公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 当一个胖乎乎的极客将一个特定的芯片塞进一个特定的计算机电路板并启动它时，宇宙突然停 顿了一下。这个极客就是Steve Wozniak，这台电脑就是 Apple I，芯片就是MOS Technology 开发的 8 位微处理器 6502。 该芯片及其变体后来成为 Apple II、 Commodore PET、Commodore 64和BBC Micro等开创性计算 机的主脑，更不用说任天堂娱乐系统和雅达利 2600（也称为雅达利VCS）等游戏系统了。 芯片的创造者之一Chuck Peddle回忆起 1975 年在贸易展上推出 6502 时的情景。"我们有两个装满 芯片的玻璃罐，"他说，"我让我的妻子坐在那里卖它们。" （2016 年，佩德尔承认，当时他只有足 够多的处理器装在罐子的上层——里面大部分都装着无法工作的芯片。）大批人蜂拥而至。原因是： 6502 不仅比竞争对手速度快，而且价格便宜得多，售价 25 美元，而英特尔 8080 和摩托罗拉 6800 的售价都接近 200 美元。 与佩德尔共同研发出 6502 的Bill Mensch表示，实现成本降低的关键 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 绿通科技公告，公司拟使用超募资金4.50亿元受让上海壹坤电子科技有限公司持有的江苏大摩半导体 科技有限公司（以下简称"大摩半导体"）46.9167%的股权，并使用超募资金8000万元进行增资，合 计使用超募资金5.30亿元。交易完成后，公司将持有大摩半导体51%的股权，并将其纳入合并报表范 围。 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导 体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 END 今天是《半导体行业观察》为您分享的第 4116 期内容，欢迎关注。 大摩半导体产品及服务覆盖明暗场缺陷检测、套刻仪等前道修复设备、配件及运维服务，最高可支持 14nm 制 程 工 艺 ， 部 分 自 研 设 备 已 进 入 客 户 验 证 阶 段 ； 在 客 户 壁 垒 上 ， 已 向 中 芯 国 际 、 台 积 电 、 GlobalFoundries等全球龙头供货或提供服务。通过本次交易，公司将纳入半导体前道量检测设备优 质资产，将资源要素更多投向新质生产力方向，实现向半导体行业的战 ...

来源：内容 编译自 design-reuse 。 过去二十年，半导体IP销售发生了翻天覆地的变化。数量不断增长，数字领域的流程也日趋精细化和 结构化。然而，模拟IP仍然是一个从根本上更具挑战性且标准化程度更低的领域，最佳实践仍在不断 发展，买卖双方都面临着巨大的障碍。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 如今，IP销售以数字产品为主，清晰的规格、自动化和验证流程有助于简化流程。数字半导体IP模块 通常更易于集成和重复使用，这主要是因为业界已经建立了完善的方法来支持其开发和部署。 然而，模拟IP却没有这样的优势。它的设计与工艺变化、环境条件和系统级考虑因素密切相关，因此 很难将其封装成一个通用的解决方案。 "与可以跨多种技术综合的软数字 IP 不同，模拟 IP 必须针对特定的硅工艺节点进行强化、定制设计 和 验 证 。 这 需 要 使 用 预 定 义 的 工 艺 选 项 ， 而 这 些 选 项 会 直 接 影 响 性 能 并 限 制 可 移 植 性 。 " Kainulainen 继续说道："因此，不仅设计工作量更大，客户还必须使其集成和系统要求与强化 IP 的 工艺环境所设定的约束相一致。" 这就 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自彭博社等 。 人工智能数据中心规模越来越大的时代，让云计算公司面临一个问题：如何处理老旧、规模较小的数 据中心？ 博通公司提供了一个可能的答案，至少对于位置相对接近的运营而言是如此。该公司周一发布的新版 Jericho 网络芯片能够以更高的速度传输更大容量的数据。该公司核心交换事业部高级副总裁兼总经 理 Ram Velaga 表示，这意味着客户可以连接多个小型数据中心，创建一个用于开发或运行人工智能 模型的大型系统。 博通表示，Jericho4 产品能够连接多个数据中心的 100 多万个处理器，处理的信息量约为上一代产 品的四倍。 博通一直受益于对用于构建人工智能系统的设备的需求。其网络组件（例如路由器和交换机）可以引 导图形处理单元（GPU）之间的流量，而这些昂贵的芯片用于创建人工智能模型。 虽然博通的部分设备用于在同一机架或数据中心大楼内移动数据，但也需要能够跨楼宇甚至更远距离 工作的组件。此外，Velaga 表示，巨型 GPU 集群的功耗越来越高，无法将它们全部集中到同一位 置。 "当他们尝试构建一个包含 20 万个甚至 10 万个 GP ...

