行业投资评级 - 报告未提供明确的行业投资评级 [1] 核心观点 - SK海力士三季度营收首破100万亿韩元，传统DRAM和NAND齐涨20%成盈利主引擎，公司已锁定14家大客户未来两年超半数产能 [1] - 2027年DRAM市场需求将同比增长20%中段，NAND需求增速在高十位数百分比区间，短缺将持续至2030年 [1][2] - 存储供给每年增长约20%，但需求增速高达200%甚至更高，需求增速远超供给 [2] - 机器人对内存的需求将比地球上其他事物都要庞大，机器人使用的是低功耗DRAM芯片，芯片制造商迎来更大市场机遇 [1] - 希捷近线产能已通过长协分配至2028年，部分延至2030年，坚持4%-6%的资本开支红线，将增长押注于HAMR技术的面密度提升 [1] - 美国AI算力市场现货供不应求，2027年远期算力价格也在上涨，企业很难锁定明年算力资源 [1] - 美银、黑石、花旗、摩根士丹利联手抛出630亿美元交易，通过新设SPV提供承诺融资，大举采购博通XPU AI加速器和网络设备，再整体租给Anthropic，2027年起交付 [2] - 高盛认为AI基础设施融资空间至2027-2028年仍较畅通 [2] - 台积电管理层确认2026年资本支出600至640亿美元，2026至2028年累计支出将大幅超越过去三年约1010亿美元总量 [2] - 阿斯麦CEO表示设备订单已排到2028年，不少企业已提前洽谈2029乃至2030年光刻机采购 [2] - 黄仁勋预计英伟达未来一年芯片销量将达到今年的两倍 [2] - Nebius算力全线涨价20%，H100至B300多款芯片悉数上调 [2] - 甲骨文宣布引入Cerebras AI芯片，预计2027年上半年正式部署，同时还宣布了一系列芯片供应商合作协议，涵盖英伟达、谷歌及英特尔支持的SambaNova Systems [1] - AWS年收入已达1600亿至1700亿美元，增速37%，企业上云、AI原生初创公司与智能体工作流同步驱动三重增长曲线 [2] - 市场开始押注面向普通消费者的智能体可能正在接近大规模普及的转折点 [2] 宏观经济与资本市场 - Meta扩大规模后的250亿美元普通股发行吸引了约五倍于供应量的认购需求，超过一半股份被分配给长期持有型投资者及现有股东，彰显资本市场对其人工智能战略的高度信心 [1] - 摩根大通指出基于约80年历史数据，若当前20%以上的远期EPS增长预测得以实现，标普500有能力消化10年期美债收益率升至5.5%-6.0%的水平，尤其是在AI驱动生产率增长支撑高估值环境的前提下 [1] - 纽约联储主席表示年内再加息一次后，预计到2027年无需进一步加息 [2] - 贝莱德近六年来首次终结低配美债立场，将短期美债升至超配，核心逻辑是10年期收益率已从0.9%飙升至5.2%以上，即便未来再涨75个基点仍可正回报 [2][4] - 美国企业今年已授权创纪录的1.3万亿美元回购，执行窗口将从10月15日起陆续重开 [2] - 科技公司大规模举债进行算力资本支出，推升了美国长债收益率 [4] - 由于美国连续的错误政策，全球经济已在2025年底越过顶部区域，持续向下运行 [4] 公司动态 - SpaceX三季度总营收同比增161%至近146亿美元，净利润44亿美元，分别较分析师预期高14%和134%；三季度SI收入达到75.6亿美元，同比暴增830% [2] - OpenAI宣布已经实现了AGI [3] 白银市场 - 白银遭遇2020年以来最严重的技术性崩溃，投机多头仓位降至2024年一季度以来最低 [1] - 摩根大通警告光伏需求2026年预计下滑30%、减少约6000万盎司，疲软或延续至2027年，推动市场从结构性短缺转向供应过剩 [1]