算力与功耗的供需缺口，成为AI时代下半导体行业亟待突破的关键课题。 应对AI时代挑战， ASML赋能创新突破 自1965年戈登·摩尔的预言提出至今，60年来摩尔定律成为集成电路行业进步的圭臬，持续推 动集成电路行业创新，让世界迎来深刻变革。 如今，随着生成式AI技术爆发，正加速行业从"芯片无处不在"迈向"AI芯片无处不在"，全球 半导体行业随之迎来新的发展浪潮，持续释放未来潜力。据预测，到2030年全球半导体销售 额将突破1万亿美元。其中数据中心与边缘AI需求增长尤为显著，将占据约40%的市场份额， 高性能计算领域的增量空间成为行业增长的重要引擎。 但机遇背后，挑战也随之而来。 当前AI算力需求增速已远超摩尔定律的发展节奏：AI大模型参数呈指数级增长，仅靠芯片晶体管 数量/计算能力每2年翻倍的速度，已无法满足AI大模型训练的算力需求；与此同时，芯片能效提升 速度已放缓至每两年仅提升约40%。若延续当前趋势，到2035年训练一个前沿AI模型所需的电力 或将消耗全球总发电量。 图源：ASML 面对日益严峻的算力与能效挑战，AI的持续发展亟需在模型效率、芯片技术以及设备与工艺等多 维度实现协同创新，推动行业在四大关 ...

对更高性能的追求正促使一些先进封装制造商从传统的有机基板转向玻璃芯基板，这种转变带来了诸多优势。与有机基板相比，玻璃芯基板具有更 优异的机械强度，更适合大尺寸封装，提供更佳的电气性能，并且能够满足1.5µm及以下的新型线宽/间距要求，从而支持先进逻辑节点和高性能封 装的密集互连（图1）。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 然而，玻璃基板目前还无法取代有机基板，成为先进封装基板的首选材料。得益于一系列创新，有机基板在先进封装领域仍将保持其可行性。尽管 如此，许多制造商现在就开始研发玻璃基板，而不是等待有机基板达到其技术瓶颈。 为了优化从有机基板到玻璃基板的过渡，互连技术也在不断变革。 玻璃通孔 (TGV) 是穿过玻璃基板的关键垂直电气连接。它们需要超高精度的加工，这导致了许多必须克服的障碍。毕竟，玻璃很脆，这不仅给操作 带来了挑战，也给整个制造过程中带来了许多其他潜在问题。从面板上的激光加工到湿法蚀刻、金属化和平面化，每一步都可能出现各种误差，包 括裂纹、关键尺寸偏差、碎屑清除不彻底、空隙、过填充和过度抛光（图 2）。裂纹尤其成问题。工艺早期出现的小裂纹有可能在后期发展成更大 的、甚至可能是"致命 ...

此举将AI-SuperNIC技术纳入Arm内部，旨在利用数据中心需求的激增。 Arm 最新财报显示，该公司计划收购 DreamBig Semiconductor，这意味着 Arm将其芯片设计业务 拓展到网络领域。 来 源： 内容来 自 sdxcentral，谢谢 。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 软银旗下的这家公司在 2026 财年第二季度营收和调整后每股收益均超出预期，营收达到 11.4 亿美 元，而去年同期仅为 8.44 亿美元。 然而，在其6-K 文件中却隐藏着一项确认信息：Arm 于 10 月份同意以 2.65 亿美元的现金交易收购 DreamBig 的所有已发行股权。 该交易预计将于2026财年第四季度末完成，即明年3月下旬。 DreamBig是哪家公司？Arm即将收购这家初创公司是怎样的？ 今年 1 月，这家初创公司推出了Mercury AI-SuperNIC，声称该网卡可以"以无与伦比的效率"连接 GPU。 DreamBig 的网络加速器配备了远程直接内存访问 (RDMA) 引擎，支持 RoCE v2 和 UEC 标准，提 供 800 Gb/s 的带宽和 800 Mpps 的吞 ...

