行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级，但内容整体偏向积极，看好多个细分领域 [1][4][27] 核心观点 - AI需求强劲是核心驱动力，带动电子行业盈利增速显著跑赢收入，三季度业绩有望超预期 [1] - 覆铜板/PCB、光模块/光芯片/光学、存储、MLCC作为“海外AI链”与“涨价链”的交集，业绩兑现度较高 [1][4][27] - 看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [1][4][27] - 半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑继续加强，国产设备份额提升继续兑现 [1][20] 细分板块观点 PCB - 产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自AI算力相关产品在7月逐步实现批量交付，有望在Q3实现大批量出货交付、业绩大面积释放 [5] - 台系覆铜板/PCB大厂7、8月营收同比增速亮眼，台光电子7月营收同比增长129.4%、8月营收同比增长129%；台燿8月营收同比增长132%，联茂7月营收同比增长96%，8月营收同比增长97%；金像电7月同比增长77%，8月营收同比增76% [1] - 台积电1-8月累计营收同比增长39%，其中8月营收同比大涨53%，有明显加速趋势 [1] - 纬创8月营收同比增长166%，广达8月营收同比增长177%，信骅8月营收同比增长118% [1] - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续 [4][27] 半导体代工、设备、零部件 - 半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强 [20] - 出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速 [20] - 半导体测试设备方面，根据SEMI预测，全球半导体测试设备销售额预计于2026年同比增长31.0%至153亿美元，并于2028年达到208亿美元，2025—2028年复合增速约21% [21] - SoC测试机受益于GPU、ASIC等高端逻辑芯片扩产，存储测试机则受益于HBM堆叠层数、接口速度及质量要求提升 [21] - 本轮测试设备景气主要是由AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动的结构性增长 [21] - 建议优先关注已建立核心测试平台、具备头部客户验证和规模化交付能力的平台型厂商 [21] 封测 - 算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向 [22] - 寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益 [22] - HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的 [22] - 当前封测板块景气度稳健向上，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库 [22] 元件 - 被动元件方面，26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价 [23] - AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升 [23] - 以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金 [23] - LCD面板方面，3月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛 [24] - OLED方面，看好上游国产化机会，国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速 [24] IC设计 - 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商扩充数据中心规模，涨势转强 [25] - TrendForce调整第四季一般型DRAM价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修 [25] - 供给端减产效应显现，存储大厂合约开启涨价；需求端云计算大厂capex投入开始启动，企业级存储需求增多 [25] - 存储器进入明显的趋势向上阶段，持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [25] 消费电子 - 随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本进一步优化，大模型调用量有望延续高速增长曲线 [26] - AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段 [26] - 看好AI应用落地，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中 [26] - 多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta发布新机的节奏 [26] - AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇 [26] 重点公司 长鑫科技 - 