市值里程碑 - 英伟达成为首家市值突破4万亿美元的公司，盘中股价一度上涨2.5%至162.88美元，收盘市值达3.97万亿美元[3] - 市值超越苹果2024年12月创下的3.9万亿美元纪录，目前微软(3.7万亿美元)、苹果(3.1万亿美元)紧随其后[3][10] - 过去五年股价累计上涨1500%，2023年6月突破1万亿美元后仅8个月实现翻倍，2024年2月达2万亿美元，上个月突破3万亿美元[7] 业绩表现 - 2025年Q1收入同比飙升70%至440亿美元，预计Q2将达450亿美元再创新高[6] - 当季盈利188亿美元(160亿欧元)，每股收益76美分同比增长26%，若剔除45亿美元对华出口限制损失则每股收益达96美分[8] - 主要客户(OpenAI/亚马逊/微软等)贡献超40%收入，这些公司未来财年资本支出预计从3100亿增至3500亿美元[6] 行业地位 - 全球90%分析师给予"买入"评级，平均目标价预示未来12个月还有6%上涨空间[9] - 6月超越微软成为全球市值最高企业，目前领先苹果/亚马逊/Alphabet/Meta等科技巨头[7][10] - 其芯片被行业视为人工智能基础设施的必需品，客户包括所有主要云服务商[6][7] 市场动态 - 股价从4月4日低点反弹70%，此前因特朗普关税政策导致全球市场震荡[5][7] - 2025年上半年经历波动：1月受DeepSeek冲击引发AI支出担忧，4月因关税威胁遭抛售，5月贸易进展推动股价回升[8][9] - 当前预期市盈率约33倍，低于十年平均水平，显示估值仍有扩张潜力[9] 管理层动向 - CEO黄仁勋称全球对其AI基础设施需求"非常强劲"，并频繁进行国际商务活动(会见特朗普/德国总理/欧盟及中国官员)[7][9] - 管理层预计财报季可能成为新催化剂，重点关注业绩指引上调可能性[9]

三星电子半导体业务面临的结构性问题 - 核心工程师离职潮持续加剧，2022年离职6189人增至2023年6459人，硕士和博士人才大量流失[2] - 人事决策脱离专业技能匹配，热控制专家被分配无关岗位，封装技术专家遭遇非专业领导[1][2] - 官僚化管理导致研发独立性丧失，2017年后事业支援特别小组过度干预人事和财务决策[3] 组织文化与领导力缺陷 - 存储器部门高管需1年熟悉业务，跨部门联合项目启动耗时2年，研发可持续性崩溃[3] - 团队负责人缺乏全局视角，晶圆代工工序协作效率低下，问题解决延迟[3] - 人力资源部门仅关注招聘KPI而非人才适配性，评估体系失效[3] 创新动力与战略失误 - 自上而下决策体系阻碍AI时代产品开发，新架构项目因汇报流程复杂被推迟[4] - 保守经营错失业务拓展机会，系统LSI部门仅聚焦移动AP，未进军汽车/IoT领域[4] - 半导体IP开发受限于陈旧报告文化，管理层缺乏产业洞察导致专利成果未转化[4] 激励机制与人才体系崩塌 - 权五铉时期"金钱奖励业绩、晋升奖励能力"原则已瓦解，现行制度激励不足[4] - 封装和晶圆代工部门待遇低于存储器业务，晋升机会差异加剧人才流失[3][4] - 外部领导仅熟悉单一工艺流程，跨部门技术讨论难以开展[3]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内 容 编译自 eenewseurope 。 村田制作所正在大规模生产和运送其声称的第一款采用 XBAR 技术的高频滤波器。 该高频滤波器融合了村田制作所专有的表面声波 (SAW) 滤波器技术及其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技术。这种独特 的组合能够提取所需信号，同时实现低插入损耗和高衰减。这些特性对于包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新兴 6G 技术在 内的最新无线技术至关重要。 