行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [42] 核心观点 - 继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及涨价受益产业链 [1][3][26] - AI覆铜板/PCB三四季度需求强劲，其他公司业绩也有望超预期，近期板块股价出现非基本面因素回调，本次回调迎来布局良机 [1] - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续 [3][26] - AI覆铜板需求旺盛，海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [3][26] - 台积电展望AI高景气度有望延长至2029/2030年，谷歌、亚马逊、Meta纷纷上修2026年资本开支，对未来AI需求表述乐观 [26] - 研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长 [1][26] - 建议关注10月15日台积电三季度财报及法说会，有望对AI需求、四季度营收、全年业绩展望、资本支出、2nm扩产、先进封装产能和全球产能布局等方面给出乐观预期 [1][26] 细分板块观点 PCB - 整个产业链景气度判断为"保持高景气度"，主要来自AI算力相关产品在7月逐步实现批量交付，有望在Q3实现大批量出货交付、业绩大面积释放 [4] - 投资方面建议优先选择PCB制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节 [4] - 台光电子三季度营收608亿新台币，环比二季度增长28.8%，同比增长142% [1] - 台耀三季度营收179亿新台币，环比二季度增长25%，同比增长122% [1] - 金像电三季度营收297亿新台币，环比二季度增长22%，同比增长69% [1] - 臻鼎服务器/光模块/IC载板三大高阶应用三季度合计营收同比增长逾三倍，展望第四季，公司预期高速光模块、AI服务器等业务亦将维持强劲动能，可望带动今年合并营收逐季走升，于第四季攀上全年高峰 [1] - 欣兴连续六个月创单月历史新高，高阶ABF载板产能被客户提前锁定 [1] - 景旺电子预告三季度实现归属于母公司所有者的净利润9.12亿元到10.89亿元，同比增加205%-264%，环比增加147%-195% [1] - 本次法案管的是美国国防部采购清单，不限制云厂商采购国产AI PCB，普通商用PCB、非防务类消费电子/工业/通信PCB不在限制范围内 [1] - 美国本土AI PCB产能非常薄弱，高层数超低损耗高速板、背板供给能力不足；如果直接对商用AI PCB一刀切限制，会直接打击美国本土AI算力建设 [1] 半导体代工、设备、零部件 - 半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线 [19] - 出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速 [19] - 根据SEMI预测，全球半导体测试设备销售额预计于2026年同比增长31.0%至153亿美元，并于2028年达到208亿美元，2025—2028年复合增速约21% [20] - SoC测试机受益于GPU、ASIC等高端逻辑芯片扩产，存储测试机则受益于HBM堆叠层数、接口速度及质量要求提升 [20] - 下游封测厂资本开支回升、先进封装项目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放 [20] - 全球高端ATE市场高度集中，竞争优势已由单机参数延伸至核心平台、客户验证、测试程序生态、量产交付及Test Cell协同能力，国内测试设备行业有望由单品突破逐步迈向平台化扩张 [20] - 本轮测试设备景气主要是由AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动的结构性增长 [20] - 芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升带动单颗测试资源和Test Cell配置升级，测试插入点及测试时间增加则进一步推升设备容量需求 [20] - 建议优先关注已建立核心测试平台、具备头部客户验证和规模化交付能力，并能够向分选机、探针台、SLT及接口件等相邻环节延伸的平台型厂商 [20] - 同时关注在模拟、功率等细分领域形成稳定优势，并持续向高端SoC、存储及混合信号测试拓展的专业化厂商 [20] - 长川科技具备由数字SoC测试向综合Test Cell平台扩展的基础，华峰测控在模拟及功率测试领域积累较深，联动科技则有望依托功率测试优势进一步拓展产品边界 [20] 封测 - 算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向 [21] - 寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益 [21] - HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的 [21] - 当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库 [21] - 封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节 [21] - 在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转 [21] 元件 - AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升 [22] - MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） [22] - 端侧笔电以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金 [22] - OLED方面，国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速 [22] - 8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线 [22] - 有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证 [22] - 目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程 [22] - 国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺 [23] IC设计 - 根据TrendForce的数据，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅收敛，预计将季增13-18% [24] - NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，但因合约价格已达历史高点，消费端客户在需求放缓的情况下，对价格承受力已达极限，预估整体NAND Flash合约价将季增10-15%，幅度较前几季明显缩减 [24] - 看好存储器持续上行的机会：供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价；需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强 [24] - 存储器进入明显的趋势向上阶段，持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [24] 消费电子 - 随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段 [25] - 随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升 [25] - AI手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代 [25] - 多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况 [25] - AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇 [25] 重点公司 长鑫科技 - 2026年上半年，公司实现营业收入1,503.10亿元，归属于母公司净利润达776.05亿元，净利润率高达51.6%，创历史新高 [27] - 毛利率达84.84%，显著高于行业均值，主因DRAM价格上行与销量双升，叠加IDM模式成本优势，盈利质量优异且非经常性损益影响极小 [27] - 公司构建覆盖设计、制造、封装到模组的全链条IDM模式，第四代工艺平台已量产，第五代平台进入客户认证，核心技术达国际先进水平 [27] - 拥有境内专利4,484项（含发明专利3,744项）及境外专利3,400项，支撑DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6全系列高端产品规模化量产，技术自主性构筑核心壁垒 [27] 中微公司 - 2026年上半年，公司实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89% [28] - 目前在研项目覆盖六大类设备、超过20款新产品，单款设备开发周期已由过去的3—5年缩短至2年以内，新产品导入节奏明显加快 [28] - 多款自主研发设备已完成客户端验证，关键性能指标达到国际先进水平，部分指标优于海外标准配置，产品矩阵持续向多品类、高端化方向拓展 [28] - 2026年上半年，公司研发投入约20.42亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例达30.52%，保持较高投入强度 [28] - 截至2026年6月底，公司已开发54种高端半导体设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光及量检测等多个品类 [28] 英伟达 - FY27Q2公司实现营收962亿美元，同比+18%，实现GAAP毛利率75.0%，GAAP净利润597亿美元，同比+126% [29] - FY27Q2公司Non-GAAP毛利率为75.0%，Non-GAAP净利润为540亿美元，同比+118% [29] - 公司预计FY27Q3收入为1080亿美元（±2%），其中未考虑中国数据中心收入，GAAP/Non-GAAP毛利率预计均为74.0±0.5% [29][30] - 公司预计FY28收入有望实现70%同比增长，客户需求量大于实际产能可以支持的量，客户需求有望实现翻倍增长，但目前供给能力仅能较有把握支持70%，供应瓶颈包括晶圆制造、存储、数据中心基建等 [30] - Agentic AI有望显著提高算力需求，单个agent所需的算力有望达到人直接使用AI的15~100倍，且大量AI agent将7*24持续运行 [30] - 公司预计前五大大型云厂商26年CAPEX将接近8000亿美元，27年有望达到1.3万亿美元 [30] - 公司FY27Q2数据中心收入达到约890亿美元，同比+117%，其中来自大型云厂商的收入为490亿美元，来自ACI&E客户收入约400亿美元，显示公司客户逐渐多元化 [30] - 公司Vera