文章核心观点 HBM4 的出现带来了定制基础芯片的选择，允许企业根据整体 XPU 方案调整内存，实现差异化，主要面向超大规模数据中心，但会改变行业分工并带来新的供应挑战 定制化HBM的驱动力与目标客户 - HBM4 允许使用定制基础芯片替换标准基础芯片，以便更高效地处理特定工作负载 [3] - 定制化HBM的核心在于差异化，通过cHBM模型实现 [2] - 主要面向超大规模数据中心，原因有三：有足够资金、AI处理工作负载类型有限、JEDEC标准化过程耗时太长 [4] - 企业级解决方案也开始加入竞争，有企业客户尝试构建自己的扩展处理单元（XPU） [5] - Marvell 公司正在推进定制化HBM实施，为每个客户定制XPU，并尝试创建单一兼容版本 [5] 定制化HBM的技术变化与优势 - 基础芯片需升级到更先进的FinFET工艺（可能是4nm或更小），而DRAM芯片不升级 [3] - 内存控制器从主机移至基础芯片，将标准接口“封装”在定制接口中 [6] - 移除PHY后，PHY比标准DRAM PHY小了约70% [9] - 移除PHY使计算芯片的计算能力提高了25% [9] - 降低了整体功耗，提高了整个XPU芯片的效率 [9] - 关键优势在于能够连接更多HBM堆栈，提供更大内存容量 [9] - 定制化还涉及可靠性、可用性和可维护性（RAS）的调整 [9] 行业分工与责任分配 - 标准HBM4：内存制造商从芯片代工厂获得逻辑芯片，组装堆栈，测试成品后发货 [12] - 定制版本：内存制造商仍负责内存芯片，但不再拥有基础芯片设计 [12] - 设计环节最困难，可能由超大规模数据中心或设计公司完成 [10][18] - 制造和晶圆测试在逻辑芯片代工厂进行 [18] - 组装方式因项目而异，由项目协议确定 [18] - 最终测试使用自定义测试程序 [18] - 不同客户有不同的业务合作模式，责任分配因项目而异 [13] - 台积电宣布与华邦电子合作，华邦电子提供存储晶圆，台积电负责组装 [13] 供应影响与替代方案 - 定制HBM需求不会进一步加重产能负担，关键在于内存产品的组合方式 [19] - 内存严重短缺，价格飞涨，内存供应商未来一年半到两年的产能已售罄 [19] - 产品组合走向可能给供应计划带来挑战，预测定制版本生产地点更困难 [19] - 替代方案：将标准DRAM芯片堆叠在主机之上，可集成多达四个DRAM芯片 [15] - 堆叠DRAM采用混合键合技术，键合间距小于10微米 [15] - 替代方案主要为了降低延迟，HBM可显著降低延迟且功耗更低 [16] - Synopsys预计每年只有不到20个项目会以这种方式实施 [16] 项目规模与限制 - 定制化项目需要达到相当大的项目量才能证明开发合理性，限制了项目数量 [10] - 定制HBM堆栈预计在一年内或两年内投入数据中心使用 [17]