随着 5G 的广泛部署以及 6G 的未来发展，对可靠高频通信的需求持续增长。与此同时，Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 等无线局域 网 (WLAN) 标准正在向更高频率领域扩展，以适应超高速数据速率。这些应用中使用的滤波器必须应对关键挑战，例如 防止带外干扰、最大限度地提高系统电池性能以及满足严格的空间限制。使用低温共烧陶瓷 (LTCC) 或传统体声波 (BAW) 滤波器的传统方法在这些性能方面往往存在不足。 新型XBAR滤波器克服了这些局限性，在保持宽带宽和低信号损耗的同时实现了高衰减性能。XBAR结构本身利用梳状电 极和压电单晶薄膜激 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 Digitimes 。 台积电研究发展副总经理暨卓越科技院士余振华，于2025年7月8日正式退休。 而台积「研发六骑士」的美谈并未熄灭，这位真正尚在近期，仍于台积电任职的「最终骑士」余振华，也被半导体业界高 度评价，十足地推动台积电站上晶圆代工产业顶峰。 业界人称道格（英文名）的余振华，自1994年加入台积电，从铜制程的重大突破，到领军开发CoWoS、InFO等划时代先 进封装技术，为台湾半导体技术创下无数里程碑，对台积电登上全球晶圆代工龙头地位贡献深远。 业界认为，余振华对台积电先进封装与异质系统整合制程居功厥伟，尤其是目前AI最夯的CoWoS封装技术更由他一手推 动，余振华退休后，他的工作交由另一位副总徐国晋负责。 半导体业界近期传出余振华将从台积电退休。 台积证实，余振华退休，台积电感谢余振华多年来对公司的贡献，并预祝他退休生活愉快。 余振华成就台积电先进封装 1955年出生于基隆的余振华，1977年自清大物理系毕业，1979年取得材料工程硕士学位，并于1987年获美国乔治亚理工 学院材料工程博士学位，毕业后进入当时全球最先进的美国AT&T ...

全球DRAM市场结构性转折 - 前四大DRAM原厂（三星、SK海力士、美光、长鑫存储）已敲定DDR4停产计划（EOL），加速转向DDR5与高频宽记忆体（HBM）等先进制程产品 [2] - 三星2025年6月停止DDR4接单，12月完成模组出货；SK海力士2025年10月停止接单，2026年4月完成出货；美光2025年6月启动EOL，2026年Q1停止出货；长鑫存储2025年Q4完成DDR4最后出货 [2] - 美光生产线将转产12纳米制程，台湾设备搬迁至美国造成供给空窗期 [2] DDR4供需与价格变动 - DDR4现货价6月初出现倒挂，DDR4 16Gb 3200价格高于DDR5 16Gb 4800/5600，倒挂幅度达30.3% [3] - 预计DDR4供不应求将持续至2026年，倒挂现象可能维持3-5个月直至PC/伺服器需求减少 [3] - TrendForce预测2025年Q3 DDR4价格涨幅显著：PC DDR4上涨38%-43%，服务器DDR4上涨28%-33%，LPDDR4X上涨23%-28% [6][7] 新一代DRAM技术趋势 - DDR5与HBM正式成为主流，原厂产能几乎全部转向此类产品 [3] - DDR5价格预计温和上涨3%-8%，LPDDR5X因移动设备需求上涨5%-10%，GDDR7因早期采用阶段涨幅0%-5% [5] - HBM价格Q3涨幅加速至15%-20%（上季度为5%-10%），反映AI加速器需求强劲，HBM市场份额从9%升至10% [7][8] 地缘政治与关税影响 - 美国对日韩内存征收25%关税（8月1日生效），PC DRAM（DDR/GDDR/LPDDR）价格将大幅上涨，服务器DRAM影响稍滞后 [8] - OEM厂商因关税预期提前下单，但DRAM制造商已减少PC DRAM产量，转向服务器级和HBM产品 [8] 细分市场动态 - GDDR6价格因产能转向GDDR7上涨28%-33%，影响AMD Radeon RX 9060/9070及入门级显卡定价 [7] - AI加速器需求推动HBM3E采用，Nvidia B300系列搭载288GB HBM3E，AMD MI350X等新品加速普及 [7][8]

