报告行业投资评级 - 计算机行业投资评级为“看好（维持）” [1] 报告的核心观点 - AI算力需求正重塑存储产业，使其从配套支撑环节升级为影响算力效率的关键基础设施，技术升级与供需共振拓展成长空间 [5] - AI Agent正从通用对话向金融等专业场景持续渗透，国产算力与软硬件生态协同升级，应用深化与基础设施升级相互促进 [6] - 计算机板块稳步上涨，AI算力与应用共同呈现活跃行情，产业催化持续丰富 [7] 根据相关目录分别进行总结 1、算力需求重构存储定位，供给刚性改写周期形态 1.1、存储从配套走向瓶颈，存储层级沿带宽重构 - 截至2026年6月底，全国数据存力总规模达2021EB，同比增长11%，先进存力占比提升至32%，规模超过640EB [14] - 工业和信息化部提出到2030年先进存力规模提升至1700EB [14] - 半导体存储分为随机存储器（RAM）和只读存储器（ROM），RAM包括SRAM与DRAM，ROM主流为Flash并分为NOR Flash与NAND Flash [15] - SRAM（静态随机存储器）又称片上缓存，数据由电路稳态维持，无需周期性刷新，访问延迟可低于1纳秒 [18][21] - SRAM每比特占用六个晶体管，单元面积远大于DRAM，主要应用为CPU高速缓存，采用L1、L2、L3分级设计 [18][22] - GPU和TPU等AI芯片也采用巨大SRAM阵列来高效缓存数据，满足并行计算需求 [22] - DRAM（动态随机存储器）又称系统主存，数据以电容电荷存储，因泄漏须周期性刷新，存储单元仅由一个晶体管与一个电容构成 [26] - DRAM产品谱系沿通用主存序列（DDR、LPDDR）和带宽优先序列（GDDR、HBM）分化 [32] - DDR5工作电压降至1.1V，器件密度升至8Gb至64Gb，速率区间3200至6400MT/s，带宽较DDR4翻倍，并引入片上ECC [34] - HBM（高带宽内存）以硅通孔将多层DRAM裸片垂直堆叠，经硅中介层与GPU并排封装，以位宽而非频率换取带宽 [39] - HBM迭代沿接口位宽逐代翻倍、堆叠层数与单层容量同步抬升推进，HBM4位宽翻倍至2048bit，单堆栈带宽升至2TB/s以上 [40] - NAND闪存单元以串为单位串联共享位线，成为海量数据存储主导介质，主流产品已转为3D垂直堆叠 [43] - NAND按单元存储位数分为SLC（1bit）、MLC（2bit）、TLC（3bit）和QLC（4bit），每增加一位密度与成本改善，耐久与可靠性下滑 [49] 1.2、存储周期属性弱化，供给刚性成为定价主轴 - 据WSTS 2026年春季预测，2026年全球半导体市场增长90%至1.51万亿美元，存储增长约250%至超8000亿美元，占比过半 [52] - WSTS在2025年春季曾预测2026年存储市场为2148亿美元、增长16.2% [52] - 据TrendForce，HBM与RDIMM合计将占2026年DRAM位元供给的51% [52] - 2026年Q2传统DRAM合约价环比上涨58%至63%，NAND上涨70%至75% [55] - 2026年Q3传统DRAM涨幅收敛至13%至18% [55] - 企业级SSD合约价2026年预计累计上涨235% [55] - 单颗GPU搭载的HBM容量随代际持续抬升，H100为80GB HBM3，DGX B200折合每颗180GB [56] - TrendForce预计2026年AI ASIC单颗容量将由96GB或192GB提升至216GB或288GB，2027年Rubin Ultra每颗GPU进一步升至384GB [56] - 至2026年底，三大厂HBM晶圆投入占DRAM晶圆总投入比例约为22%，位元供给占比仅约9%，2027年两者分别升至30%与13% [56] 2、计算机产业动态更新 2.1、国内CSP厂商与大模型厂商最新动向 - 月之暗面Kimi推出金融行业解决方案，整合10+权威数据源、9项金融技能、5项合规安全措施 [59] - Kimi金融方案已在中金公司、中信建投证券、德意志银行等数十家机构跑通，财务建模人力投入由5至7人天降至0.5至1人天 [60] - Kimi与中信建投共建“风险评估网关”，单份报告人工制作时间由约30分钟缩短至10分钟、投入下降67% [60] - 小米公开MiMo-V2.6强化学习训练，MiMo-V2.6-Pro累计样本约301K、训练成本约80.63万美元，MiMo-V2.6-Flash样本约426K、成本约35.45万美元 [61] - 小米MiMo-V2.6在DeepSWE v1.1基准中Pro版达63.72、Flash版达60.77，平均上下文长度接近10万Token [62] - 智谱GLM-5.3-Flash推理系统在超10万颗国产AI加速器集群上，从首次运行到承载全部生产流量仅用两周，端到端吞吐能力提升3.2倍 [63] - 智谱Infra Agent将KV Transfer与DeepEP调度额外开销从超30%降至1%以下，Decode Kernel性能提升1.71倍 [63] - 智谱GLM-5.3-Flash曾以匿名名Ox-Alpha运行，六天处理超62万亿token [64] 2.2、海外CSP厂商与大模型厂商最新动向 - OpenAI产品负责人预告“本周会有一个大版本发布”，引发GPT-6 Sol或将发布的猜测 [65] - OpenAI宣布自10月14日起GPT-5.5停止提供 [65] - Anthropic的Claude Opus 5.2在Claude Code中开启灰度测试，响应速度大幅提升，可自主进行“严酷循环”迭代完善代码 [66] - Anthropic内部模型Model 2在CoBench v2榜单打出62.8分，较Mythos 5高出12.5分 [66] - Anthropic的RSI模型宣称可替代研究团队85%的工作，性能较Model 2再高22分 [66] - 谷歌发布Gemini 3.8 Live与Gemini 3.8 Live Extended Thinking，支持“说话、思考、后台干活”三件事互不打断 [68] - Gemini 3.8 Extended Thinking在Artificial Analysis语音质量榜以82.6分位列总榜第一 [69] - Anthropic宣布Claude Cowork与Claude Chat合并为统一的Claude，并推出Claude Docs与Claude Slides [70][71] 2.3、国产算力产业最新进展 - 华为发布昇腾960DT芯片，支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，较上代翻倍，预计2027年一季度就绪 [72] - 华为灵衢UnifiedBus统一互联总线单集群可支持100万颗AI处理器，10万卡集群浮点算力利用率从20%提升至35% [72] - 华为推出业界首个量产NPO光引擎Hi-ONE，传输能力达7.2Tbps [73] - 昇腾960超节点采用NPO方案，单节点达4096卡规模，提供8 EFLOPS FP8算力与1PB HBM容量 [73] - 鲲鹏生态全球开发者超416万，openEuler装机量超2000万套 [73] - 联发科发布2nm旗舰芯片天玑9600 Pro，集成330亿晶体管，支持端侧运行30B参数MoE模型 [74] - 天玑9600 Pro超能效NPU功耗降低40%，超性能NPU每瓦算力提升50%，大模型冷启动提速27% [74] - vivo宣布首款搭载天玑9600 Pro的手机vivo X500 Pro系列将于下周发布 [75] 2.4、海外算力产业最新进展 - 台积电曝光2027年扩产计划，3nm月产能目标2027年中超过21万片，一年半内增加近70% [76] - 台积电2nm月产能今年底将达9万片，2027年中进一步扩大至11万片 [76] - 台积电2026年资本支出将介于600亿美元至640亿美元，约70%至80%用于先进制程 [76] - 英伟达推出CUDA-Q Logical编排层，Fermilab利用该层将容错架构开发周期从5个月缩短至3周，实现7倍提速 [77] 3、上周市场表现回顾（2026/9/14-2026/9/18） - 计算机指数上涨1.58%，同期沪深300指数下跌0.06%，上证指数上涨0.61%，创业板指上涨1.52% [78] - 计算机指数分别跑赢沪深300、上证指数及创业板指1.64、0.97和0.06个百分点 [78] - 计算机板块在31个一级行业中排名第11位 [78] - AI算力指数累计上涨约4.22%，AI应用指数累计上涨约2.40%，AI算力相对AI应用取得约1.82个百分点的超额收益 [79] - AI算力方向个股富瀚微上涨19.12%，科泰电源上涨17.53%，沐曦股份-U上涨13.46% [82] - AI应用方向涨幅前十个股周涨幅全部超过10%，中岩大地本周上涨28.53% [86]