报告公司投资评级 - 报告给予大族数控A股“买入”评级，H股“买入”评级 [6] - A股当前价格264.27元，合理价值309.17元/股 [6] - H股当前价格106.00港元，合理价值124.81港币/股 [6] 报告核心观点 - 大族数控中报业绩略超预告中枢，结构改善驱动盈利能力提升 [1] - PCB材料及精度升级带动设备升级为行业核心主线 [2] - 行业β持续向上，下游PCB厂商延续高Capex [2] 业绩总结 - 大族数控26年半年报实现收入49.85亿元，同比+109.29% [1] - 归母净利润9.57亿元，同比+263.45%，略超过预告中枢 [1] - 毛利率35.15%，同比+4.87pct，净利率19.43%，同比+8.46pct [1] - 单Q2实现收入30.30亿元，同比+113.07% [1] - 单Q2归母净利润6.34亿元，同比+332.7% [1] - 单Q2毛利率36.45%，同环比分别+5.72/+3.33pct [1] - 单Q2净利率21.23%，同环比分别+11.01/+4.59pct [1] 业务板块分析 钻孔类设备 - 核心钻孔类设备实现营收36.20亿元，占比超72%，同比增长113.98% [1] - 毛利率提升6.75pct至32.85%，主要源自产品结构改善 [1] - 下半年CCD钻机、超快激光钻机的交付将有望显著提升 [1] - 预计26-28年收入增速分别为97.97%/52.12%/34.66% [10] - 预计26-28年毛利率35.0%/37.5%/39.5% [10] 检测类设备 - 聚焦AI服务器、汽车电子等领域高可靠性多层板的电性能测试需求 [11] - 预计26-28年收入增速分别为30%/30%/20% [11] - 预计26-28年毛利率分别为43%/45%/47% [11] 成型类设备 - 受益于PCB加工复杂度提升带来的毛刺去除、线路清洁需求增长 [11] - 预计26-28年收入增速达80%/50%/30% [11] - 预计26-28年毛利率上升至35%/36%/37% [11] 曝光类设备 - 依托激光直接成像技术迭代与产能扩张 [11] - 预计26-28年收入增速达39.67%/13.78%/32.22% [11] - 预计26-28年毛利率40%/42%/44% [11] 贴附类设备 - 受益于PCB行业整体增长与封装工艺升级需求 [12] - 预计26-28年收入增速达50%/40%/30% [12] - 预计26-28年毛利率稳定在40% [12] 压合型设备 - 业务规模虽小但持续改善 [13] - 预计26-28年收入增速达40%/35%/30% [13] - 毛利率稳定在10% [13] 其他业务 - 预计26-28年收入增速达20%/20%/20% [14] - 毛利率稳定在45% [14] 行业趋势 - AI算力数据传输需求的持续升级推动PCB材料及精度不断迭代 [2] - PCB线宽持续缩减，更高精度mSAP工艺占比提升 [2] - 超快激光钻机几乎是mSAP工艺的必选路线 [2] - PCB材料向更难加工的M9、玻璃基板持续迭代 [2] - 下游PCB厂商近期持续公告新的扩产项目，如鹏鼎控股公告100亿元扩产和红板科技公告50亿元扩产 [2] - 主要11家PCB上市企业26H1合计资本开支为254.65亿元，同比+154.29% [2] 盈利预测 - 预计26-28年大族数控营收分别达104.95/154.70/204.86亿元 [3] - 预计26-28年归母净利润分别为18.90/31.54/45.49亿元 [3] - 预计26-28年营收增长率分别为81.8%/47.4%/32.4% [5] - 预计26-28年归母净利润增长率分别为129.3%/66.9%/44.3% [5] - 预计26-28年EPS分别为3.86/6.45/9.30元/股 [5] - 预计26-28年ROE分别为15.8%/22.7%/27.4% [5] 估值分析 - 参考可比公司估值，给予大族数控2026年PE估值80x [3] - 对应A股合理价值309.17元/股 [3] - 参考公司AH估值折价比例（以9月8日的H/A：-65.44%为基准，1港元≈0.8561人民币） [3] - 对应H股合理价值124.81港币/股 [3] - 选取鼎泰高科、中钨高新、芯碁微装、东威科技作为可比公司 [18] - 大族数控估值介于东威科技和芯碁微装之间 [23]