报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”（维持）[1] 报告核心观点 - 英伟达发布NVHBM技术重构内存架构，AWS计划2027至2028年额外部署200万颗GPU，AI算力需求持续旺盛[2] - ABF载板2026年产能已全部预定完毕，交期拉长至12至14个月，2028年供需缺口预计扩大至42%至51%[3] - AI算力需求带动PCB产业链景气度提升，中国台湾PCB厂商营收持续增长[30][33] 行业动态 英伟达与AWS合作 - 英伟达推出新一代定制高带宽内存技术NVHBM，相较标准HBM4E可实现最高30%的内存带宽提升、15%的HBM功耗降低，并可释放最多25%的XPU运算晶粒面积[2] - 新设计的定制化物理层接口比JEDEC标准HBM4E减少了67%的I/O面积[2] - 英伟达与AWS宣布扩大合作，双方计划于2027年至2028年间在AWS全球基础设施中额外部署200万颗英伟达GPU，覆盖Blackwell Ultra、Rubin及Rubin Ultra架构[2] - 英伟达2027财年第二季度总营收达到962.21亿美元，同比增长106%，环比增长18%，连续第四个季度实现营收加速增长[43] ABF载板供需分析 - 2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月，相比2025年初的约6至8个月延长了近一倍[3] - 英伟达新一代Rubin GPU所需载板面积较前一代Blackwell增加达123%[3] - 全球90%以上甚至95%的ABF增层膜供应由日本味之素一家公司掌握，味之素部分产能已被预订至2027年，新工厂计划2028年动工、2032年投产[3] - 2026年下半年缺口约8%至10%，2027年扩大至21%至34%，2028年上看42%至51%[3] - 味之素削减中国大陆市场30%供货量，使大陆ABF本土自给率不足5%的矛盾进一步凸显，加速了华正新材CBF膜、深圳纽菲斯NBF膜等本土厂商的替代进程[3] 苹果芯片发布 - 苹果正式推出M6与M5 Ultra芯片，M6是苹果首款2nm芯片，首次引入双16核神经网络引擎[42] - M6采用2nm工艺制造，全新的12核CPU包含2个超级核心、4个性能核心和6个能效核心[42] 富士通处理器 - 富士通公布下一代数据中心处理器Monaka，采用3D芯粒堆叠设计，计算核心采用2nm制程Arm架构144核CPU[44] - 计算芯粒采用台积电N2P（2nm）工艺，SRAM缓存芯粒和I/O芯粒采用台积电N5（5nm）工艺[44] - 预计将于2027年正式量产发货[44] Arm自研芯片 - Arm首次披露首款自研芯片AGI CPU，基于Neoverse V3核心架构与Armv9.2指令集，采用台积电3nm工艺（N3P）[46] - 采用双芯粒方案，每个芯粒包含超过500亿颗晶体管，完整芯片晶体管总数突破1000亿颗[46] - 单颗处理器最多启用136个核心，每核心配备2MB L2缓存，最高运行频率达3.7GHz，整体TDP上限为300W[46] OpenAI自研芯片 - OpenAI公布首款自研AI推理芯片Jalapeño，功耗仅700W，在多项关键指标上大幅超越英伟达功耗高达1400W的GB300旗舰系统[48] - Jalapeño配备6颗HBM4内存，总容量216 GB，额定功率为700瓦[49] - 从项目启动到制造流片仅用时9个月，相比典型AI GPU展现出约50%的成本降低[48] 中芯国际业绩 - 2026年上半年中芯国际实现营业收入约386.35亿元，同比增长19.4%；归属于上市公司股东的净利润约44.67亿元，同比增长94.2%[50] - 第二季度单季销售收入折合人民币215.40亿元（30.056亿美元），同比增长36.1%，环比增长20.0%，创下历史单季营收新高[51] - 第二季度毛利率25.3%，同比提升4.9个百分点，环比提升5.2个百分点[51] 长鑫科技业绩 - 2026年上半年长鑫科技实现营业收入1503.1亿元，同比暴增873.64%；归属于上市公司股东的净利润776.05亿元，去年同期为亏损23.32亿元[52] - 二季度归母净利润达528.43亿元，环比增长113%[52] - 上半年主营业务毛利率高达84.84%[53] - 上半年经营活动产生的现金流量净额达到1311.6亿元，同比暴增2985.64%[53] 算力板块行情分析 申万一级行业表现 - 8月24日-8月28日当周，电子行业上涨0.15%，位列第26位；通信行业下跌3.13%，位列第31位[11] - 