氮化镓市场动态 - 台积电宣布两年内全面退出GaN代工业务，因中国竞争侵蚀利润率[3] - 力积电接替台积电承接Navitas订单，计划2026年上半年生产100V系列GaN产品[4] - 英飞凌推进12英寸GaN产线，首批客户样品计划2025年第四季度发布[5] - 瑞萨电子暂停SiC项目，转向GaN研发，推出三款650V GaN FET[7][8] - ST与英诺赛科深化合作，延长禁售期至2026年6月29日[10][11] 技术发展与市场前景 - GaN具有更高功率密度、更快开关速度和更低能量损耗，适合消费电子和工业应用[5] - 英诺赛科2024年营收8.285亿元人民币，同比增长39.8%，海外收入占比15.3%[13] - Frost & Sullivan预测2024-2028年GaN功率半导体市场CAGR达98.5%，2028年市场规模超68亿美元[14] - Yole预计消费电子GaN市场2028年达29亿美元，电动汽车领域达34亿美元[14] 行业竞争格局 - 英诺赛科全球首家实现8英寸硅基GaN晶圆大规模量产，产能1.3万片/月[13] - Navitas 2024年GaN业务增长超50%，获得超180个GaN充电器设计订单[4] - 中国GaN企业崛起，获政策支持和政府基金注入[13] - 马自达与ROHM合作开发汽车用GaN零部件，计划2027年实现实际应用[16] 应用挑战与机遇 - GaN需从快充等边缘应用迈向电动汽车主驱系统等高压核心场景[2][14] - 主驱电源对温升、EMI、浪涌承受能力要求极高，GaN在热管理等方面仍需提升[15] - GaN器件"驾驭"难度高，系统设计厂商需适配栅极驱动、电磁兼容等问题[16] - 特斯拉、丰田、大众等车企正将GaN用于车载充电器和电池管理系统[16]

英特尔现状与挑战 - 新任首席执行官陈立武承认英特尔已不再是全球十大半导体公司之一，并指出公司在技术和财务方面面临严峻挑战 [3] - 英特尔市值约为1000亿美元，仅为18个月前的一半，而英伟达市值短暂突破4万亿美元 [4] - 客户对英特尔的评价不及格，公司在人工智能训练技术方面远远落后于行业领先者英伟达 [3][7] 裁员与重组 - 英特尔正在全球范围内进行大规模裁员，包括俄勒冈州529名员工，以及加州、亚利桑那州和以色列等地数百名员工 [5] - 公司关闭汽车业务、外包营销部门，并计划在制造业务中削减多达五分之一的岗位 [6] - 裁员目的是使英特尔更像竞争对手英伟达、博通和AMD，这些公司被认为速度更快、更灵活 [3] 技术劣势与市场压力 - 英特尔在数据中心市场份额下降，个人电脑业务表现略有好转，但仍需强化架构以满足先进计算需求 [7] - 公司缺乏先进的GPU，基本被排除在人工智能系统芯片需求的繁荣之外 [7] - 近十年来的技术挫折使英特尔在核心的个人电脑和数据中心市场处于竞争劣势 [11] 未来战略与转型 - 英特尔将专注于"边缘"人工智能和代理人工智能 (Agentic AI)，这是一个新兴领域 [9] - 公司新聘用的三位副总裁或将帮助英特尔在人工智能业务上取得进展 [9] - 英特尔正在开发18A制造工艺，希望使其芯片在与台积电的竞争中更具竞争力，但进展甚微 [10] - 公司可能停止向外部公司推广18A工艺，转而专注于吸引下一代14A工艺的客户 [10] 管理层观点 - 陈立武强调英特尔需要谦虚倾听顾客声音并回应需求 [3] - 他认为英特尔的转型是一场"马拉松"，而非短期能完成的任务 [3] - 公司首要任务是确保18A处理器满足内部客户需求，其次是研发14A处理器 [11]