2026年上半年实现营业收入1,503.10亿元，归属于母公司净利润达776.05亿元，净利润率高达51.6%，创历史新高 [28] - 毛利率达84.84%，显著高于行业均值，主因DRAM价格上行与销量双升，叠加IDM模式成本优势 [28] - 构建覆盖设计、制造、封装到模组的全链条IDM模式，第四代工艺平台已量产，第五代平台进入客户认证 [28] - 拥有境内专利4,484项（含发明专利3,744项）及境外专利3,400项，支撑DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6全系列高端产品规模化量产 [28] 中微公司 - 2026年上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89% [29] - 目前在研项目覆盖六大类设备、超过20款新产品，单款设备开发周期已由过去的3—5年缩短至2年以内 [29] - 2026年上半年研发投入约20.42亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例达30.52% [29] - 截至2026年6月底，已开发54种高端半导体设备，覆盖刻蚀等环节 [29] 英伟达 - FY27Q2实现营收962亿美元，同比+18%，实现GAAP毛利率75.0%，GAAP净利润597亿美元，同比+126% [30] - FY27Q2 Non-GAAP毛利率为75.0%，Non-GAAP净利润为540亿美元，同比+118% [30] - 预计FY27Q3收入为1080亿美元（±2%），GAAP/Non-GAAP毛利率预计均为74.0±0.5% [30] - 公司预计FY28收入有望实现70%同比增长 [30] - 客户需求量大于实际产能可以支持的量，客户需求有望实现翻倍增长，但目前供给能力仅能较有把握支持70% [30] - Agentic AI有望显著提高算力需求，单个agent所需的算力有望达到人直接使用AI的15~100倍 [30] - 公司预计前五大大型云厂商26年CAPEX将接近8000亿美元，27年有望达到1.3万亿美元 [30] - FY27Q2数据中心收入达到约890亿美元，同比+117% [30] - Vera Rubin已经于8月实现量产出货，FY27Q3 Vera Rubin有望贡献数据中心收入的20% [30] - 公司单GW数据中心可获得的收入从Grace Blackwell的250亿美元，有望在Vera Rubin平台提升至400亿美元 [30] 台积电 - 26Q2实现营收402.01亿美元，同比+36%，毛利率为67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts，实现净利润223.66亿美元，同比+77.8% [31] - 指引26Q3收入为446~458亿美元，中枢同比+37%，环比+12% [31] - 预计全年美元计价营收增长略超40%，全年CAPEX为600~640亿美元 [31] - 26Q2资本开支约157亿美元，上调全年资本开支至600~640亿美元，其中70%至80%用于先进制程 [31] - 强调未来三年CAPEX将显著高于过去三年 [31] - 26Q2公司7nm以及更先进制程收入占晶圆收入比例达到77%，2nm已经开始贡献收入，占比3% [31] - 预计未来五年AI收入增速的CAGR有望高于之前所指引的55~60% [31] - 公司预计AI需求有望延续至2029甚至2030年 [31] 天弘科技 - 26Q2实现营收47亿美元，同比+62%，GAAP毛利率为12.3%，Non-GAAP毛利率为11.5% [32] - GAAP净利润为3.69亿美元，同比+75%；Non-GAAP净利润为2.95亿美元，同比+83% [32] - 预计26Q3收入为52.5~55.5亿美元，Non-GAAP EPS为2.88~3.08美元 [32] - 预计2026年营收为205亿美元，Non-GAAP EPS为11.30美元 [32] - 预计2027年营收有望加速，超过2026年的65%的营收同比增速 [32] - 26Q2数据中心收入快速增长，连接与云端解决方案业务收入达38.1亿美元，同比+84% [32] - 预计全年CCS业务增速为85%，主要驱动力来自800G交换机需求高速增长，以及1.6T交换机在26H2的产能爬坡 [32] - 确认与OpenAI的合作，27年有望量产Jalapeno芯片的整机柜，OpenAI项目有望在27年产生数十亿美金收入 [32] - 将参与AMD Helios机柜的scale up网络部署，预计27年将产生数十亿美元收入 [32] 板块行情回顾 - 本周（2026.09.14-2026.09.18）电子行业涨跌幅为6.06%，在申万一级行业中排名第一 [33] - 涨跌幅前三名的行业分别为电子、通信、房地产，涨跌幅分别为6.06%、3.75%、3.26% [33] - 电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为半导体材料、半导体设备、模拟芯片设计，涨跌幅分别为13.46%、11.43%、10.11% [36] - 涨跌幅靠后的三大细分板块为消费电子零部件及组装、品牌消费电子、印制电路板，涨跌幅分别为2.09%、1.75%、0.32% [36] - 个股方面，澳弘电子、中晶科技、秋田微、恒运昌、民德电子为涨幅前五大公司，涨幅分别为42.30%、36.71%、34.26%、32.49%、31.02% [38] - 跌幅前五为强达电路、逸豪新材、和辉光电-U、景旺电子、远望谷，跌幅分别为-5.91%、-5.94%、-6.36%、-6.53%、-9.83% [38]