行业投资评级 - 报告对通信行业给予“看好（维持）”评级 [6] 核心观点 - 国产算力芯片需求高增，伴随国产FAB与HBM厂商扩产落地，国产算力芯片业绩预计加速释放 [3] - 华为昇腾960系列芯片迭代加速，预计2027Q1推出，较原计划提前三季度 [8] - 华为发布基于灵衢UnifiedBus的超节点集群，目标打造10万卡以上超大规模集群，驱动国产AI大模型性能升级 [8] - 国产算力需求高企，国产半导体产业链闭环加速业绩释放 [8] 报告详细总结 投资建议与投资标的 - 报告研究的具体公司包括寒武纪(688256，未评级)、海光信息(688041，买入)、燧原科技-U(688801，未评级)、沐曦股份-U(688802，未评级)、摩尔线程-U(688795，未评级) [3] 昇腾960系列芯片迭代与性能 - 昇腾960DT计算性能达2000T FP8，最大支持288GB显存，显存带宽可达9.6TB/s，预计2027Q1推出，较原计划目标提前三季度 [8] - 昇腾960PR将实现8000T FP4计算性能，并于2027Q3推出，较原计划目标提前一季度 [8] - 昇腾970/980预计分别于2028/2029年陆续推出，其FP4计算性能分别为14/28 PFLOPS [8] - 华为保持1年1代的高速迭代节奏 [8] 超节点集群与组网架构 - 华为正式发布昇腾960超节点，可实现4096卡集群规模，最大可提供8 EFLOPS FP8算力，预计风冷与液冷版本将分别于2027Q2和Q3上市 [8] - 华为超节点集群支持两种组网模式：一种是采用两层CLOS单平面组网，可实现3.2万张昇腾960高速互联 [8] - 第二种是采用两层CLOS多平面组网，可实现51.2万张昇腾960互联 [8] - 基于10万卡以上的超节点集群，国产卡或将加速10万亿级别大模型训练，驱动国产AI大模型性能升级 [8] - 会议发布基于灵衢UnifiedBus的超节点集群11颗关键芯片，主要包括鲲鹏CPU、昇腾NPU、灵衢互联芯片、智能存储芯片等，实现算、存、运领域全覆盖 [8] 国产算力需求与产业链 - 目前国产算力芯片需求旺盛 [8] - 伴随国产FAB与HBM厂商持续扩产，国内半导体产业链预计加速闭环，驱动国产算力芯片业绩释放 [8]