公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 12 月 12 日，AMD 更新了其技术文档，并发布了" AMD Family 1Ah Model 50h-57h 处理器的性能 监视器计数器"， InstLatX64首先注意到了这一点。 首先，确定性能监视器计数器的位置。 每个线程有 6 个性能事件计数器，每个 L3 复合体有 6 个性能事件计数器，每个数据结构有 16 个性 能事件计数器。 顺便一提，AMD μProf 性能分析器是" AMD μProf 开发工具" 的组件之一，并且可以免费使用。撰 写本文时，最新版本为 5.2 版，于 12 月 11 日发布，而上述文档于次日发布，这意味着 Zen 6 架构 的支持预计将在下一个 μProf 版本（5.3 版？）中实现。 性 能 监 视 器 计 数 器 并 非 Zen 6 的 新 功 能 ， 它 已 经 推 出 一 段 时 间 了 。 EPYC 9005 系 列 （ 或 Zen 5 EPYC）的相关说明请参见本文档。 到目前为止一切正常，但有一家网站开始声称，关于 Zen 6 兼容性能监视器计数器的文档，Zen 6 并 非 Zen 5 的扩展，而是一种面向 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 人工智能领域对计算能力的需求如此之大，以至于半导体行业难以满足这一需求。问题不仅在于计算 能力，还在于人工智能数据中心消耗的大量电力。 对于人工智能超大规模数据中心而言，这些问题在边缘产品制造商身上也有着类似的缩影，这些边缘 产品通常在设备端执行人工智能，并依靠电池供电。边缘应用开发者希望部署规模越来越大的模型， 以获得更精确的推理并为系统注入更多智能，但却受到微控制器和微处理器的人工智能性能缓慢和功 耗高的限制。 半导体行业目前采用的渐进式人工智能芯片改进方法，无法快速解决这个问题。大多数半导体公司在 人工智能领域的做法是，沿用传统的计算功能架构，然后对其进行微调，使其乘加运算（神经网络的 核心运算）的执行速度和效率略有提高。 但这种方法忽略了一个事实：过去几十年逻辑芯片中使用的通用计算架构并不适用于人工智能系统所 需的大规模并行和互联矩阵计算操作。人工智能行业对低功耗、高速矩阵计算的迫切需求，需要在硅 芯片层面采用一种全新的方法。正如我们将在本文中看到的，Ambient Scientific 在其 GPX 系列人 工智能处理器中正是实现了这一点。 传统冯·诺 ...

12 月 22 日 ， 上 海 米 硅 科 技 有 限 公 司 （ 以 下 简 称 " 米 硅 科 技 " ） 宣 布 成 功 流 片 全 球 首 款 4x112G ASP电芯片（Analog Signal Processor, 内含CDR模块） 并完成芯片核心功能 验证，以创新的模拟方案彻底打破美商oDSP方案在高速光模块领域的绝对垄断，为算力 中心提供了一条 更低时延、更低功耗、更低成本 的供应链新路径，标志着中国在高速电 芯片领域从"跟随者"正式迈向"领跑者"。米硅科技该系列ASP (CDR) 电芯片已与头部光 模块公司深度合作，共同斩获科技部国家重点研发计划项目。 米硅科技创始人罗刚表示 " 自 2020 年成立至今，米硅只做一件事：死磕技术，因为我们相 信最大的创新不是追随，而是开辟全新路径。 " 行业背景：400G-3.2T时代，电芯片是算力基建的"卡脖子"环节 根据 LightCounting 25年8月报告和上市公司招股书预测，2027 年全球 400G 及以上光模块出货 将超 1 亿只，对应电芯片（含 oDSP、CDR、TIA、Driver）市场规模近 60 亿美元，2030 年电 芯片市场 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 美国特朗普政府周二在联邦公报上表示，美国将于2027年6月提高对中国半导体进口的关税，具体税 率至少提前一个月确定。 美国贸易代表办公室周二提交的文件显示，关税将于 2027 年 6 月 23 日上调。 该通知是拜登政府时期根据《贸易法》第 301 条款启动的针对旧芯片的流程的下一步。 新的 2027 年日期让那些表示正在密切关注美国关税可能对其业务或供应链产生何种影响的美国公司 更加明确了目标。 但与此同时，根据美国贸易代表办公室提交的文件，从中国进口半导体的初始关税税率将在 18 个月 内为零。 作为一年前启动的一项调查的一部分，该机构发现中国在该行业从事不公平贸易行为。 该办公室在文件中表示："几十年来，中国一直以半导体行业为目标，力图在该行业占据主导地位， 并采取了越来越激进和广泛的非市场政策和做法来追求该行业的主导地位。" 推迟至少 18 个月征收新关税的决定表明，特朗普政府正在寻求缓和美中之间的任何贸易敌对情绪。 （来源 ： 编译自 CNBC ） *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半 ...