备受瞩目的半导体行业盛会——湾区半导体产业生态博览会 （简称：湾芯展）将于今年 10月15-17日在深圳会展中心（福田）隆重举行，观众预登记今日正式 开启！诚邀全球半导体产业链的精英翘楚齐聚深圳，共赴这场半导体行业年度盛会！ 观众预登记正式开启！ "码"上预登记▲ 免费观展，解锁多重好礼！ 湾芯展2025 湾芯展2025以 " 芯启未来，智创生态 " 为主题，展览面积 6 万㎡ ，汇聚 600 + 国内外半导体头部企业，覆盖 IC 设计、晶圆制造、先进封测三大产业链 ，预 计吸引超 6 万 专业观众。同期将举办 20 + 场峰会论坛 ，集结行业精英，搭建 "展览展示+高峰论坛+奖项榜单+双招双引+研究报告"五位一体 平台，助力半导 体产业协同发展。 600+产业链"顶流"集结 国际代表 ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、KE、SCREEN、FerroTec、SHIBAURA 及国内代表 北方华创、中微、新凯来、盛 美、拓荆、芯源微、华海清科、上海微电子、雅克科技、江丰电子、至纯、上海贝岭、国民技术、时擎科技 、北大IC设计 等600+半导体领军企业将参展参会 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 chipsandcheese 。 Lion Cove 是英特尔最新的高性能 CPU 架构。与其前代 Raptor Cove 相比，英特尔最新的核心可以支持更多指令周期， 重新组织了执行引擎，并在数据缓存层级结构中增加了一个级别。此外，核心流水线的几乎所有部分都进行了调整，改进 之处还有很多。Lion Cove 在 SPEC CPU2017 标准基准测试套件中表现出色，尤其是在更高的 IPC 子测试中取得了显著 的提升。 在 Arrow Lake 桌面平台上，Lion Cove 的性能通常可以与 AMD 的 Zen 5 架构相媲美，并且在功耗更低的情况下，整体 性能领先于英特尔上一代 Raptor Cove。但很多游戏玩家更看重游戏性能，而游戏对生产力工作负载的需求也有所不同。 在这里，我将运行几款游戏并收集性能监控数据。我使用的是酷睿 Ultra 9 285K 处理器，搭配 DDR5-6000 28-36-36-96 内存，这是我目前能用到的最快内存。BIOS 中已关闭 E 核，因为设置与 P 核关联会导致《使命召唤》游戏严重卡顿。在 《赛博 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 IEEE 。 可编程单芯片数字信号处理器（ SDA）的先驱詹姆斯·R·"吉姆"·博迪（James R. "Jim" Boddie）因长期患病，于12月2日 在佐治亚州坎顿的家中去世。这位IEEE高级会员享年74岁。 在位于新泽西州霍姆德尔的AT&T贝尔实验室担任架构师和设计师期间，博迪运用其在信号处理 算法方面的专业知识，开 发了一种新型半导体：DSP。这款集成电路被贝尔实验室称为DSP1，于1980年国际固态电路大会（ISSCC ）上发布。 DSP1成为业界首批成功的DSP之一。 第一个数字信号处理器 吉姆出生于阿拉巴马州的一个小城市塔拉西。 1971年，他在阿拉巴马州奥本大学获得电气工程学士学位。两年后，他又 在麻省理工学院获得电气工程硕士学位，之后回到奥本大学攻读博士学位。1976年，他获得博士学位，并在贝尔实验室位 于霍姆德尔的声学研究部门开始了为期一年的博士后研究。 在那里，他编写了一个冰箱大小的 DSP 系统，用于实时消除语音混响并消除会议室扬声器中的回声。 在担任研究员期间，他结识了 IEEE 终身研究员Dan Stanzion ...