电源解决方案集团 (PSG) 的收入同比下降 16% 至 6.982 亿美元，模拟和混合信号集团 (AMG) 的收 入同比下降 14% 至 5.559 亿美元，智能传感集团 (ISG) 的收入同比下降 15% 至 2.146 亿美元。 调整后的毛利率下降770个基点至37.6%，调整后的营业利润率下降1,020个基点至17.3%，这意味着 半导体行业定价压力。 季度关键亮点中，onsemi强调中国碳化硅收入翻倍，这得益于新车型生产的增加，以及从其East Fishkill工厂出货超过500万件Treo制造的产品。公司还通过股份回购向股东返还了年初至今107%的 自由现金流。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自半导体行业观察综合 。 安森美半导体是周一标准普尔 500 指数中表现最差的股票，下跌超15%，这主要因为其首席执行官 警告客户正在"谨慎"，销售额下滑。 这家总部位于亚利桑那州斯科茨代尔、专注于汽车和工业终端市场的半导体及其他产品制造商公布， 第二季度调整后每股收益为0.53美元，与Visible Alpha调查的分析师的普遍预期一致。营收同比下降 15%，至14.7亿美元， ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 消息称，8月1日，璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过 验收并交付至国内特色工艺客户。此次设备交付是公司业务拓展和市场渗透的新里程碑，标志 着璞璘科技在高端半导体装备制造领域迈出坚实的一步。 （图片来源：璞璘科技） 技术背景 1998年，美国工程院院士、化学放大光刻胶（Chemically Amplified Resist）发明人、光刻胶领域 泰斗级学者Grant Wilson教授团队基于喷墨涂胶工艺，创新性地将紫外光固化纳米压印技术与步进光 刻 技 术 相 结 合 ， 提 出 了 更 适 用 于 集 成 电 路 制 造 的 步 进 纳 米 压 印 光 刻 技 术 （ Step-and-Flash Nanoimprint Lithography），并创立Molecular Imprint Inc.公司推动该技术产业化。日本佳能公司 与Molecular Imprint Inc.建立战略合作关系后，共同开发半导体用步进纳米压印技术。2014年，佳 能完成对Molecular Imprint Inc.的收购，正式将纳米压印技术导入高 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 semiengineering 。 光学技术在长距离通信方面已经非常成熟，但其服务的距离正在缩短——尤其是在数据中心。 垂直腔面发射激光器 (VCSEL) 已经能够驱动短光纤链路。但人们正在努力进一步缩小其尺寸，以便 通过波导提供比光纤更多的连接。 Amkor Technology封装开发高级总监 Suresh Jayaraman 表示："我们已经见证了从长途网络到城域 网、局域网，再到数据中心的转变。光纤已经从卡的边缘转移到板载，最近又转移到了封装上。" 目前，许多研究正在进行中，旨在将光纤更靠近数据中心的服务器。目前，该技术通常用于机架间通 信，而大多数机架内线缆仍采用铜线。用光纤取代铜线仍然是一个发展机遇。 将激光器与硅集成 尤其令人感兴趣的是光纤将如何连接到处理器。标准可插拔格式可能会被线性可插拔光学器件 (LPO) 和共封装光学器件 (CPO) 所取代。但这些器件仍在开发中。 在如何集成光通信方面，激光器的三个主要特性是可靠性、温度敏感性和能耗。可靠性一直是首要考 虑因素，尽管它已经有所改进，但开发人员仍然担心激光器焊接到电路板上时 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 SIA 。 半导体行业协会（SIA）今日宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，环比第一季度 增长7.8%。2025年6月，全球销售额达599亿美元，较2024年6月的501亿美元增长19.6%，较2025年 5月的销售额增长1.5%。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示："今年第二季度全球芯片销售依然强劲，比第一季度增长 8%，比去年同期增长近20%。市场同比增长主要得益于亚太和美洲市场的销售增长，预计下半年全 球市场将实现年度增长。" 从地区来看，6月份亚太/其他地区（34.2%）、美洲（24.1%）、中国（13.1%）和欧洲（5.3%）的 销售额同比增长，但日本（-2.9%）的销售额下降。6月份亚太/其他地区（5.8%）和中国（0.8%）的 销售额环比增长，但美洲（-0.2%）、欧洲（-0.7%）和日本（-1.7%）的销售额略有下降。 | June 2025 | | | | | --- | --- | --- | --- | | Billions | | | | | Month-to-Month Sal ...

