行业投资评级 - 报告对电子行业（特别是AI覆铜板/PCB、半导体设备及苹果产业链）持积极看好的投资评级 [4][29] 核心观点 - AI算力硬件需求强劲，北美CSP厂商上修资本开支，AI覆铜板/PCB下半年业绩环比增长有望加速 [1][4] - 半导体设备自主可控逻辑加强，国产替代空间广阔 [23] - 被动元件、存储、消费电子等细分领域景气度向上，存在结构性机会 [24][27][28] 细分板块观点 PCB板块 - 行业景气度判断为“保持高景气度”，主要来自AI算力相关产品在7月逐步实现批量交付，有望在Q3实现大批量出货交付、业绩大面积释放 [5] - 下半年GPU/TPU/ASIC相关产品价值量同比大幅增长，如Rubin系列相比GB系列单GPU价值量增幅达到100%+，TPU V8系列相比前序系列增幅达到400%+ [1] - 800G/1.6T光模块mSAP需求爆发，下半年进入拉货旺季，产业链产能严重不足，鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、红板科技等厂商公告大力扩产光模块mSAP产能 [1] - 北美四大CSP厂商中三家上修资本开支，谷歌将2026年CAPEX指引从1800~1900亿美元上修至1950~2050亿美元，Meta将2026年资本支出从1250亿至1450亿美元上修至1300亿至1450亿美元 [1] - 微软下季度资本开支预计仍超过500亿美元，较本季度410亿美元继续增长，FY2027全年资本开支预期仍将同比增长 [1] 半导体代工、设备、零部件板块 - 半导体产业链逆全球化，美日荷政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，设备自主可控逻辑持续加强 [21] - 出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速 [21] - 先进封装需求旺盛，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺 [21] - 封测板块景气度稳健向上，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库 [22] - 半导体设备是产业链基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔 [23] 元件板块 - 被动元件：26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，综合行业稼动率处于较高水平 [24] - AI端测升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升 [24] - 面板：LCD面板价格报涨，3月32/43/55/65吋面板价格变动1、1、2、3美金 [24] - OLED：看好上游国产化机会，国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速 [25] IC设计板块 - 2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球CSP扩充数据中心规模，涨势转强，带动整体DRAM价格上扬 [27] - TrendForce调整第四季一般型DRAM价格预估，涨幅从先前的8-13%上修至18-23%，且很有可能再度上修 [27] - 供给端减产效应显现，存储大厂合约开启涨价；需求端云计算大厂capex投入启动，企业级存储需求增多 [27] 消费电子板块 - 随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本进一步优化，大模型调用量有望延续高速增长曲线 [28] - AI手机重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中 [28] - 多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta发布新机节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况 [28] 重点公司分析 台积电 - 26Q2实现营收402.01亿美元，同比+36%，毛利率67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts，净利润223.66亿美元，同比+77.8% [32] - 指引26Q3收入为446~458亿美元，中枢同比+37%，环比+12%，预计全年美元计价营收增长略超40%，全年CAPEX为600~640亿美元 [32] - 26Q2资本开支约157亿美元，上调全年资本开支至600~640亿美元，其中70%至80%用于先进制程 [32] - 26Q2公司7nm及更先进制程收入占晶圆收入比例达77%，2nm已开始贡献收入，占比3% [32] - 预计未来五年AI收入增速的CAGR有望高于之前所指引的55~60%，AI高景气度有望持续至2029甚至2030年 [32] 天弘科技 - 26Q2实现营收47亿美元，同比+62%，GAAP毛利率12.3%，GAAP净利润3.69亿美元，同比+75% [33] - 预计26Q3收入为52.5~55.5亿美元，2026年营收为205亿美元，Non-GAAP EPS为11.30美元 [33] - 预计2027年营收有望加速，超过2026年的65%的营收同比增速 [33] - 26Q2数据中心收入快速增长，CCS业务收入达38.1亿美元，同比+84%，其中通信终端市场收入达26.5亿美元，同比+62%，企业终端市场收入达11.6亿美元，同比+167% [33] - 预计全年CCS业务增速为85%，主要驱动力来自800G交换机需求高速增长，以及1.6T交换机在26H2的产能爬坡 [33] - 确认与OpenAI的合作，27年有望量产Jalapeno芯片的整机柜，OpenAI项目有望在27年产生数十亿美金收入 [33] - 将参与AMD Helios机柜的scale up网络部署，预计27年将产生数十亿美元收入 [33] 中微公司 - 2026年7月6日披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，发行数量5,156,765股，发行价格290.88元/股，募集资金总额1,499,999,803.20元 [30] - 高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产 [30] - 60:1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配设备，下一代90:1设备即将进入市场 [30] - 开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备及EPI外延设备已顺利进入市场，近期发布六款新产品，加速转型高端设备平台化公司 [30] 江丰电子 - 2026年6月18日披露向特定对象发行股票，发行数量不超过79,596,204股，占发行前公司总股本的30% [31] - 募集资金总额不超过192,782.90万元，扣除发行费用后将全部用于两个集成电路设备相关产业化项目、一个研发及技术服务中心项目，以及补充流动资金及偿还借款 [31] 板块行情回顾 - 本周电子行业涨跌幅为12.62%，在申万一级行业中排名第一 [34] - 电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为印制电路板（26.61%）、半导体材料（20.22%）、光学元件（20.14%） [37] - 个股方面，08.03-08.07期间，光智科技（70.82%）、锴威特（67.50%）、威尔高（65.41%）为涨幅前三 [39]