报告公司投资评级 - 报告未明确给出公司投资评级 [1] 报告的核心观点 - AI服务器电源需求强劲，推动公司Q3量价延续升势，12寸VSMC进度提前 [1] 根据相关目录分别进行总结 一、公司2026Q2业绩情况 （一）总体业绩 - 2026Q2营收创单季新高，达142.45亿新台币（QoQ+13.7%，YoY+21.8%） [8] - 晶圆出货量71.3万片（折合8寸）（QoQ约+11%，YoY+14.4%） [8] - 以美金计ASP QoQ+3% [8] - 毛利率32.3%（QoQ+3.0pct，YoY+4.3pct） [8] - 营业利益率20.4%（QoQ+3.7pct，YoY+4.2pct） [8] - 归属母公司净利29.75亿新台币（QoQ+32.4%，YoY+45.6%） [9] - EPS 1.56元（QoQ+32.2%，YoY+41.8%） [9] - 因认列投资抵减赋税优惠2.51亿使当季有效税率走低 [9] - Bloomberg调整后可比EPS 1.62元，超一致预期（1.52元）约6.54% [2] - 营收基本符合一致预期（144.41亿，略低约1.36%） [2] （二）资产负债与现金流 - 截至2026年6月末，总资产2,191.87亿新台币 [15] - 现金及约当现金与金融资产447.51亿新台币（QoQ-17.86亿） [15] - 应收账款80.80亿新台币（QoQ+8.77亿） [15] - 存货78.48亿新台币（QoQ+3.43亿） [15] - 不动产厂房及设备1,323.05亿新台币（QoQ+41.48亿） [15] - 归属母公司业主权益629.76亿新台币 [15] - 平均收现天数51天、平均销货天数73天、负债比率58%、流动比率135% [15] - 2026Q2营业活动净现金流入57.59亿新台币 [16] - 资本支出132.72亿新台币 [16] - 投资活动净流出112.04亿新台币 [16] 二、公司2026Q2营收结构 （一）按制程别 - 0.18μm制程占比60% [20] - 0.25μm制程占比升至16%（QoQ+1pct） [20] - 0.35μm与0.15μm制程各占比12% [20] - 客户对AI服务器与手机相关晶圆需求提升最为明显 [20] - 管理层预期Q3 0.18μm及先进制程营收占比将持续提升 [20] （二）按Platform别 - 电源管理占比升至77%（QoQ+1pct） [23] - 大面板驱动IC占比12% [23] - 小面板驱动IC占比7% [23] - 其他占比4% [23] - AI服务器及手机相关晶圆需求提升幅度最为明显 [23] - 公司预期2026Q3电源管理产品营收占比将进一步走高 [23] 三、行业观察与公司进展 （一）行业需求与景气展望 - 管理层判断AI装机为结构性、不可逆趋势，2027年AI需求将远超各家产能供给、供不应求明显 [23] - 全球GDP增速由2026年约3.0%升至2027年约3.4% [23] - 成熟制程年内明显复苏，工控市场库存调整已接近尾声，车用需求逐步企稳 [23] - 公司订单能见度维持约四个月 [23] （二）12寸与八寸产能规划 - 新加坡子公司VSMC首座12寸厂于2026年6月初产出首批sample lot、良率超过99% [24] - 12寸厂将于2027Q1量产，ramp速度、达盈亏平衡点与满载时点均提前 [24] - 2026年8寸产能约330.6万片（折合8寸）（YoY约-4%） [24] - 2026Q3月产能QoQ+1%升至约27.9万片 [26] （三）资本支出与折旧 - 2026年资本支出约600~700亿新台币（与2025相当，约25%投VSMC） [27] - 2026年全年折旧约92.5亿（YoY+8%） [27] - 2026Q3折旧QoQ+5%、约23.4亿 [27] - 管理层指引2027资本支出将较2026明显下降 [27] （四）化合物半导体进展 - HVDC布局完整，公司高压产品可覆盖800V机柜需求（QSD可做800V~1200V以上） [28] - 自台积电导入650V技术支持车用及±400V DC应用 [28] - SiC与汉磊合作顺利，预计年底开始试产、明年Q1末提供功能性wafer样品 [28] （五）AI营收占比 - AI相关营收占比由去年低个位数升至今年全年双位数（近翻倍） [29] - 明年营收占比与绝对金额增速均较今年更为显著 [29] - 大颗AI周边电源产品以分立器件为主，公司8寸技术即可实现高性能 [29] 四、公司业绩指引 - 2026Q3晶圆出货量QoQ+1%~3% [30] - 2026Q3产品平均销售单价QoQ+2%~4% [30] - 在新台币兑美元平均汇率32.0假设下，2026Q3毛利率介于32.5%~34.5% [30] - 产能利用率Q1约80%、Q2接近90%、Q3约90%，Q4有望进一步走高 [30] - 2026全年有效税率约17% [30] - 2026全年营业费用率约介于12%~13% [30] 五、问答部分 - Q3 ASP指引季增2%~4%，大部分来自价格调整，产品组合优化亦有部分贡献 [32] - Q3产能利用率上看约90%且需求持续增加，Q4有望进一步走高，价格亦有望延续上行 [32] - 公司积极寻找二手机台以降低成本，台湾晶圆五厂及新加坡VS1仍有无尘室空间可扩充设备 [33] - 2025~2026为资本支出高峰，2027 capex将较今年明显下降 [34] - 2027年价格调整幅度预计不会小于2026年 [35] - 首座12寸ramp加速、满载时点提前，Phase 1产能已大致收满 [36] - AI营收占比由去年低个位数升至今年全年双位数（近翻倍），明年占比与绝对金额增速均较今年更显著 [37] - 大颗AI周边电源产品以分立器件为主，预计明后年仍以8寸为主，短期不会全面转向12寸单芯片方案 [37] - Q3出货量增速较低是因为产能瓶颈限制，而非需求走弱 [38] - 工业领域需求去库存已到尾声，汽车领域需求平稳，传统服务器领域产品价值量提升 [38] - AI相关产品库存略有增加但出货无压力，汽车、消费电子等库存均处于健康可控水平 [38] - VSMC采客户寄托设备模式，明年AI相关营收将纳入该部分贡献 [39] - SPS主流设计仍为IC controller加上下桥两颗MOSFET合封，由8寸承接并持续成长 [39]