三星投资Teramount - 三星电子通过旗下风险投资部门三星Catalyst Fund参与以色列初创公司Teramount的5000万美元A轮融资，其他投资者包括AMD Ventures、日立创投和纬创资通 [2] - 三星投资金额估计为数百万美元至1000万美元，以战略性少数股权形式持有 [2] - Teramount开发出将光纤与半导体芯片直接集成的技术，支持基于光的超快速数据交换，其光子插头技术比传统方法具有更高精度和可扩展性 [2] - 该技术提供超高带宽和更高能源效率，适用于数据中心、AI工作负载、高性能计算及5G/6G通信 [2] - Teramount的自对准光学和光子凸点技术增强了连接可靠性，可拆卸设计简化制造和维护 [3] 三星投资Rebellions - 韩国AI芯片初创公司Rebellions获得三星投资，计划进行1.5亿至2亿美元的上市前融资 [4] - Rebellions自2020年成立以来已筹集2.2亿美元，现有投资者包括SK海力士、SK Telecom及沙特阿美公司 [5] - 公司最新估值为10亿美元，本轮融资后估值将进一步提升，计划融资结束后进行IPO [5] - Rebellions专注于AI推理芯片设计，目标挑战Nvidia和AMD，其第二代芯片Rebel由三星采用4纳米工艺制造 [5][6] - 四块Rebel芯片组装成Rebel-Quad产品，预计今年晚些时候上市，初步测试结果表现良好 [6] - Rebellions芯片将采用高带宽内存（HBM），但尚未选择供应商 [6] 三星的战略布局 - 投资Teramount是三星推动光互连技术的一部分，该技术是AI时代的关键推动因素 [2] - 投资Rebellions可能为三星晶圆代工业务带来主要客户，目前三星在该领域市场份额远落后于台积电 [7] - 三星近期与特斯拉签署165亿美元半导体供应合同，并持续增强芯片制造部门竞争力 [7]

混合键合技术概述 - 混合键合技术正从实验室走向大规模量产，成为存储芯片制造的新支柱，尤其在3D NAND和HBM领域面临更高堆叠层数与更紧密互连的挑战 [2] - 传统热压键合或微凸点互连方案在纳米间距、信号完整性、功耗控制及互连密度上逐渐面临瓶颈，混合键合通过原子级平整接触面消除尺寸限制与寄生效应，实现更短传输路径、更低功耗和更高速率 [3] - 行业领军厂商如美光、SK海力士和三星已在HBM4及下一代CUBE架构中布局混合键合技术，其战略地位日益凸显 [3] 三星的混合键合布局 - 三星计划从HBM4E（第七代）开始导入混合键合技术，目前正在向客户提供基于混合键合的16层HBM样品并进行评估测试 [5] - 三星通过混合键合技术将17个芯片安装在775微米尺寸内，并计划2025年生产HBM4样品（16层堆叠），2026年量产 [4][5] - 三星与长江存储签署专利许可协议，获得混合键合技术授权用于下一代NAND产品，计划在2025年下半年量产第10代V10 NAND（420-430层堆叠） [6][7] SK海力士的混合键合进展 - SK海力士计划从HBM4E代开始导入混合键合技术，目标实现20层堆叠DRAM芯片，并预计在厚度不超过775微米的情况下实现超过20层堆叠 [9][10] - 公司正在研发400层NAND闪存，目标2025年底量产，混合键合技术将用于实现这一突破 [10][11] - 当前HBM4（16层堆叠）采用MR-MUF技术，但从20层堆叠开始混合键合将变得"不可或缺" [10] 美光的混合键合策略 - 美光未明确公布混合键合在HBM和NAND上的量产时间，但已开始向客户交付HBM4样品（12层堆叠，36GB容量，2TB/s带宽） [13] - 公司HBM4内存带宽较HBM3E提升60%以上，能效提升20%，内置内存测试功能简化集成流程 [14] - 美光可能成为最晚采用混合键合技术的存储厂商之一，目前聚焦于优化现有技术 [14] 设备厂商的混合键合竞争 - Besi和应用材料是混合键合设备领域领先企业，Besi设备已用于HBM4与HBM4E试产项目，应用材料平台被台积电等用于3D IC和HBM堆叠 [15][16] - ASMPT计划在2024年第三季度向HBM客户出货第二代混合键合设备，强调亚微米对准精度和热-压协同工艺控制 [17] - 韩系设备厂商如韩美半导体、韩华半导体和SEMES积极布局混合键合设备，韩美设备已进入SK海力士验证线，SEMES设备服务于三星内部需求 [18][19][20] 其他厂商的混合键合动态 - LG电子着手研发混合键合机，目标2028年量产，并与Justem合作开发HBM混合键合堆叠设备 [21][22] - 佳能机械计划2026年后推出混合键合设备，整合光刻对准系统和等离子技术实现微米级对准精度 [23] - 混合键合技术被视为突破传统封装限制、实现更高性能集成的关键，行业对其需求迫切 [25]