报告行业投资评级 - 行业评级为“强于大市(维持)” [4] 报告核心观点 - 算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求 [1] - 建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇 [1] - 中长期视角，建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇 [9] 市场行情回顾 - 上周申万电子指数下跌5.36%，跑输沪深300指数4.04个百分点，跑输创业板指数1.34个百分点 [12] - 2026年初至2026年9月6日，申万电子行业上涨26.88%，跑赢沪深300指数28.65个百分点，跑赢创业板指数24.28个百分点 [14] - 截至2026年9月6日，SW电子板块PE(TTM)为64.51倍，高于2019年至2026年9月6日均值56.81倍 [3][16] 产业动态：MLCC - 三星电机与一家全球知名客户签署价值1.07万亿韩元（约合人民币52.54亿元）的MLCC供应合同，用于AI服务器 [2][19] - 该合同占三星电机MLCC事业部去年营收（约5.2万亿韩元）的21% [2][19] - 三星电机在全球MLCC市场份额超过40% [19] - 自2025年5月以来，三星电机已在AI服务器硅电容器和MLCC领域斩获总价值2.25万亿韩元的合同 [19] - 三星电机已调涨2026年第四季度报价 [19] - 国巨已于第二季度完成首轮调价，村田不排除调价可能，太阳诱电于9月1日起上调MLCC价格 [19] 产业动态：存储 - 2026年二季度全球DRAM市场规模1470.24亿美元，环比增长55.9%，创历史新高 [2][20] - 二季度服务器、PC DRAM ASP涨幅放缓至40%-50%区间 [2][20] - 三星二季度DRAM销售收入达591.18亿美元，环比增长54.7%，市场份额为40.2%，稳居第一 [23] - SK海力士二季度DRAM销售收入达384.34亿美元，环比增长37.6%，市场份额为26.1%，排名第二 [23] - 美光二季度DRAM销售收入达313.28亿美元，环比增长66.9%，市场份额21.3%，排名第三 [23] - 预计三季度原厂DRAM ASP环比继续上涨、增速趋缓，DRAM销售收入有望再创历史新高 [20] 产业动态：半导体设备 - 韩国进一步收紧先进半导体领域出口管制，将部分高性能AI芯片和先进半导体制造设备列入战略物项清单 [2][23] - 自9月1日起，相关产品出口须向韩国产业通商资源部申请并取得出口许可 [2][23] - AI集成电路管制标准为“总处理性能”达到6000及以上 [24] - 半导体设备新规覆盖符合特定技术规格的曝光、刻蚀和沉积设备 [24] - 2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11% [2][24] 投资机遇：PCB - AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快 [10] - 高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，覆铜板供不应求推动产品涨价 [10] - 建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商 [10] - 建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商 [10] 投资机遇：存储 - 受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高 [10] - 建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商 [10] 投资机遇：MLCC - AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长 [10] - 建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商 [10] 投资机遇：先进封装 - 华为发布“韬定律”，先进封装是实践的重要技术环节之一 [11] - 建议关注在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商 [11] 投资机遇：AI芯片 - 国产AI芯片市场份额快速提升，完整AI生态闭环正加速形成 [11] - 建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商 [11] 投资机遇：半导体设备及材料 - 国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求 [11] - 建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商 [11]