报告行业投资评级 - 行业投资评级为“看好（维持）”[1] 报告核心观点 - 半导体行业基本面强劲，建议把握中长期配置机会，或参与市场高热度的主题性投资机会[7] - 行业景气度向好、基本面持续强劲的基础并未改变[7] 市场回顾 - 本周（2026.8.24-2026.8.28）电子行业指数上涨0.07%[4] - 电子板块表现分化，半导体及光学光电分别下跌0.55%、0.67%[4] - 消费电子及其他电子零组件分别上涨0.71%、1.73%[4] - 海外市场方面，美股三大指数集体上涨，纳指、道指和标普500分别上涨0.85%、0.53%和0.49%[4] - 费城半导体指数和恒生科技指数分别下跌2.31%、3.38%[4] 行业速递：终端 - 苹果或于9月9日推出iPhone 18系列及首款折叠屏手机iPhone Ultra，同时考虑上调iPhone 18系列售价[5] - IDC预计，该款折叠屏iPhone上市首年出货量将超过1000万部[5] - 小米发布玄戒O3、O100和D100三款自研芯片，分别面向AI旗舰SoC、高带宽AI加速芯片和智驾高算力AI芯片[5] 行业速递：算力 - 英伟达发布FY2027Q2财报，实现收入962.21亿美元，同比增长106%，净利润596.88亿美元，同比增长126%[5] - 英伟达预计FY2028增速仍将超过70%[5] - 英伟达旗下Groq 3 LPX架构已全面量产，首批系统将部署于AI云计算服务商NEBIUS[5] - 阿里巴巴拟在港配售新股募资800亿港元，资金将全部投向AI相关基础设施[5] 行业速递：存力 - 长江存储IPO获受理，拟募资330亿元[6] - 长江存储正加快NAND产能扩建，目标于2027年底前争取全球市场份额第一[6] - 苹果拟采购长鑫存储DRAM及长江存储NAND芯片，相关合作有望于2026年9月落地[6] - SK海力士正评估赴日建设存储芯片制造厂[6] - 英伟达已与海力士、美光签署新的长期协议[6] 行业速递：基座 - 台积电已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，计划于2026年第四季度启动量产[6] - 台积电拟斥资超300亿新台币收购友达两座面板厂，为CoPoS、FOPLP等大尺寸先进封装预留产能[6] - Cerebras推出全新CS-4运算平台架构，采用台积电5纳米制程及系统级晶圆封装，无须高带宽存储器（HBM），预计下半年问世[6] 投资建议 - 在经历市场的强势反弹后，当前市场交易风格逐步转向中小盘投资与主题投资[7] - 宏观扰动逐步变得更为重要，AI的叙事逐步变得保守[7] - 即使在基本面强劲的边际变化下也并未走出正向反馈[7] - 建议把握高景气度赛道中长期配置机会，或参与市场高热度的主题性投资机会[7] - 受益标的包括：万通发展、翰博高新、拓荆科技、正帆科技、中科飞测、华丰测控、金海通、强一股份、长鑫科技、中芯国际、寒武纪等[7]