近日，英国政府要求中资企业出售FTDI股权事件正迎来关键节点。 去年12月，英政府以国家安全风险为由，向中资企业下达强制出售令，要求其出售持有的FTDI共 计80.2%股份。一年时间已过，据法律界人士推算，本月将是强制出售的最后期限，标志着FTDI 股权出售一事或将迎来终局。FTDI的命运，或已超出商业活动范畴，成为后全球化时代的牺牲 品。 2024年末英国政府内阁办公室网站发文 中国芯片行业挑战重重 中资背景的FTDI何以危害英国国家安全？近年来西方主要经济体一方面遏制中国科技发展，另一 方面以"安全"为由，将关键供应链，尤其是半导体供应链"去中国化"。从美国《芯片与科学法案》 及其构建的"小院高墙"式技术管制，到荷兰政府以安全名义强制接管中资企业安世半导体，一系列 行动清晰地表现出，传统市场逻辑的全球合作，正在被强烈的地缘政治肢解。 FTDI前路未卜， 中国产业需坚持创新 FTDI事件的涟漪正在扩散，对未来全球半导体产业影响深远。 英内阁网站发文，称FTDI所有权威胁国家关键基础设施 FTDI正是这股浪潮的受害者。据官网信息，FTDI是一家拥有30余年历史的USB桥接芯片企业，其 主要业务包括USB桥接芯 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 一家荷兰芯片制造商计划出售其位于奥斯汀的园区，该园区长期以来一直是其美国总部所在地。与此 同时，该公司还将进行规模未公开的裁员。 据《奥斯汀商业杂志》援引未具名消息人士的话称，恩智浦半导体公司计划出售位于奥斯汀西南部的 占地 155 英亩的园区。 恩 智 浦 半 导 体 （ NXP ） 于 2015 年 收 购 了 摩 托 罗 拉 旗 下 的 飞 思 卡 尔 半 导 体 （ Freescale Semiconductor）后，迁至该园区。该园区容纳了恩智浦的部分企业、研发和制造部门。 此前，恩智浦的前员工在社交媒体上发帖称，该公司已裁员。 恩智浦半导体未回复多次电话和电子邮件置评请求。 此次总部出售标志着与几年前截然不同的局面。当时，恩智浦计划扩建其位于奥斯汀的两处园区，并 获得了奥斯汀市议会批准的2.91亿美元激励措施的支持。但该协议已于今年早些时候终止。 飞思卡尔半导体公司自1974年起一直在奥斯汀西南部的厂址运营，直至被收购。恩智浦在全球拥有约 33,000名员工，并在亚利桑那州、新加坡和荷兰设有工厂，但本月初宣布计划关闭其位于凤凰城地区 的工厂。 NXP ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 今天，Maingear 首席执行官 Wallace Santos 在与媒体的电话会议上表示："就目前我们看到的内存 短缺情况而言，起初我基本上被告知这只是两到五个月的问题，生产线正在逐步恢复，一切都会好起 来的"。 "作为一家原始设备制造商的老板，我做好了准备，我们在没有库存的情况下尽一切努力，做好了准 备。但根据我们目前掌握的情况来看，内存短缺问题将持续数年。"Santos接着说。 尤其是在韩媒报道HBM将涨价之后，存储的情况持续告急。 HBM3E价格，上涨约20% 据 韩 媒 报 道 ， 随 着 英 伟 达 预 计 将 开 始 正 式 向 中 国 出 口 搭 载 第 五 代 高 带 宽 内 存 （ HBM ） HBM3E 的 H200人工智能（AI）芯片，三星电子和SK海力士等内存半导体公司已提高了明年HBM3E的供应价 格。