去日化材料破局:湿电子化学品:需求扩容+工艺升级级+国产替代,步入量价齐升快车道
开源证券·2026-08-24 10:14

报告行业投资评级 - 投资评级为“看好(维持)” [1] 报告核心观点 - AI时代半导体材料市场迎来新一轮发展良机,制造端稼动率高企,扩产进入上行周期 [4] - 湿电子化学品行业进入量价齐升的发展快车道,受益于多领域扩容和工艺升级 [5] - 日系及欧美厂商把控核心品类,“去日化”预期加速国产厂商破局 [6] - 国产替代正逐步由通用产品向高端材料深化,看好平台型厂商与细分领域龙头 [7] 根据相关目录分别总结 1、 半导体景气上行,材料需求同步释放 - 半导体材料需求随制造周期波动,硅片出货量与行业景气高度相关 [16] - 2026年Q1全球硅片出货量同比增长13%,已是连续第7个季度出货量同比增长 [17] - 全球半导体材料市场规模由2023年的650亿美元增长至2025年的732亿美元 [23] - 晶圆制造材料市场规模由2023年的415亿美元提升至2025年的458亿美元,预计2026年进一步增至489亿美元 [23] - 中国大陆2025年半导体材料市场规模达到156亿美元,同比增长12.5%,在主要地区中增速最快 [24] - 2025年中国大陆半导体材料市场占比约21.3%,已成为全球第二大市场 [24] - 湿电子化学品在晶圆制造材料中占比约7.5%,与光刻辅助材料、CMP抛光液及垫合计占比约22.5% [36] - 含泛湿电子化学品的市场规模预计由2024年的9.6亿美元提升至2026年的约11.7亿美元 [36] - 湿化学品与CMP材料在各晶圆制造材料类别中增速相对领先,双双达到两位数增长率 [36] 2、 需求扩容+国产替代,湿电子化学品步入发展快车道 - 2024年全球湿化学品总市场规模达到101.02亿美元,集成电路占比约70.2%,新型显示占比约19.3%,晶硅太阳能占比约10.5% [45] - 太阳能领域是湿电子化学品需求量最大的应用方向,2024年需求量约222.8万吨 [45] - 显示面板领域2024年需求量约102.8万吨 [45] - 集成电路领域2024年需求量约125.4万吨 [45] - 集成电路用湿电子化学品需求整体保持增长,2021年至2025年市场规模由68.4亿元增长至86.0亿元 [53] - 前道晶圆制造用湿电子化学品占比集成电路领域约80%左右 [53] - 2023年全球集成电路用湿电子化学品中,硫酸占比约23%,双氧水占比约20%,CMP抛光液和铜刻蚀液各占约14% [58] - 2023年湿电子化学品领域,欧美、日本、中国台湾分别占据全球主要份额约30%、27%和18%,中国大陆市场份额约14% [59] - 逻辑芯片制程由65nm向5nm推进,晶圆刻蚀次数由约20次提升至约160次 [63] - 成熟逻辑晶圆月需求量预计从2025年的580万片增长至2035年的920万片 [69] - 先进逻辑晶圆月需求量预计从2025年的200万片增长至2035年的440万片 [69] - TSMC预计2026年资本开支为600–640亿美元,Samsung预计为786亿美元,SMIC预计为81亿美元 [75] - DRAM市场规模由2023年Q1的96亿美元提升至2025年Q4的600亿美元 [77] - NAND Flash市场规模由2023年Q1的87亿美元提升至2025年Q4的237亿美元 [77] - DRAM月需求量预计由2025年的170万片提升至2035年的330万片 [77] - NAND月需求量预计由2025年的170万片提升至2035年的210万片 [77] - 3D NAND台阶工艺加工次数由32L的4次提升至128L的16次,清洗工艺加工次数由7次提升至20次 [84] - 176层3D NAND芯片的单位晶圆材料消耗约为32层的1.6倍,500余层则扩大至3.0倍 [84] - 铠侠第10代BiCS FLASH采用332层堆叠,较第8代约59%的位密度提升 [84] - 高端封装出货量预计从2023年的约66百万颗增长至2029年的约740万颗,复合增速约50% [92] - 显示面板领域湿电子化学品需求量将由2024年的102.8万吨提升至2028年的151.7万吨,期间CAGR约10.2% [98] - 2024年中国TFT-LCD和OLED用湿电子化学品需求量分别为67.8万吨和35.0万吨,预计2026年分别增至74.8万吨和48.3万吨 [99] - TFT-LCD需求2024—2026E CAGR约5.0%,OLED需求CAGR约17.5% [99] - 全球光伏新增装机规模有望由2024年约530GW提升至2030年约1,078GW(乐观情形)或约881GW(保守情形) [107] 3、 行业多点开花,优质厂商迎发展机遇 - 安集科技2025年实现营收25.04亿元,同比增长36.47%,归母净利润7.84亿元,同比增长46.85% [120] - 安集科技化学机械抛光液全球市场占有率由8%提升至13%,功能性湿电子化学品全球市场占有率约6% [121] - 鼎龙股份2025年实现营收36.60亿元,同比增长9.66%,归母净利润7.20亿元,同比增长38.32% [126] - 鼎龙股份CMP抛光液、清洗液业务营收2.94亿元 [126] - 鼎龙股份2026年一季度营收10.20亿元,同比增长23.82%,归母净利润2.51亿元,同比增长77.99% [126] - 兴福电子电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率第一 [116] - 兴福电子电子级硫酸、电子级双氧水等产品已达到G5等级 [116] - 上海新阳在电镀液、清洗液及先进封装化学品领域形成较完整布局 [115] - 中巨芯是国内少数能稳定批量供应12英寸集成电路制造用电子级氢氟酸的企业 [116] - 翰博高新通过参股公司收购韩企在华资产,积极发力功能性湿化学品领域 [115] - 格林达核心产品TMAH显影液已达到G5等级,并持续推进集成电路客户验证和产品导入 [116]

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