核心观点：AI投资分化与产业链机遇 - 美国四大云厂商（微软、亚马逊、谷歌、Meta）2026年资本开支（CapEx）合计上修约80%，其中亚马逊上修至约2200亿美元，微软约1750亿美元，谷歌1950至2050亿美元，Meta 1300至1450亿美元，但投资回报开始出现明显分化，Meta因缺乏清晰外部收入对应，ROI最易被质疑[8] - 2026-2027年是光通信盈利兑现期，1.6T光模块放量是核心增量，上游光芯片（EML、InP衬底）是瓶颈环节，全球仅2-3家通过认证，赋予2026-2027年定价权窗口[43][44][46] - 半导体设备需求将再创纪录，2026年全球半导体设备市场预计达2012亿美元，其中晶圆厂设备（WFE）1659亿美元，先进制程国产化率仍低，刻蚀（先进制程<15%）、光刻（先进制程0-1%）、量测（先进制程<5%）是国产化突破关键[27][28] 细分领域：AI需求驱动与周期判断 - AI需求将存储周期维持在高位，2026年DRAM市场预计达6187亿美元（同比+303%），NAND市场达2706亿美元（同比+281%），2H26需求从训练转向推理，价格涨幅放缓但非周期反转[32][33][81] - 消费电子中苹果供应链提供强周期可见度，边缘AI即将起飞，高端智能手机品牌市占率提升帮助上游供应商应对周期，看好苹果供应链中单机价值量提升和市占率扩大的领导者[83] - 功率半导体进入量价齐升新周期，AI数据中心电源架构代际升级驱动，SiC面向高压应用定价权更强，GaN面向低压应用增长弹性更大，2026年多家厂商（英飞凌、意法、士兰微等）已宣布涨价10-25%[78][84] 投资主线与策略建议 - 光通信投资应沿1.6T放量链（模块与器件）和上游光芯片（国产EML、InP衬底）展开，扩产落地与国产二供通过认证是窗口关闭信号[46] - MLCC受益于AI服务器高端高容值产品需求增长和供应结构变化，TrendForce预计2026年MLCC BB Ratio为1.30/1.31/1.25，高于整体1.04，支持价格进一步上行[75][76] - PCB聚焦Rubin平台和Ultra解决方案放量，CCL涨价主要由供应瓶颈驱动，行业领导者凭借强议价能力和顺畅成本传导受益[84]