包括英伟达、谷歌和亚马逊在内的众多自主研发AI加速器的公司纷纷下单，订单量激增。 "此次价格上涨还受到内存半导体公司集中精力扩大第六代HBM（HBM4）产能的影响，预计明年 HBM4的需求将大幅增长，导致这些公司产能有限，难以满足HBM ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 全球人工智能推理芯片初创公司数量惊人——真的非常惊人，足足有几十家。但只有一家公司获得了 三大HBM堆叠内存制造商中的两家的投资，并得到了其所在国两家最大电信公司的支持。考虑到能 够获得HBM配额的公司可以打造数据中心人工智能加速器，尽管韩国初创公司Rebellions AI进入这 个领域的时间相对较晚，但或许它的时机恰到好处。 "说实话，第一代人工智能加速器缺乏灵活性和适应性，所以从未在市场上取得巨大成功，"Choy继 续说道。"作为第二代加速器，我们是后起之秀，我们一直很有耐心。生态系统已经发展成熟，我们 正在战略性地选择进入各个市场的时机，这降低了整体风险。" Rebellions 于 2020 年 9 月成立，最初的目标是为高频交易公司打造 AI 推理加速芯片。当时， Rebellions 的计划并非与英伟达、AMD 以及众多来自超大规模数据中心、云平台和模型构建商的自 研 AI 加速器展开竞争。但话说回来，英伟达最初也是以制造 3D 图形芯片起家，之后才转向更广泛 的 AI 市场，并在该领域深耕十余年。计划赶不上变化，有时甚至会远超预期。 晨曦之地 （ ...

全球半导体行业新增长阶段 - 全球半导体行业预计将进入以人工智能为中心的新增长阶段 [1] - 存储器半导体市场预计将继续保持由供应商驱动的超级周期 [1] - 系统半导体市场预计将围绕AI加速器和先进工艺进行重组 [1] 存储器半导体市场动态 - 人工智能服务器所需的高容量、高性能DRAM和NAND闪存需求激增，促使供应商将产能集中于这些领域 [1] - 供应商优先投资改造现有生产线，而非新建晶圆厂，并且对快速扩张产能持谨慎态度 [1] - 美光科技已决定停止面向消费级市场的DRAM和NAND闪存出货，重心转向人工智能数据中心的内存产品 [2] - 三星电子和SK海力士已将其大部分DRAM产能分配给服务器和数据中心的HBM [2] HBM市场前景 - 预计明年对HBM的需求将保持强劲 [2] - 新年伊始，HBM市场仍将面临供应短缺，存储器制造商已经敲定了明年大部分HBM供应合同 [2] - 预计HBM3E的出货量将因市场对NVIDIA"Blackwell"系列产品的需求而增长 [2] - HBM4预计将从明年下半年开始实现显著增长，其输入/输出端口数量较前几代产品翻了一番，预计将被定位为高附加值产品 [2] - 三星电子和SK海力士正集中精力进行样品测试和工艺验证，以确保HBM4及时实现商业化 [2] 韩国半导体行业机遇 - 韩国半导体行业有望摆脱其在存储器领域的垄断地位，并在AI系统半导体和代工领域探索新的增长引擎 [1] - 在系统半导体领域，预计韩国人工智能半导体产业将从新年开始出现显著增长 [2] - 韩国企业正在人工智能数据中心、服务器和边缘加速器等领域快速验证和展示其技术 [2] - 包括Rebellions和Furiosa AI在内的韩国人工智能半导体初创公司正积极推进商业化进程，重点研发面向数据中心的人工智能加速器和NPU [3] - 新的一年有望成为韩国人工智能半导体企业获得市场认可的转折点 [3] 系统半导体与代工生态 - 