地缘政治与供应链动态 - 荷兰政府以国家安全为由，依据一项已有70年历史的法律，于9月底接管了由中国闻泰科技控股的半导体制造商Nexperia，并暂停了闻泰科技集团中国总裁张学政的职务[2] - 北京方面对此作出强烈反应，封锁了该公司芯片对欧洲的出口，导致全球汽车供应链出现芯片短缺，扰乱了生产并迫使一些客户暂时解雇员工[2][6] - 荷兰首相迪克·舒夫证实，北京方面已放宽对Nexperia芯片的出口限制，此举为荷兰政府推翻其9月底的决定铺平了道路[2] - 荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯表示，与中国政府的会谈"富有建设性"，并预计Nexperia的中国分公司将在未来几天内恢复芯片供应[5][6] 供应链恢复进展 - 多家汽车制造商的管理人员证实，对电源控制至关重要的芯片已恢复从中国安世（Nexperia）工厂发货[3] - 德国零部件公司Aumovio SE在获得中国颁发的出口许可证后，已开始向安世工厂发货，其所用半导体及相关组件均来自安世，该公司为大众、Stellantis和宝马等汽车制造商提供零部件[3] - 日本第二大汽车制造商本田也公布了其交付情况的变化[3] - 荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯表示，荷兰相信未来几天内，从中国运往欧洲和世界其他地区的芯片将送达Nexperia的客户手中[6] 市场与资本反应 - 在出口限制放宽的消息传出后，Nexperia母公司闻泰科技在上海上市的股票上涨了9.7%[6] - 德国汽车巨头大众汽车的股票在法兰克福早盘交易中走高[6] 国际各方态度 - 德国联邦经济事务部发言人表示，德国非常欢迎荷兰和中国就此问题缓和紧张局势并继续进行谈判，并正与荷兰方面和相关企业保持联系[4] - 欧盟委员会发言人透露，双方正在"高级别官员"层面继续就此问题进行磋商，欧盟贸易专员正与相关对口官员保持沟通[4] - 荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯已对经济复苏表示乐观，表示荷兰将密切关注并支持这些进展，并将采取必要的措施[3]

预计到2024年，用于先进封装的聚合物材料市场规模将达到16亿美元，复合年增长率达13%。 半导体领域的大趋势——汽车/ADAS、高性能计算（HPC）、生成式人工智能（AI）、增强现实/虚 拟现实（AR/VR）、移动和边缘人工智能（AI）、物联网（IoT）——正在重塑先进封装，并对高性 能器件的材料提出了更高的要求。 用于先进封装的聚合物材料，包括介电材料、模塑化合物、底部填充材料和临时粘合材料，在2024年 的收入将接近16亿美元，预计五年内将达到约33亿美元，复合年增长率（CAGR）为13.2%。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容编译 自 yolegroup，谢谢 。 移动和消费电子领域在销量和收入方面均领先于市场，但电信和基础设施领域的增长速度最快，这主 要得益于高性能计算和生成式人工智能所需的高性能封装。系统级封装（SiP）仍然是聚合物材料的 主导平台，而2.5D和3D封装是增长最快的细分市场，在2024年至2030年 期间，其销量复合年增长率 将达到35% ，收入复合年增长率将达到28%。 先进材料可实现更精细的间距、更高的可靠性和可持续封装 数据中心人工智能浪潮正在重 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容编译 自 moorinsightsstrategy，谢谢 。 关于英特尔公司前景的讨论一直不绝于耳，而关于英特尔晶圆代工业务未来的讨论更是甚嚣尘上。尤 其是在英特尔正式宣布其18A制程节点量产之后，这种讨论更为强烈。 18A制程节点的量产标志着英特尔"四年五节点"（5N4Y）战略的最终完成，该战略旨在重夺制程工 艺领先地位并重启其晶圆代工业务。如今，英特尔18A制程终于在客户端和边缘计算产品（英特尔酷 睿Ultra系列3——代号Panther Lake）以及数据中心处理器（Clearwater Forest）中得以实现。 正如我在对基于 18A 工艺节点的 Panther Lake 处理器的分析中所解释的，英特尔产品部门不仅在英 特尔自行生产 CPU 芯片，还为大多数 SKU 生产 GPU 芯片。 这与一年前的情况截然不同，当时 Lunar Lake 系列芯片主要由台积电制造，并由英特尔封装。将计 算芯片和 GPU 芯片的大部分生产从台积电转移出去，不仅为英特尔提供了所需的代工规模，而且最 终还能显著降低成本，从而提高利润率，提升盈利能力——所有这 ...

