，净额5.1244352988亿元[1] - 截至2024年12月31日，置换预先投入募投项目资金4860.419163万元，直接投入募投项目资金3.8220556367亿元，本期投入9690.485639万元[3] - 截至2024年12月31日，永久补充流动资金412.117366万元，利息收入扣除手续费净额2382.522456万元，募集资金余额1.0133782548亿元[4] - 2024年度公司募集资金净额为512,443,529.88元，本年度投入募集资金总额为96,904,856.39元，已累计投入募集资金总额为430,809,755.30元[28] 项目投入进度 - 高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目截至期末累计投入进度为100.28%，投入金额与承诺投入金额差额为429,966.88元[28] - 高性能电源防护芯片研发及产业化项目截至期末累计投入进度为94.25%，投入金额与承诺投入金额差额为 - 8,471,339.74元[28] - 研发中心建设项目截至期末累计投入进度为47.01%，投入金额与承诺投入金额差额为 - 31,910,888.25元[28] - 发展储备项目截至期末累计投入进度为72.29%，投入金额与承诺投入金额差额为 - 41,681,513.47元[29] 项目延期情况 - 公司将“高性能电源防护芯片研发及产业化项目”“发展储备项目”达到预定可使用状态日期延期至2025年6月[29] - 公司将“研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期延期至2026年6月[29] 现金管理情况 - 2023年8月28日公司同意在额度不超3亿元内用闲置募集资金现金管理，期限12个月[29] - 2024年8月27日公司同意在额度不超12亿元内用闲置募集资金现金管理，期限12个月[29] - 2024年8月27日，公司审议通过使用不超2亿元闲置募集资金进行现金管理，截至12月31日余额为0元[13] - 截至2024年12月31日，公司闲置募集资金购买通知存款和结构性存款余额为0元[30] 项目结项情况 - 公司本期结项募投项目为“高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目”[30] - 本次结项募投项目募集资金节余金额为4121173.66元[30]