三星电子的晶圆代工业务被认为是人工智能半导体增长的关键驱动力 [3] - 三星电子正积极争取高性能半导体订单，重点发展超精细工艺，例如2纳米 [3] - 人工智能半导体需要大规模芯片设计、复杂工艺流程和先进封装技术 [3] - 三星电子正利用其涵盖晶圆代工和封装的综合半导体制造能力，拓展与韩国人工智能半导体企业的合作机会 [3] - 新的一年是韩国人工智能半导体设计-代工-封装生态系统真正开始运转的起点 [3] 行业核心观点总结 - 半导体市场将围绕人工智能同时重组存储器和系统半导体 [4] - 在存储器方面，通过HBM实现的超高市场差距将得到加强 [4] - 在系统半导体方面，韩国的人工智能半导体和代工厂可能会成为新的增长引擎 [4]

文章核心观点 - 谷歌以自身从x86成功过渡到ARM架构的经验为蓝图，阐述了将RISC-V集成到其仓库级数据中心基础设施的愿景、机遇与挑战，强调标准化、强大的硬件、全面的测试和社区协作是实现RISC-V规模化应用的关键[1][2][3] 谷歌的异构计算演进路径 - 公司的数据中心架构始于通用x86平台，在2010年代中期开始尝试ARM架构，并于2022年推出Tau T2A ARM实例以及近期推出定制Axion ARM处理器[1] - 目前数据中心已混合部署x86、ARM及包括早期RISC-V组件在内的新兴架构，认为异构性和专业化是克服摩尔定律放缓、实现更高规模效率和性能的关键[1] RISC-V的机遇与标准化挑战 - RISC-V的开放性和定制潜力令人兴奋，但缺乏标准是一把“双刃剑”，需要像RVA23规范和即将发布的RISC-V服务器平台规范这样的基准来确保仓库级部署的兼容性[2] - 谷歌正通过RISC-V国际组织参与QoS和RVA23等标准的制定，并作为RISE项目的创始成员，加速Linux和LLVM的上游开发[3] 从ARM移植中汲取的经验 - 谷歌移植了超过3万个软件包，覆盖了包括YouTube、Spanner和BigQuery在内的主要工作负载，这些负载几乎占其计算资源的一半[2] - 移植过程通过集中协作、自动化和AI生成的变更来实现，为大量工作负载提供了自助服务，实际过渡比预期顺利，开发者担心的工具链崩溃问题大多只是配置、构建路径等“琐碎”小问题[2] - 少数技术问题包括浮点精度差异（通过标准化为float128解决）和一些极少的内存排序错误[2] 人工智能在架构迁移中的关键作用 - 谷歌将其Gemini AI模型应用于4万个ARM移植修改，对其进行分类以便未来自动执行更改[3] - 目前AI代理负责安全、渐进地进行部署，其过程往往难以被团队察觉[3] - 公司通过RISE和RISC-V International，利用Gemini计划的资助金资助学术界人士推进人工智能驱动的移植工作[3] 实现RISC-V仓库级规模的关键要素 - **高性能硬件**：需要一款“酷炫的汽车”——即高性能服务器级SoC，至少有64个核心，每个核心支持4GB以上的内存，并优先考虑性能、可靠性和可维护性[3] - **全面测试**：遵循内部“碧昂丝法则”（“如果你喜欢它，就应该测试它”），强调关键功能必须经过全面测试以简化多架构移植[3] - **社区协作**：需要“朋友们”——即强大的社区协作，以打造“开箱即用、编译运行”的强大软件生态系统[3] - **强制功能**：未来的RISC-V超路线图需要标准化规范，并强制包括分支记录（类似英特尔的LBR或ARM的BRBE）、侧信道加固加密和MMU支持等功能以确保安全[3]