行业趋势 - [人工智能芯片和GPU在2027年有望强劲增长，中国AI半导体和DRAM市场也将崛起][1] - [预计到2030年全球半导体行业市场规模将达1.5万亿美元，人工智能半导体将贡献一半份额][23] - [逻辑半导体代工利用率在2026年下半年有望达到80%，非AI半导体增长在2026年预计下滑][13][15] 公司评级与展望 - [台积电、联发科、长鑫存储等多家公司被评为“增持”，WIN半导体、矽力杰等被评为“减持”][7][9][10] - [预计Alchip 2028年Trainium收入可达80亿美元，联发科2029年TPU收入有望达70亿美元][147][159] 市场供需 - [2027年云资本支出预计近1.4万亿美元，主要云服务提供商的资本支出保持强劲][38] - [AI计算晶圆消费在2027年可能超460亿美元，NVIDIA占大部分；HBM消费预计达480亿Gb][83][89] 技术与产能 - [台积电可能在2027年将CoWoS产能扩大到20万片/月，2nm需求强劲，N5产能将下降，N3产能持续增加][69][99][104] - [CXMT的HBM TSV产能在2026 - 2028年将逐步提升，但整体HBM市场仍供不应求][187][190] 行业风险 - [芯片通胀和AI竞争可能影响科技产品需求，NAND闪存和DDR4内存预计在2026年出现供应短缺][7][128][136]