电子行业市盈率为80.47，通信行业市盈率为57.04[13] - 电子板块主力净流出25.99亿元，主力净流入率为-0.10%，在31个申万一级行业中排第16名[21] - 通信板块主力净流出116.35亿元，主力净流入率为-1.34%，在31个申万一级行业中排第29名[21] AI算力细分板块表现 - 通信终端及配件板块涨幅最大，达到1.65%；通信网络设备及器材板块跌幅最大，达到-5.95%[16] - 数字芯片设计、集成电路封测和其他电源设备板块估值水平位列前三[16] - 其他电源设备Ⅲ板块主力净流入8.22亿元，主力净流入率为1.38%，在8个子行业中排第1名[25] - 通信网络设备及器件板块主力净流出117.08亿元，主力净流入率为-2.42%，在8个子行业中排第8名[25] PCB板块行情 - 2026年7月中国台湾PCB厂商营收达到1011.13亿新台币，同比增长37.60%[30] - 2026年7月中国台湾PCB原料厂商实现营收694.57亿新台币，同比增长67.03%，环比增长11.76%[33] - 2026年7月中国台湾铜箔基板厂商实现营收614.82亿新台币，同比增长72.82%，环比增长12.05%[33] - 2026年7月中国台湾电子布厂商实现营收59.38亿新台币，同比增长37.36%，环比增长11.65%[37] - 2026年7月中国台湾电子铜箔厂商实现营收10.09亿新台币，同比增长54.87%，环比增长4.82%[37] 公司公告 润泽科技 - 2026年上半年算力业务营业收入达19.95亿元，同比增长126.24%，占公司营业收入比例已达53.26%[55] - 公司实现营业收入37.46亿元，同比增长50.05%；归属于上市公司股东的净利润12.03亿元，同比增长36.43%[55] - 拟向可参与分配的股东按每10股派发现金红利4.288元(含税)，预计派发现金红利6.99亿元[56] 紫光股份 - 拟向特定对象发行A股股票，发行股票数量不超过43,000.0000万股（含本数），即不超过本次发行前公司总股本的15.04%[57] - 募集资金拟投资于收购新华三股权、研发设备购置及偿还银行贷款三个项目，项目投资总额合计54.12亿元，拟使用募集资金合计54.10亿元[57] 亚康股份 - 2026年上半年实现营业收入82,529.77万元，同比上升36.92%；归属于上市公司股东的净利润4,961.89万元，同比上升176.29%[58] - 算力设备集成销售业务收入28,067.37万元，占总收入的34.01%；算力基础设施综合服务收入46,757.04万元，占总收入的56.65%[58] 通富微电 - 2026年上半年实现营业收入160.41亿元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润17.17亿元，同比增长316.77%[60] - 向18名特定对象发行76,200,794股A股，发行价格55.38元/股，募集资金总额约42.20亿元[60] - 2026年第二季度AMD数据中心部门收入为67亿美元，较上年同期的32.4亿美元增长107%[61] 中科曙光 - 拟对回购专用证券账户中2023年回购股份方案已回购但尚未使用的784,041股股份的用途进行调整，由“拟用于员工持股计划或股权激励”调整为“用于注销以减少注册资本”[62] - 本次股份合计减少845,481股，变动完成后，公司总股本由1,463,115,784股减少至1,462,270,303股[63] 重点关注公司 - 报告建议关注：天孚通信、天准科技、兴森科技、华虹宏力、中芯国际、寒武纪[4] - 兴森科技：2026年9月1日股价34.55元，2025年EPS为0.08，2026年E为0.26，2027年E为0.44，投资评级为买入[5] - 天孚通信：2026年9月1日股价251.77元，2025年EPS为2.61，2026年E为4.18，2027年E为5.53，投资评级为买入[5] - 天准科技：2026年9月1日股价77.88元，2025年EPS为0.39，2026年E为0.91，2027年E为1.27，投资评级为未评级[5] - 寒武纪：2026年9月1日股价1109元，2025年EPS为5.25，2026年E为8.05，2027年E为12.17，投资评级为买入[5] - 华虹宏力：2026年9月1日股价250.33元，2025年EPS为0.01，2026年E为0.51，2027年E为0.83，投资评级为增持[5] - 中芯国际：2026年9月1日股价126.11元，2025年EPS为0.63，2026年E为0.82，2027年E为1.01，投资评级为买入[5]