行业投资评级 - 报告对电子行业维持“强于大市”评级 [4] 核心观点 - AI算力需求催化下，三星MLCC产品交期进一步延长至52周，印证行业高景气 [1][9] - Lam Research最新季度业绩表现较好且指引积极，表明半导体产业链整体维持景气上行趋势 [1][9] - 苹果发布首款折叠屏iPhone Duo，未来12个月出货目标上调，有望带动产业链需求增长 [1][9] - 国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求 [1][9] - 建议关注PCB、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇 [1][9] - 中长期视角建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇 [9] 行业周观点：细分赛道投资机遇 - PCB：AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，覆铜板供不应求推动产品涨价，曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高，建议关注HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的龙头厂商及覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商 [10] - 存储：受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列，建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商市场份额提升带来的投资机遇 [10] - MLCC：AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期，建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商 [10] - 先进封装：华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，全球芯片大厂积极布局该领域，建议关注混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商 [11] - AI芯片：国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成，建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商 [11] - 半导体设备及材料：半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，部分环节仍有较大国产替代空间，建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商 [11] 市场行情回顾 - 上周申万电子指数上涨0.15%，在31个申万一级行业中排第7，沪深300指数下跌1.57%，创业板指数下跌3.18%，申万电子跑赢沪深300指数1.71个百分点，跑赢创业板指数3.33个百分点 [12] - 2026年初至2026年10月25日，沪深300指数下跌11.33%，创业板指数下跌16.21%，申万电子行业上涨8.17%，在31个申万一级行业中排名第2位，跑赢沪深300指数19.50个百分点，跑赢创业板指数24.38个百分点 [14] 行业估值 - 截至2026年10月25日，SW电子板块PE(TTM)为54.63倍，2019年至2026年10月25日SW电子板块PE(TTM)均值为56.90倍，行业估值低于近年中枢水平 [3][16] - 基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利好，板块估值仍有上行空间 [16] 产业动态：消费电子 - 10月23日苹果首款折叠屏手机iPhone Duo全球开售，国行版起售价为15999元，10月16日开启预订后官网显示送达时间很快排到2027年1月 [2][18] - 送达时间后延背后是产能约束，iPhone Duo的折叠屏幕、铰链和最终组装均用到新工艺，量产爬坡比直板机更慢 [18] - 市场研究机构Counterpoint Research预估iPhone Duo今年出货量约600万部，明显低于苹果早先计划，明年出货规模有望明显扩大 [18] - 10月22日据DIGITIMES供应链消息，苹果将iPhone Duo未来12个月出货目标从970万部上调至1400万部，增幅约44% [2][18] - iPhone Duo美国起售价为1999美元，只比三星7月发布的Galaxy Z Fold8高出100美元，折叠屏手机零部件价值主要集中在面板和铰链上，国内企业增量更多落在盖板玻璃、铰链和结构件以及上游材料环节 [18] - 截至10月24日13点，iPhone Duo首销后价格持续回落，256GB版本线上成交均价从10月16日的20560元降至16882元，加价空间从4561元收窄至883元，缩水约80.6%；512GB版本线上成交均价从22666元降至19104元，加价空间由4667元收窄至1105元，缩水约76.3%；1TB和2TB版本加价空间分别缩水约61.5%和71.4% [18] 产业动态：MLCC - 据科创板日报援引韩媒《先驱经济》20日报道，随着AI需求激增，整个电子元器件行业进入高景气周期，供应短缺不再局限于存储等高附加值产品，连通用产品也面临供货紧张，交货周期不断拉长 [2][19] - 三星电机MLCC订单交付周期已进一步延长至52周，意味着客户下单后需等待一年才能收到产品 [2][19][22] - 全球主要客户正争相签订明年供货合同以确保获得三星电机MLCC产品，仅三星电机今年迄今为止披露的MLCC相关订单额就高达约2.4万亿韩元 [22] - MLCC短缺问题将持续存在，不仅高容量、高性能MLCC交付延迟，低容量和汽车用MLCC也面临同样问题 [22] - 三星电机负责生产MLCC的元器件事业部今年上半年产能利用率达到91%，基本处于满负荷运转状态，公司正在扩建菲律宾工厂但预计要到2027年以后才能实现量产，短期内供应紧张难以避免 [22] - 涨价、扩产已成为全球MLCC龙头厂常态，村田、太阳诱电、三星电机此前相继发布涨价函，AI服务器所用高容量MLCC原厂涨幅普遍在15%-35% [22] 产业动态：半导体设备 - 受新半导体制造设备销售扩大推动，Lam Research本季度（2026年6月29日至9月27日）业绩表现强劲，营收82.2亿美元，同比增长54%，环比增长22%，创下季度营收历史新高 [2][22] - Lam Research本季度GAAP营业利润为32.8亿美元，同比增长80%；净利润为27.5亿美元，同比增长76% [2][22] - 包含沉积、刻蚀、清洗等新设备销售的系统部门营收达57.3亿美元，同比大幅增长62% [2][22] - Lam Research对下一季度（截至2026年12月27日）营收预测中值为86亿美元（±4亿美元），较本季度预计增长约4.6%，显示增长势头仍将延续 [22] - Lam Research CEO Tim Archer回应“设备需求放缓”担忧时指出，随着所有半导体器件结构向3D转型，刻蚀和薄膜沉积工艺比重将显著提升，如果DRAM技术从6F²结构直接转向3D DRAM，刻蚀和沉积工艺需求增长将比预期来得更早、更陡峭 [23] - Lam Research对中长期半导体设备市场持乐观态度，预计今年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到1500亿美元中段水平，并有望在2027年突破2000亿美元大关，增长率预计由DRAM主导，其次是先进代工/逻辑芯片，最后是NAND Flash [23]