Rubin已经于8月实现量产出货，主要的大型云厂商、AI云、OEM均已经下单，FY27Q3 Vera Rubin有望贡献数据中心收入的20% [30] - 公司单GW数据中心可获得的收入从Grace Blackwell的250亿美元，有望在Vera Rubin平台提升至400亿美元，体现公司从纯GPU供应商逐渐转向全面数据中心基础设施厂商 [30] - 公司网络收入FY27Q2环比增长18%，Grace CPU TTM收入已经超过50亿美元，Vera CPU已经量产，预计FY28 CPU收入有望实现超翻倍增长 [30] 台积电 - 26Q2公司实现营收402.01亿美元，同比+36%，毛利率为67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts，实现净利润223.66亿美元，同比+77.8% [31] - 公司指引26Q3收入为446~458亿美元，中枢同比+37%，环比+12%，预计全年美元计价营收增长略超40%，全年CAPEX为600~640亿美元 [31] - 公司26Q2资本开支约157亿美元，上调全年资本开支至600~640亿美元，其中70%至80%用于先进制程，10%用于特色制程，10%至20%用于先进封装、测试、光罩及其他环节 [31] - 公司强调未来三年CAPEX将显著高于过去三年 [31] - 26Q2公司7nm以及更先进制程收入占晶圆收入比例达到77%，2nm已经开始贡献收入，占比3% [31] - 除了GPU、XPU以外，agent AI拉动CPU需求，CPU主要供应商均为公司客户，CPU需求增长有望继续带动公司AI收入增速上行 [31] - 公司预计未来五年AI收入增速的CAGR有望高于之前所指引的55~60% [31] - 公司认为AI高景气度有望持续，预计需求有望延续至2029甚至2030年 [31] - 9月合并营收达到5118亿新台币，同比大涨54.6%，第三季累计营收冲上1.49万亿新台币，较第二季增加17.6%、同比2025年三季度大涨51%，一举刷新单季历史新高纪录，超市场预期 [1] 天弘科技 - 26Q2公司实现营收47亿美元，同比+62%，GAAP毛利率为12.3%，Non-GAAP毛利率为11.5%，GAAP净利润为3.69亿美元，同比+75%；Non-GAAP净利润为2.95亿美元，同比+83% [32] - 公司预计26Q3收入为52.5~55.5亿美元，Non-GAAP EPS为2.88~3.08美元 [32] - 公司预计2026年营收为205亿美元，Non-GAAP EPS为11.30美元 [32] - 公司预计2027年营收有望加速，超过2026年的65%的营收同比增速，同时预计2027年Non-GAAP EPS增速将超过27年营收的增速 [32] - 公司26Q2数据中心收入快速增长，连接与云端解决方案（CCS）业务收入达38.1亿美元，同比+84%，其中通信终端市场收入达到26.5亿美元，同比+62%，企业终端市场收入达11.6亿美元，同比+167% [32] - 公司预计26Q3通信终端市场收入同比增长约60%，企业终端市场收入同比增长约190% [32] - 公司全年CAPEX维持之前指引，预计26年为10亿美元 [32] - 公司预计全年CCS业务增速为85%，主要驱动力来自800G交换机需求高速增长，以及1.6T交换机在26H2的产能爬坡 [32] - 公司预计交换机需求将在2027年继续保持强劲 [32] - 公司企业终端市场需求主要来自客户AI算力项目需求的持续增长，预计2027年多个AI算力项目将成为快速增长的驱动力 [32] - 公司预计2026年高级技术解决方案（ATS）业务收入同比增长10%，ATS下游应用包括设备、工业、医疗以及军工等 [32] - 公司确认与OpenAI的合作，27年有望量产Jalapeno芯片的整机柜，OpenAI项目有望在27年产生数十亿美金收入 [32] - 公司将参与AMD Helios机柜的scale up网络部署，预计27年将产生数十亿美元收入，同时所有部署AMD机柜的大型CSP项目公司均有参与 [32] 行业景气指标 - 消费电子（稳健向上）[3] - PCB（加速向上）[3] - 半导体芯片（稳健向上）[3] - 半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）[3] - 显示（底部企稳）[3] - 被动元件（加速向上）[3] - 封测（稳健向上）[3] 半导体行业数据 - 根据SIA和SEMI的最新数据，2026年8月半导体销售额将达到1597亿美元，较上月增长8%，比2025年8月的654亿美元增长144.3% [1] - 预计全年市场规模将在1.5万亿美元至1.9万亿美元之间，主要受人工智能芯片强劲增长和存储芯片大幅涨价的驱动 [1] - Omdia预测，计算与数据存储领域将在半导体收入增长方面领跑所有应用市场，2026年将同比增长超过150%，自身规模将接近1万亿美元 [1] 板块行情回顾 - 回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为煤炭、传媒、石油石化，涨跌幅分别为2.74%、2.70%、2.25% [33] - 涨跌幅后三位为机械设备、通信、电子，涨跌幅分别为-3.46%、-4.72%、-5.66%，本周电子行业涨跌幅为-5.66% [33] - 在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为LED、半导体设备、集成电路封测，涨跌幅分别为-1.27%、-3.89%、-4.13% [36] - 涨跌幅靠后的三大细分板块为模拟芯片设计、电子化学品、分立器件，涨跌幅分别为-7.50%、-7.65%、-15.85% [36] - 从个股情况来看，10.05-10.09，致尚科技、和林微纳、晨丰科技、传艺科技、本川智能为涨幅前五大