行业投资评级 - 强于大市(维持) [4] 核心观点 - 算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇 [1][10] - 中长期把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇，AI浪潮持续推进，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求 [11] 行业估值 - 截至2026年9月20日，SW电子板块PE(TTM)为69.07倍，2019年至2026年9月20日SW电子板块PE(TTM)均值为56.86倍，行业估值高于近年中枢水平 [3][18] - 基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利好，认为板块估值仍有上行空间 [18] 市场行情回顾 - 上周申万电子指数上涨6.06%，在31个申万一级行业中排第1，沪深300指数下跌0.06%，创业板指数上涨1.52%，申万电子跑赢沪深300指数6.12个百分点，跑赢创业板指数4.54个百分点 [14] - 2026年初至2026年9月20日，沪深300指数下跌2.65%，创业板指数上涨5.29%，申万电子行业上涨36.33%，在31个申万一级行业中排名第2位，跑赢沪深300指数38.97个百分点，跑赢创业板指数31.03个百分点 [16] 产业动态总结 MLCC - MLCC龙头村田计划将AI服务器不可或缺的多层陶瓷电容器（MLCC）产能，在2028财年（截至2028年3月）较当前水平提升两成 [1][2][20] - 村田副社长南出雅范表示着眼于未来3至5年，公司正研讨评估包含厂房在内的产能扩张计划，认为评估将比以往更加大胆，内部尚未敲定最终方案但已进入深度论证阶段，在海内外工厂新建大型厂房是可选路径之一 [20] - 村田预计面向AI领域的MLCC需求增长至少将延续至2028年，中长期市场将从作为基础设施的AI数据中心拓展至端侧AI设备 [20] - 村田此前已停产部分消费级和车规级产品以优化产品线 [20] - AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期 [12] - 建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性 [12] 半导体设备及零部件 - 有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境 [1][2][20] - 一家生产沉积设备的公司过去订购沉积设备所需零部件后四个月就能收到，最近交货时间已延长到了10个月 [20] - 一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月，该公司愿意支付溢价以加快交货速度，但被告知由于零部件供应商产能有限，缩短交货周期非常困难 [20] - 有封装设备制造商虽已建立本土零部件供应链，但交货也面临延误，零部件到货时间比平时长约50%，原本只需四个月即可到货的封装设备零部件现在需要六个月甚至更长时间才能交付 [20] - 随着人工智能的普及和基础设施投资的大幅增长，AI芯片和存储芯片的需求显著增加，半导体设备需求水涨船高 [20] - 当前AI需求持续超预期，晶圆厂扩产有望加速向设备及核心零部件环节传导，全球晶圆制造龙头台积电2026年设备采购数量持续上修，以2025年底对2026年设备采购数量预估1倍为基准，26Q1已上调至1.5倍，7月进一步升至1.9倍 [21] - 建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力 [13] 芯片 - 9月17日，在2026年度华为全联接大会上，华为轮值董事长汪涛宣布，昇腾960系列芯片已提前完成研发准备，整体性能实现翻倍提升 [2][23] - 昇腾960DT会在2027年第一季度正式推出，较原先的规划提前了三个季度；昇腾960PR则定于2027年第三季度发布，比原定计划提前一个季度 [23] - 昇腾960DT微架构还是SIMD/SIMT，算力翻倍提高到2PFLOPS(FP8)/4PFLOPS(FP4)，支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽为2.2TB/s，访存容量翻倍到288GB、带宽达到9.6TB/s [23] - 昇腾960PR的变化主要是FP4算力提升到了8PFLOPS，但访存容量降低到了192GB，带宽也降至2.4TB/s [23] - 昇腾超节点已经累计部署超过1000套，昇腾950超节点已经开始规模商用 [23] - 国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成 [13] - 建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商 [13] 先进封装 - 根据TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积 [2][24] - TSMC（台积电）CoWoS-L尽管面临Intel（英特尔）EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案 [2][24] - 过去AI Server芯片主要采用TSMC CoWoS-S封装技术，以硅中介层整合HBM与计算芯片（Compute Die），在芯片面积持续扩张、需要整合更多HBM模块的情况下，硅中介层制造面临物理极限，需转向光罩曝光倍数更大的CoWoS-L解决方案，通过中介层嵌入高速传输的硅桥（Si Bridge）芯片 [25] - CoWoS-L提升单芯片更大的中介层尺寸推高芯片封装成本，加上TSMC产能供不应求，促使Intel EMIB技术成为备选 [25] - 华为发布"韬定律"，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一 [12] - 建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商 [12] PCB - AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高 [11] - 建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商 [11] 存储 - 受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列 [12] - 建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商，在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格维持较高位的背景下，厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇 [12]