报告行业投资评级 - 行业评级为“标配”[1] 报告核心观点 - 半导体需求在AI驱动下持续旺盛，三季度报告或继续保持高增长趋势，全球半导体行业估值整体相对较高，但市场资金火热，可以继续关注[7] - AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，全球半导体估值处于较高分位，但资金流入显著，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主[8] 行业新闻总结 华为昇腾芯片与计算架构 - 华为宣布昇腾960系列芯片已提前完成研发准备，整体性能翻倍，并首次披露昇腾970、980路线图及业界首个NPO光引擎超节点[7] - 昇腾960DT提前至2027年Q1推出，算力翻倍提升至2 PFLOPS（FP8）/4 PFLOPS（FP4），互联带宽为2.2TB/s，访存容量翻倍到288GB、带宽达到9.6TB/s[7] - 昇腾960PR定于2027年Q3发布，FP4算力提升至8 PFLOPS，访存降至192GB、带宽2.4TB/s[7] - 昇腾970芯片将于2028年推出，算力提升至3.6 PFLOPS（FP8）/14 PFLOPS（FP4），访存容量为288GB，互联带宽4.4TB/s[7] - 昇腾980计划2029年推出，算力提升至7.2 PFLOPS（FP8）/28 PFLOPS（FP4），访存容量为384GB，互联带宽提高到8TB/s[7] - 四款芯片均延续SIMD/SIMT微架构并支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式[7] - 华为同步发布业界首个采用NPO光引擎的超节点，基于“灵衢UnifiedBus+Hi-ONE”架构，Atlas960液冷超节点计划2027年Q3上市，Atlas860风冷超节点2027年Q2上市[7] - 昇腾超节点已累计部署超1000套，昇腾950超节点已开始规模商用[7] - 华为发布AI时代全新计算架构-Peerium计算架构，能实现百万级处理器成为一台计算机，灵衢是实现Peerium计算架构的关键互联技术[13] - Atlas950超节点是Peerium计算架构的首代产品，25.6万卡Atlas950超节点集群已经在部署中[13] 长鑫科技DRAM技术平台 - 长鑫科技宣布第五代DRAM工艺技术平台（G5平台）正式量产，通过四重曝光技术将内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖的内存量产平台制程[7][13] - 存储电容深宽比达45:1，开发适配DRAM的HKMG工艺将核心功能区高度缩小至6762纳米，每片晶圆产出裸片数量较第四代平台提升至少50%[7] - 同步展出两款基于G5平台的LPDDR5X量产产品，单颗容量均为24Gb、较上代提升50%，最高速率10667Mbps的国产高速LPDDR5X首次实现量产落地，已搭载于努比亚NaviX Ultra并进入规模量产阶段[7] - 长鑫LPDDR6已于今年8月量产，峰值速率12800Mbps、最高容量16GB，首批搭载于小米18 Fold，为全球LPDDR6首次落地商用[7] - G5平台作为全新平台，其良率爬坡仍需一定周期，相关产品尚未形成规模销售，短期内不会对公司经营业绩产生重大影响[7] 其他行业新闻 - “第二代豆包手机”努比亚NaviX Ultra正式上市，搭载“豆包手机助手消费者版”，支持随时打断、连续对话，可识别十余种方言及多语种[14] - 阿斯麦计划2028年生产超过110台EUV光刻机，2026年低数值孔径EUV光刻机产能约为65台，计划2027年提升30%，2028年再提升30%[14] - 下一代高数值孔径EUV光刻机将于2028年开始推广，客户包括英特尔、三星电子和SK海力士[14] - 夏普公司将开展AI服务器业务，2027年度起将在日本销售鸿海生产的服务器，力争到2030年度实现2500亿日元规模销售额[15] - Anthropic签署澳大利亚首份数据中心租赁协议，规划容量达2.16吉瓦，计划于2027年开始投入运营[16] - Meta计划于明年上半年开始在数据中心部署新款自研ARKE芯片，下一代产品代号500，将于2027年底投入数据中心使用[16] - 日本与美国政府正就在美国境内共建一座晶圆厂展开磋商，预计投资规模介于2万亿至3万亿日元之间，运营方拟由格罗方德担任[17] - 苹果公司已与三星电子就2027年第一季度存储芯片采购价格达成协议，接受DRAM和NAND闪存的涨价方案，DRAM采购价格涨幅约33%，NAND闪存涨幅约27%[17] - 