股价暴跌概况 - 英伟达股价自周一以来下跌超过16%，创一年多以来最大单周跌幅，市值蒸发约8000亿美元 [2] - 截至2025年11月7日，公司市值从近5万亿美元暴跌至约4.47万亿美元，短短几天内损失约5300亿美元 [2][5] - 周五交易日成交量超过1.43亿股，股价收于181.62美元，盘中在179.05美元至189.46美元之间波动 [2][3] 股价下跌驱动因素 - 股价下跌主要受估值压力和获利回吐驱动，市场进入“完美定价”阶段，微小担忧即可引发大规模抛售 [4][5] - 美国收紧对华先进半导体出口限制引发严重营收担忧，中国市场占其数据中心收入的近20% [2][5][7] - 宏观经济形势构成压力，利率上升降低高估值股票吸引力，经济增长放缓迹象影响高增长公司 [8] 中国市场影响 - 中国历来约占英伟达总收入的12.5%，数据中心收入的20%至25%，出口限制导致其最先进AI芯片无法销往中国 [7] - 中国市场占有率从95%骤降至零，预计每个季度收入将减少数十亿美元，季度收入损失可能达80亿美元 [7] - 地缘政治紧张局势带来未来盈利不确定性，限制全球最大AI市场之一可能减缓公司增长势头 [5][7] 行业波及与技术信号 - 此次调整波及整个行业，AMD、博通和超微电脑等AI芯片制造商股价下跌3%至6%，投资者对AI相关股票热情普遍降温 [5] - 从技术角度看，英伟达股价已跌破关键支撑位和重要移动平均线，对短期交易者构成警示 [10] - 市场情绪从狂热转向谨慎，交易员重新评估公司指数级增长在短期内能否持续 [6][10] 长期前景与市场观点 - 华尔街对公司长期前景保持谨慎乐观，预计本季度数据中心业务收入将超过250亿美元，受持续增长的AI基础设施需求推动 [3][10] - 市场对下一代Blackwell架构芯片的推出存在执行风险担忧，有报道暗示可能出现生产延迟 [3][10] - 人工智能基础设施需求依然强劲，但投资者正从风险与回报角度重新权衡，导致资金从热门AI股票轮动 [12]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容编译 自 theinvestor，谢谢 。 "越南总理Chinh 表示，越南的目标是在2026年建成第一家半导体制造厂，这凸显了越南在全球芯片 供应链中确立自身地位的雄心。"周四在与全球半导体联盟（SEMI）领导人会晤时发表了上述声明。 SEMI成立于1970年，代表着全球3000多家会员公司/地区和150万专业人士，业务遍及北美、欧洲、 中国大陆、日本、韩国、中国台湾和东南亚。该组织正在筹备 2025 年越南半导体展 (SEMI Expo Vietnam 2025)，预计将吸引超过 5000 名代表和 300 家国际企业，这反映出国际社会对越南半导体 潜力的兴趣日益浓厚。 越南的长期愿景是到2045年成为高收入经济体，绿色增长、数字化转型和创新是驱动力。"半导体产 业是这一模式的战略支柱，"他强调说。 Chinh 对这些提议表示欢迎，并表示政府将继续改善营商环境，将"瓶颈转化为竞争优势"。 他重申了设立国家一站式投资办公室的计划，以简化外国投资者的许可和行政程序。 政府首脑还希望SEMI和全球科技公司能够帮助越南企业建立研发中心、培训工程师，并将 ...

嵌入式新兴非易失性存储器（NVM），包括磁阻随机存取存储器（MRAM）、电阻式随机存取存储 器（RRAM/ReRAM）和相变存储器（PCM），正在微控制器（MCU）、连接设备和边缘人工智能 （Edge AI）设备等领域进入更广泛的应用阶段，并在汽车和工业市场展现出强劲的增长势头。市场 研究公司Yole Group指出，到2030年，嵌入式新兴NVM市场规模将超过30亿美元，这反映出主流工 艺节点上NVM的普及以及在≤28纳米工艺下eFlash不再适用的领域，NVM的强劲需求正在增强。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容 编译自 semiwiki 。 我们现在处于人工智能时代，数据是创新的命脉，而嵌入式非易失性存储器 (NVM) 是一项基石技 术，它无需电源即可保存信息，并支持从微控制器和物联网片上系统到汽车控制器和安全元件等各种 应用。 截至2025年11月，嵌入式非易失性存储器（eNVM）发展迅猛。边缘数据激增，人工智能功能正逐步 应用于微控制器（MCU）和片上系统（SoC），而功耗预算也比以往任何时候都更加严格。 嵌入式闪存仍然是基础技术，但先进节点的微缩限制已将MRAM、Re ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容 编译自 zdnet 。 "设备端人工智能半导体必须由特定制造商主导。" 加川大学半导体教育中心主任金容锡在6日于加川会议中心举行的"面向人工智能物联网的核心系统半 导体技术研讨会"上发表了上述讲话。他认为，在人工智能转型过程中，韩国企业需要进行更积极的 投资才能保持全球竞争力。 金教授强调，"自行生产产品的公司必须能够预测和设计未来所需的芯片规格"，并且"进入市场的速 度，即快速制造芯片并将其集成到产品中的速度，将决定成败"。 设备制造商必须在设备端 AI 半导体领域占据领先地位的原因被认为是"市场需求和使用环境"。 他说："只有自己生产产品的公司才能最了解未来的市场需求和使用环境"，并且"他们需要自行预测 所需芯片的性能和规格，并与无晶圆厂公司合作进行设计，同时展望未来两到五年甚至十年。" 这意味着，企业不能仅仅通过分包结构购买芯片，而必须引领技术方向并设计半导体产业生态系统。 金教授强调了自主芯片生产的必要性，他表示："如果我们依赖外部芯片，我们只能排在第二或第三 位。要想成为第一，我们必须自己生产芯片。" 他表示，完善的设计、制造和软件生态 ...