报告行业投资评级 - 通信行业评级为“领先大市-A(维持)” [1] 报告的核心观点 - 光博会NPO全产业链做好量产准备，PIC、EIC、OCS芯片集中展示，产业快速放量可期 [3][15] - 光模块龙头厂商对XPO、NPO、CPO、OCS、单波400G等前沿技术布局全方位，NPO、CoherentLite、OCS将成为1.6T后旭创、新易盛等显著的第二增长曲线 [5][17] - Anthropic CEO呼吁放缓AI研发节奏，但AI安全投资有望加强，AGI“奇点”到来时间适当后移或有利于维持成长估值 [6][19] 根据相关目录分别总结 1. 周观点和投资建议 1.1 周观点 CIOE2026光博会观察 - 今年CIOE深圳光博会观众数量同比增长了32%，产业供需对接火爆 [15] - 模块方面，1.6T成为主流参展产品，3.2T/6.4T/7.2T NPO头部模块厂商研发能力集中展示 [3][15] - XPO成为3.2T后时代高密度可插拔光学的另一选择，或主要应用于单柜288卡以上超高密度超节点以及202.4T及以上交换机方案 [3][15] - 芯片创新集中在NPO PIC、200G/lane EIC、400G/lane铌酸锂、大端口OCS光交换芯片上 [4][16] - PIC设计差异性体现在通道数&收发集成度、入光插损、片上功耗以及2d/2.5d封装上 [4][16] - 单波200G以上EIC在材料体系、LPO功能均较单波100G芯片有较大跃迁 [4][16] - NPO上量后PIC的技术和价值卡位将更加凸显，EIC适配与2.5D封装布局决定了下一代产品卡位 [4][16] - 薄膜铌酸锂、硅光异质集成铌酸锂方案或将随2.4T/3.6T等单波300G/400G首次规模放量 [16] - OCS方面，MEMS和硅光方案是本届展会主角，国内厂商知芯传感首发公版大阵列MEMS芯片 [16] - 孛璞半导体、易缆微等展出了硅光OCS芯片，具有高集成度、低时延优点 [16] 光的价值投资时代和成长赛道布局 - 市场此前对于“大光”存在估值压制逻辑，主要观点在于CPO封装技术的降维打击、高基数下2027年后增长属性的减弱以及FCC等地缘政治博弈因素 [5][17] - 光模块龙头厂商在NPO市场的卡位凭借自研芯片、供应链锁料、先进封装布局以及客户联合研发先手等有望取得更好的市场份额 [5][17] - 随着Scaleup光在VR300、TPUv9后世代超节点系统中渗透率的提升，旭创、新易盛有望持续取得超出市场平均的增长，EPS驱动属性明显 [5][17] - 持续推荐无源赛道，FAU在NPO通道数大幅增加下良率爬坡难度大、对端MMC/SNMT等高密度插芯价值量提升高 [6][17] - dFAU&WLO（晶圆级光学封装）与晶圆厂工艺联合研发，天然具有强绑定和进入壁垒，市场上量后盈利能力有较好预期 [6][17] - MPO跳线/shuffle等环节受益于光入柜内、光入背板价值量持续增加，赛道成长天花板较高 [6][17] Anthropic CEO呼吁放缓AI研发节奏 - Anthropic CEO Dario呼吁全球AI行业主动降速，理由是当前前沿模型能力的提升速度已远超人类的理解与控制能力 [6][19] - 文章发布后得到包括SpaceX CEO马斯克、OpenAI CEO Altman等认同 [6][19] - 前沿AILab“踩刹车”并不意味着AI投资的下降和放缓，相反表明RSI模型的算力scaling仍有非常显著的进步，前沿模型研发远未触及天花板 [8][19] - 对于“安全对齐”的额外投入将显著增加，可能主要发生在后训练环节，甚至在实时推理的AI合规自主性检查 [8][19] - OpenAI正在实施的一套前沿模型安全升级方案中，新的监控系统所带来的额外算力开销约相当于被监控推理算力的20% [19] - Anthropic在预研中很可能已经看到大模型远超现有智能体价值的创新性或破坏性实力，将跳脱通常的token*单价逻辑，转而开启以任务和结果付费的新商业模式 [8][19] - 面向以GPT6为代表的L4级大模型智能体基础设施，CPU的重要性将日益提升，CPU内存池化互联有助于提升智能体执行效率，有望带动CXL RETIMER、CXL Switch、CXL MXC以及SSD CXL controller等技术应用 [9][20] - 物理AI或成为智能体“从规划到执行”下一个大展身手的领域，Anthropic正着手开发端侧的标准化接口MHS，其承载主体SOC或迎来巨大存量替换和增量场景需求 [9][20] 1.2 建议关注 - NPO/CPO板块：中际旭创、新易盛、天孚通信、联特科技、海光芯正、曦智科技 [9][21] - OCS板块：德科立、腾景科技、炬光科技、凌云光 [9][21] - PIC板块：羲禾科技（IPO申报）、海光芯正、曦智科技 [9][21] - CPU超节点板块：澜起科技、中科曙光、安路科技、云豹智能（IPO申报） [9][21] - 端侧AI板块：瑞芯微、星宸科技、美格智能、移远通信、广和通 [9][21] 2. 行情回顾 2.1 市场整体行情 - 本周（2026.09.07-2026.09.11）申万通信指数涨6.87% [10][22] - 创业板指数涨1.08%，深圳成指跌0.34%，沪深300跌0.83%，上证综指跌1.07%，科创50指数跌1.52% [22] 2.2 细分板块行情 - 周表现最好的前三板块为光缆海缆（+29.78%）、光模块（+14.79%）、控制器（+5.24%） [10][22] 2.3 个股公司行情 - 涨幅领先个股：长飞光纤（+25.13%）、剑桥科技（+19.21%）、源杰科技（+16.03%）、武汉凡谷（+15.06%）、瑞可达（+14.77%） [10][33] - 跌幅居前个股：飞荣达（-14.09%）、光环新网（-10.35%）、浪潮信息（-9.24%）、贝仕达克（-8.72%）、曙光数创（-8.13%） [33]