行业投资评级 - 宏观与金融板块评级为多（空）方向向下 [1] 核心观点 - 科技公司大规模举债进行算力资本支出，推升了美国长债收益率 [4] - 由于美国连续的错误政策，全球经济已在2025年底越过顶部区域，持续向下运行 [5] - 市场对AI交易依赖已深度嵌入经济与资本市场，容错空间极小，资本支出呈双刃剑特性：削减引发周期可持续性质疑，持续追加则带来融资与回报隐患 [1] - 高盛认为AI基础设施融资空间至2027-2028年仍较畅通 [2] - 当前AI基础设施面临的核心问题是供给持续跟不上需求，客户已开始提前规划2027年末至2028年初的需求，供应商坦言自身同样面临产能不足问题，供给短缺可能长期存在 [1] - 市场开始押注面向普通消费者的智能体可能正在接近大规模普及的转折点 [2] AI基础设施融资与资本支出 - 美银、黑石、花旗、摩根士丹利联手抛出一笔630亿美元的交易：通过新设特殊目的载体（SPV）提供承诺融资，大举采购博通XPU AI加速器和网络设备，再整体租给Anthropic，2027年起交付，博通亲自下场向SPV提供残值支持 [1] - 三笔总规模至少达2100亿美元的AI巨型融资交易同时落地，高盛联合主导了Meta Platforms高达950亿美元的股票发行，担任SpaceX 400亿美元芯片融资交易的唯一结构安排行，并出任Anthropic IPO的左一账簿管理人 [1] - Meta在提交的监管文件中写道，公司已启动价值约350亿美元的公开增发股权融资，并计划通过一项针对全新无投票权C类股的市价增发计划，再筹集最高600亿美元的资金 [1] - 台积电管理层确认2026年资本支出600至640亿美元，并明确2026至2028年累计支出将大幅超越过去三年约1010亿美元总量 [2] - 阿斯麦CEO表示设备订单已经排到2028，不少企业已经提前洽谈2029乃至2030年光刻机采购 [2] - 黄仁勋预计英伟达未来一年芯片销量将达到今年的两倍 [2] 半导体与存储芯片 - 台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%至20%，此次拟上调价格的核心产品为CoWoS封装技术，先进封装需求已从GPU领域扩展至服务器CPU及定制AI芯片（ASIC），此举若落地将直接推高英伟达、AMD等芯片大厂的生产成本 [1] - Nebius算力全线涨价20%，H100至B300多款芯片悉数上调 [2] - SK海力士CEO郭鲁正表示，预计当前的存储芯片供应短缺将持续至2030年底 [2] - 马斯克表示存储供给每年增长约20%，但需求增速高达200%甚至更高，需求增速远超供给 [2] - 三星、美光、SK海力士的DRAM及HBM 2027年全年产能已全数分配完毕 [2] 科技公司经营与财务 - Anthropic招股书显示，今年上半年公司营业亏损从上年同期的21.35亿美元收窄至6.93亿美元，调整后营业利润则由亏损18亿美元转为盈利16亿美元，同期公司经营活动现金流净额达到39亿美元，而上年同期为净流出15亿美元 [1] - 三季度SpaceX总营收同比增161%至近146亿美元，净利润44亿，分别较分析师预期高14%和134% [2] - 三季度SI收入达到75.6亿美元，同比暴增830% [2] - AWS年收入已达1600亿至1700亿美元，增速37%，企业上云、AI原生初创公司与智能体工作流正同步驱动三重增长曲线 [2] - 美国企业今年已授权创纪录的1.3万亿美元回购，执行窗口将从10月15日起陆续重开 [2] 美债与宏观金融 - 纽约联储主席表示，年内再加息一次后，预计到2027年无需进一步加息 [2] - 贝莱德近六年来首次终结低配美债立场，将短期美债升至超配，核心逻辑是10年期收益率已从0.9%飙升至5.2%以上，即便未来再涨75个基点仍可正回报 [2][5] 物流与运输成本 - 柴油价格飙升推动UPS、联邦快递等主要承运商燃油附加费率接近30%，创历史新高 [1] - 第四季度地面配送价格预计同比涨5.8%，快递类涨幅达13.8%，部分零售商转向OnTrac等替代承运商，成本压力大概率最终转嫁至零售商端 [1]