全球功率半导体市场供需与涨价动态 - 全球功率半导体市场正经历新一轮供需震荡 龙头企业如英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体自2026年初以来密集宣布涨价[3] - 意法半导体自2026年4月26日起对公司多个产品线价格进行上调 最高涨幅达15%[3] 供给端：产能紧张与成本压力 - 研究机构TrendForce报告显示 由于台积电、三星持续削减八英寸成熟制程产能 全球八英寸产能至2027年上半年将维持负增长[3] - 2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率已从上年的约80%回升至近90% 相关代工厂已成功向客户反映涨价[5] - 半导体封装所需关键金属材料价格持续上行 叠加全球能源价格上涨与低碳转型带来的合规成本增加 使得产业链整体生产成本显著抬升[6] 需求端：AI与新能源汽车驱动 - 在需求端 AI服务器对电源管理、功率芯片需求正持续走强[3] - 英飞凌表示部分产品需求显著攀升主要源于人工智能专用数据中心的部署 导致多款功率开关及集成电路供应短缺[5] - 德州仪器2026年第一季度数据中心业务营收同比增长约90% 环比增长超过25%[5] - IGBT受益于新能源汽车电控需求 车规级模块订单持续攀升[4] - 新能源汽车产业持续发展 进一步提升了功率半导体的单车应用价值与整体需求量[6] 产品结构与市场传导 - 高压MOSFET因裸晶尺寸较大、消耗八英寸晶圆产能更多 成为最先告急的品类[4] - 功率半导体是这轮传导链条的起点 在供需双向挤压下 产能紧张状况在下半年恐只增不减[4] 国内厂商跟进与扩产行动 - 从年初至今 已有近十家国内相关企业发布涨价通知 中微半导率先宣布对MCU等产品提价15%至50%[5] - 士兰微、捷捷微电、新洁能等功率半导体龙头企业在随后的3月～4月纷纷跟进涨价[5] - 捷捷微电MOSFET产品成品价格自2月1日起上调10%至20% IGBT产品价格自5月1日起上调10%至20%[5] - 英飞凌将2026财年投资计划上调至27亿欧元 用于扩充数据中心电源供应相关的制造能力 重点推进德累斯顿智能功率半导体工厂的产能爬坡 该工厂计划于2026年夏天正式投产[6]