报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1] 报告的核心观点 - 载板是芯片封装与PCB之间的关键连接层，是AI算力升级的核心受益方向，ABF载板主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能计算芯片 [2] - 全球封装基板市场产值2025—2030年CAGR预计达到14.7%，需求由单一GPU向整个AI/HPC平台扩散 [2] - 载板认证周期长、壁垒高，高端FC-BGA产能形成缓慢，大陆厂商整体仍处于突破阶段 [2] - ABF膜、T布、载体箔等上游材料国产替代需求突出，国内厂商正从研发向客户验证、小批量交付推进 [3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 载板行业概况 - 载板是PCB中增长最快的细分领域之一，据Prismark预测，2025—2030年全球封装基板市场产值CAGR预计达到14.7% [2] - 需求由单一GPU向GPU、ASIC、服务器CPU及交换芯片等整个AI/HPC平台扩散 [2] - Chiplet及2.5D/3D先进封装推动载板向大尺寸、多层化和精细线路升级，高端有效产能消耗速度快于名义产能增长 [2] - 全球IC载板产能集中于中国台湾（34%）、韩国（30%）、日本（18%），中国大陆仅占14% [21] T布（低CTE材料） - T布低热膨胀、高模量，热膨胀系数约为普通E布的一半（T布2.8×10⁻⁶/℃，E布5.6×10⁻⁶/℃），是高端载板重要基础材料 [3][15] - T布拉伸强度4.8GPa，拉伸弹性模量86GPa，均高于E布的3.2GPa和75GPa [15] - 目前T布仍主要由海外厂商供应，国产厂商正处于客户认证和产能释放阶段 [3] - 关注宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石，其中宏和科技、中材科技具备T布稳定供应及量产能力，2025年以来规模放量，已进入台光电子等供应体系 [3] ABF膜 - ABF是味之素开发的高端FC-BGA载板核心绝缘介质，1999年商业化，全球市场份额超过95% [4] - ABF材料需兼顾低介电、低热膨胀、高绝缘及精细线路加工性能，替代壁垒高 [4] - AI芯片进入Chiplet、2.5D/3D先进封装后，载板面积及层数增加，单块载板ABF使用量增加 [4] - 载板尺寸从约2023年HPC的70×70mm（9+9层）增至2026年AI先进封装2.5D的约100×100mm（11+11层），2031年AI先进封装3D预计达约120×120mm（13+13层） [19] - ABF膜对华供应收紧预期升温，自主可控需求突出，关注华正新材、莲花控股、宏昌电子 [4] 载体箔 - 高端IC载板线宽线距向10/10μm级别演进，mSAP成为精细线路重要工艺，对≤3μm超薄铜层、低表面粗糙度及稳定剥离控制提出更高要求 [5] - 三井金属MicroThin全球份额超过95%，供应高度集中 [5] - 三井金属MicroThin月产能规划从FY2025的250万平方米/月增至FY2028的320万平方米/月 [17] - 方邦股份是国内少数布局带载体可剥离超薄铜箔的厂商之一，可剥铜主要应用于IC载板，已通过多家下游客户测试认证，持续取得小批量订单，处于由技术验证向商业化放量过渡阶段 [5] 载板本体 - 全球载板产能集中于日本、韩国及中国台湾地区，大陆供应份额较低，正从成熟BT载板向FC-BGA突破 [5] - 深南电路BT载板产能已兑现，FC-BGA 22层及以下实现量产，24层及以上继续推进技术研发 [5] - 兴森科技CSP载板实现收入增长，FC-BGA已做好量产准备且良率持续改善，当前尚未实现大批量生产，客户导入及样品交付工作按序推进中 [5]