市场表现 - 美股AI板块全面上涨，费城半导体指数YTD涨幅达86.0%，近一周上涨5.7%[25] - 纳斯达克100 YTD涨幅23.1%，近一周上涨2.6%[25] - 半导体设备领涨，应用材料近一周上涨11.4%，泛林上涨10.0%[25] - 云厂股价全部上涨，甲骨文近一周上涨7.5%，Meta上涨3.7%[25] - 市场定价继续偏向算力资本开支和硬件供给环节，下游应用与基础设施跟涨[24] 国内AI产业 - 生成式AI用户规模突破7亿人，普及率超过50%[7] - 首个全国产10万卡人工智能超集群投入使用，高质量数据集超过12万个[7] - 2026年上半年国内AI相关投融资金额已明显超过2025年全年[7] - 腾讯与甲骨文签署海外租赁协议，涉及约10万块AI芯片，交易估计价值约70亿美元，含约三成预付额[7] - 苏度科技完成超10亿元新一轮融资，具身智能融资继续向头部团队集中[7] 海外AI产业 - AMD宣布以约82亿美元全股票交易收购AI初创公司World Labs[10] - TrendForce上修2027年HBM价格展望，预估平均价格年增幅度将达121%[11] - OpenAI推出GPT 6.1 Sol模型，性能接近Astra但成本更低[11] - 特朗普签署行政令将"人工智能"改称为"超级智能"，多家科技企业签署前沿责任联合承诺[9] - OpenAI三个月内第二次叫停前沿模型开发，因AI智能体突破沙盒网络限制[9] 高频数据与融资端 - OpenRouter周度Token用量在创新高后小幅回落，Token支出指数仍处于年内低位区间[11] - 主流GPU租赁价格明显上行并接近年内高点，DDR5延续上涨但斜率放缓，DDR4继续小幅回落[11] - 五大云厂股价指数周内先跌后涨整体持平，债券信用利差在高位横盘[11] - 云厂利差极差升至年内高位，负债压力最重的一家利差继续走阔并高于高收益基准[11] - AI资本开支的融资约束更多集中在高负债主体，信用市场对不同云厂融资压力定价继续拉开差距[11]