应用材料计划未来10年在印度投资360亿卢比，泛林研究计划斥资1000亿卢比建设其首个在印硅锭生产据点[18] 上市公司重要公告 - 赛微电子全资子公司微芯科技拟出资1.44亿元参与设立安徽荣观甬科创业投资基金合伙企业[20] - 芯源微33.38万股限售股于2026年9月21日上市流通[20] - 恒玄科技首次回购公司股份5万股，回购成交最高价94.94元/股，最低价92.21元/股，支付资金总额466.98万元[20] - 全志科技拟向激励对象授予第二类限制性股票440万股，授予价格30.47元/股[20] - 福光股份拟使用剩余募集资金8035.36万元投资建设精密光学元件项目，使用3000万元用于空天镜头研发项目[20] - 蓝思科技拟出资2.00亿元参与投资厦门时代深远创业投资基金合伙企业[20] - 骏成科技独立董事赵珊因个人职业规划原因辞职[20] - 天承科技正在筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市[20] - 弘信电子向特定对象发行股票810.23万股，发行价格28.14元/股，募集资金约2.28亿元[20] - 长川科技拟发行H股并申请在香港联交所主板上市[20] 周行情回顾 - 本周沪深300指数下跌0.06%，申万电子指数上涨6.06%，跑赢大盘6.12点，涨跌幅在申万一级行业中排第1位，PE(TTM)63.58倍[7][21] - 申万电子二级子板块涨跌幅：半导体(+8.19%)、电子元器件（+1.32%)、光学光电子(+7.59%)、消费电子(+2.06%)、电子化学品(+9.93%)、其他电子(+5.07%)[7][23] - 海外方面，台湾电子指数上涨2.75%，费城半导体指数上涨0.83%[7][23] - 本周半导体细分板块涨跌幅：半导体材料（+13.46%）、半导体设备（+11.43%）、模拟芯片设计（+10.11%）、分立器件（+10.05%）、电子化学品Ⅲ（+9.93%）、面板（+9.01%）、集成电路封测（+8.67%）、光学元件（+7.23%）、数字芯片设计（+5.54%）、被动元件（+5.40%）、其他电子Ⅲ（+5.07%）、LED（+4.39%）、消费电子零部件及组装（+2.09%）、品牌消费电子（+1.75%）、印制电路板（+0.32%）[26] - 本周美股科技股涨幅较大的为超威半导体（+8.46%）、英特尔（+5.50%）、日月光投控（+5.47%）[32] 行业数据追踪 - 存储芯片价格自2023年下半年以来小幅度反弹，自2024年9月起DRAM现货价格略有承压，部分DRAM细分产品价格自2025年2月中旬开始有所回升，波动上涨至6月，其中6月整体涨幅较大，DDR4价格已升至2022年的前期高点，7月起价格顶部震荡，9月起部分产品价格持续上涨，2026年2月起部分细分产品价格有所震荡，5月起部分产品价格持续上涨[34] - NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月回升，涨势已延续至2026年7月[34] - TV面板、IT面板价格逐渐稳定[40] 投资建议 - 行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续[8] - 存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著，当前估值也处于历史高分位水平[8] - 建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的机遇[7] - AI创新驱动板块建议关注：算力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科；光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、东山精密；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联[8] - AIOT领域建议关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微[8] - 上游供应链国产替代预期建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材[8] - 价格触底复苏的龙头标的建议关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等[8]