行业投资评级 - 报告给予电子行业“强于大市”评级，维持不变 [4] 核心观点 - 国产算力加速建设，国产AI芯片等关键算力硬件环节需求旺盛 [1] - 日本味之素或将削减30%的ABF膜供货量，有望推动国产半导体材料加速替代 [1] - 算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期 [1] - 建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇 [1] 市场行情回顾 - 上周申万电子指数上涨0.51%，跑赢沪深300指数0.61%的跌幅，跑输创业板指数1.77%的涨幅 [13] - 2026年初至2026年8月16日，申万电子行业上涨37.66%，在31个申万一级行业中排名第1位 [15] - 截至2026年8月16日，SW电子板块PE(TTM)为95.44倍，高于2019年至2026年8月16日均值56.66倍 [3][17] 产业动态：AI芯片 - 预计2026年中国高端AI芯片市场中，中国国产解决方案的市场份额将接近90%，英伟达、AMD等海外方案市场空间可能只剩一成左右 [2][20] - 国产AI算力形成两条路线：华为等国产AI加速芯片扩大供应，阿里巴巴、百度、腾讯等大型云服务厂商加快自研ASIC [2][20] - TrendForce上调了对中国国产芯片扩张速度的判断，此前2025年12月预计2026年国产AI芯片市场份额约50% [21] - 截至2025年底，全国智能算力规模达到159万PFLOPS，到2026年3月底增至188万PFLOPS [21] - 预计2026年字节跳动、腾讯、阿里巴巴和百度四家大型云服务厂商资本支出合计将增长超过80% [21] 产业动态：半导体材料 - 日本味之素突然告知中国大陆客户，或将削减30%的ABF膜供货量 [2][21] - 味之素全球市占率超95%，月产能超200万平方米，2026年二季度已满产运行，新产能要到2030—2032年才能逐步落地 [22] - 2026年上半年ABF膜价格已出现明显上行通道，市场预期第三季度起新订单定价涨幅约30% [22] - 部分订单交期超过6个月，部分产能已被下游客户预定至2027年 [25] - 高端AI芯片载板层数已攀升至8—16层，单颗芯片对ABF膜的消耗量成倍提升 [25] - 据味之素2025年下游需求拆分，服务器领域占比超30%，网络通信、5G等通信领域占比30% [25] - 此举有望加速国产CBF、NBF、GBF等积层绝缘膜从研发迈向产线替代的进程 [2][21] 产业动态：存储 - 2026年数据中心超越边缘计算，成为闪存最大的细分赛道 [2][25] - 预计到2030年企业数据中心闪存的总可用市场（TAM）将达到1.2泽字节（ZB） [2][25] - 闪迪首款基于HBF技术存储芯片已流片，并致力于在明年向开发AI推理设备的客户交付首批样品 [2][25] - 闪迪公布2028至2030财年目标：营收复合年增长率达中高双位数，目标非GAAP毛利率约80%，非GAAP营业利润率维持在75%左右 [26] - 闪迪已与8家核心客户签署新商业模式长期供应协议，2027财年将覆盖约50%的bit量，2028财年将升至三分之二 [26] 行业投资机遇 - PCB：AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速较快，覆铜板供不应求推动产品涨价 [11] - 存储：受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强 [11] - MLCC：AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格 [11] - 先进封装：华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节 [12] - AI芯片：国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成 [12] - 半导体设备及材料：国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求 [12]