行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级，但全文多次使用“看好”、“高景气度”、“加速向上”等表述，隐含对AI相关产业链的积极判断 [2][5][6] 核心观点 - AI需求强劲，存储芯片涨价有望持续，存储芯片厂商盈利能力良好，全球存储芯片厂商积极扩产，利好半导体设备/零部件及材料产业链 [2] - AI PCB价量齐升，下半年新品拉货价值量成倍增长，PCB板块业绩斜率有望超速发展 [2][6] - 谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [2][5][29] - 看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [5][29] 细分板块观点 PCB板块 - 产业链景气度判断为“保持高景气度”，AI算力相关产品在7月逐步批量交付，有望在Q3实现大批量出货交付、业绩大面积释放 [6] - 投资方面优先选择PCB制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节 [6] - 台系PCB厂商月度营收同比增速和环比增速图表显示行业景气度 [20][21] 半导体代工、设备、零部件 - 半导体产业链逆全球化，美日荷政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，自主可控逻辑持续加强 [22] - 出口管制下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速 [22] - 半导体后道设备：AI推动行业景气由传统周期修复转向结构成长，根据SEMI预测，全球半导体测试设备销售额预计于2026年同比增长31.0%至153亿美元，并于2028年达到208亿美元，2025-2028年复合增速约21% [23] - SoC测试机受益于GPU、ASIC等高端逻辑芯片扩产，存储测试机受益于HBM堆叠层数、接口速度及质量要求提升 [23] - 建议关注已建立核心测试平台、具备头部客户验证和规模化交付能力的平台型厂商，以及持续向高端SoC、存储及混合信号测试拓展的专业化厂商 [23] 封测 - 算力需求旺盛，地缘政治因素下算力端自主可控成为国产算力核心发展方向 [24] - 寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益 [24] - HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破 [24] - 当前封测板块景气度稳健向上，国内模拟/数字芯片公司库存普遍筑底回升，开始主动补库 [24] 元件 - 被动元件：26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，综合行业稼动率处于较高水平 [25] - AI端测升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升 [25] - 以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金 [25] - 面板：LCD面板价格报涨，3月32/43/55/65吋面板价格变动1、1、2、3美金，电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛 [25][26] - OLED：看好上游国产化机会，国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速 [26] IC设计 - 根据TrendForce集邦咨询，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商扩充数据中心规模，涨势转强 [27] - 第四季一般型DRAM价格涨幅从先前的8-13%上修至18-23%，并且很有可能再度上修 [27] - 供给端减产效应显现，存储大厂合约开启涨价；需求端云计算大厂capex投入启动，企业级存储需求增多，消费电子终端补库需求加强 [27] - 存储器进入明显的趋势向上阶段，持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [27] 消费电子 - 随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本进一步优化，大模型调用量有望延续高速增长曲线 [28] - AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段，大模型持续优化使生成式AI模型变小，端侧处理能力持续提升 [28] - 看好AI应用落地：AI手机重点看好苹果产业链，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代 [28] - 多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta发布新机节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况 [28] - AI端侧应用产品正在加速，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和机遇 [28] 重点公司分析 长江存储控股 - 2026年1-3月，按出货量与销售金额统计，公司均位列全球第三、中国第一 [2] - 2023至2025年及2026年一季度，营业收入分别为187.4亿元、452.0亿元、631.8亿元和470.4亿元；归母净利润分别为-191.8亿元、67.7亿元、142.1亿元和333.7亿元 [2] - 2023至2025年营收复合增长率83.6% [2] - 毛利率从2025年约37%提升到2026年一季度的78.7%，一季度NAND Flash产品平均单价较2025年全年均价上涨172.72%，其中存储芯片单价上涨218%，产能利用率达到98.02% [2] - 科创板IPO申请已获受理，上市后有望加速扩产，积极利好半导体设备及材料产业链 [2][5][29] 长鑫科技 - 成立于2016年6月13日，是中国大陆少数实现DRAM规模化量产的IDM企业 [30] - 据招股说明书，25Q2全球市场份额近4%，位列全球第四、国内第一 [30] - 已形成以DRAM为核心的DDR系列（占比31.60%）、LPDDR系列（占比65.86%）业务矩阵 [30] - 26H1预计实现营收1100-1200亿元，同增613%-677%；实现归母净利润500-570亿元，同增2244%-2544% [30] - 根据公司招股说明书，2030年全球存储芯片市场规模有望增长至5710亿，25-30年市场规模CAGR达30.56% [30] - 按2026年一季度收入计，占全球份额增长至8%，成为全球第四大DRAM厂商 [30] 中微公司 - 2026年上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89% [31] - 在研项目覆盖六大类设备、超过20款新产品，单款设备开发周期已由过去的3-5年缩短至2年以内 [32] - 2026年上半年研发投入约20.42亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例达30.52% [32] - 截至2026年6月底，已开发54种高端半导体设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光及量检测等多个品类 [32] 天孚通信 - 2026H1实现营业收入28.28亿元，同比增长15.15%；实现归母净利润12.04亿元，同比增长33.92% [33] - 综合毛利率60.87%，同比提升10.08pct [33] - 无源光器件实现收入15.30亿元，同比增长77.40%，毛利率71.90%，同比提升8.33pct [33] - 有源光器件实现收入12.60亿元，同比下降19.57%，毛利率47.03%，同比提升3.67pct [33] 台积电 - 26Q2实现营收402.01亿美元，同比+36%；毛利率67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts；实现净利润223.66亿美元，同比+77.8% [34] - 指引26Q3收入为446~458亿美元，中枢同比+37%，环比+12% [34] - 全年CAPEX为600~640亿美元，其中70%至80%用于先进制程 [34] - 26Q2 7nm以及更先进制程收入占晶圆收入比例达到77%，2nm已开始贡献收入，占比3% [34] - 预计未来五年AI收入增速的CAGR有望高于之前所指引的55~60%，AI高景气度有望延续至2029甚至2030年 [34] 天弘科技 - 26Q2实现营收47亿美元，同比+62%；GAAP净利润3.69亿美元，同比+75% [35] - 预计2026年营收为205亿美元，Non-GAAP EPS为11.30美元 [35] - 预计2027年营收有望加速，超过2026年的65%的营收同比增速 [35] - 26Q2数据中心收入快速增长，连接与云端解决方案业务收入达38.1亿美元，同比+84% [35] - 确认与OpenAI的合作，27年有望量产Jalapeno芯片的整机柜，OpenAI项目有望在27年产生数十亿美金收入 [35] - 将参与AMD Helios机柜的scale up网络部署，预计27年将产生数十亿美元收入 [35] 板块行情回顾 - 本周（2026.08.17-2026.08.21）电子行业涨跌幅为-2.76% [36] - 电子细分板块中，涨跌幅前三大为分立器件（3.94%）、面板（0.94%）、品牌消费电子（0.45%） [38] - 涨跌幅后三大为数字芯片设计（-3.79%）、半导体材料（-3.83%）、被动元件（-9.24%） [38] - 个股涨幅前五：骏诚科技（35.52%）、中石科技（24.85%）、旭光电子（23.36%）、金禄电子（22.04%）、电连技术（20.66%） [39] - 个股跌幅前五：芯原股份（-13.94%）、光智科技（-14.07%）、春秋电子（-18.20%）、托伦斯（-19.61%）、超纯应材（-28.41%） [39]