公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 现在，难点来了。 GaN HEMT 制造在硅衬底上，该衬底必须施加电偏置电压至器件的源极电压。在单向晶体管中， 这很简单——衬底连接到唯一的源极。在双向开关中，有两个源极连接。衬底必须始终连接到电压 较低的那个端，并且在极性反转时必须立即在两个端之间切换。 氮化镓的带隙能量（即使电子脱离束缚并允许电流流动所需的最小电压）是硅的三倍多。其击穿电 场强度（材料发生短路前所能承受的电压强度）是硅的十一倍。其电子迁移率（衡量电荷载流子在 材料中移动速度的指标）也比硅快33%。 如果让你用地球上任何一种材料从零开始设计一个功率晶体管，你会选择氮化镓（GaN）。 那么，为什么硅材料在电力电子领域占据了数十年的主导地位呢？ 氮化镓在高功率下极难驾驭——而难点已不再在于材料本身，而在于控制它所需的计算量。 大多数功率晶体管采用垂直结构：电流流经材料内部，单向阻断电压。而氮化镓高电子迁移率晶体 管（GaN HEMT）则不同。它们是横向器件；电流沿表面流动。正是这种特性赋予了氮化镓速度 和效率优势，也使其能够实现其他半导体无法企及的独特功能：在单个芯片上集成双向开关。 双向开关（B ...

行业动态：AI驱动高阶被动元件供需紧张与价格上涨 - 核心观点：AI基础设施（特别是AI伺服器和Vera Rubin平台）的快速发展，导致高阶被动元件（如贴片型固态电容、钽质电容）需求激增，供给严重短缺，进而引发国际大厂新一轮涨价，并可能引发转单潮，相关厂商将显著受益 [1][2] - 日本松下（全球第四大钽电厂，市占率约10%） - 其主导的贴片型固态铝电解电容（SP-CAP）自6月起启用新价，涨幅据传达20%至30% [1][2] - 今年以来已先调涨钽质电容价格，涨幅达15%至30% [2] - 公司从过去跟涨角色转变为高调领涨，显示AI需求驱动强劲 [2] - 美商基美（全球第一大钽电厂，市占率超过40%） - 由于ASIC伺服器大量采用钽质电容，且TPU伺服器用量可能超越GPU伺服器，公司已发出涨价通知，预计6月1日启用新价 [2] - 市场影响 - 主要国际大厂产能已满，Vera Rubin平台放量将加剧高阶被动元件供给缺口，并排挤中低阶产能 [1] - 转单潮正式拉开序幕，带动被动元件族群股价表现强劲 [1] 受益公司分析 - 台湾制造厂商 - MLCC台厂国巨、华新科、禾伸堂将受惠于行业景气 [1] - 国巨今年以来股价涨幅已超过115% [4] - 通路代理商 - 堡达（代理日本松下的SP-CAP及钽质电容，相关产品合计占营收比重达25%）可望拥有低价库存利益，其第一季EPS达1.28元，创历史第三高纪录 [1][2] - 日电贸（覆盖所有高阶被动元件代理线）在高阶MLCC、钽质电容、铝质电容原厂全数提价下，于AI的受惠程度可能超过单一制造厂，其首季EPS达1.7元，逼近历史新高纪录 [2] - NVIDIA供应链 - 立隆、钰邦等公司也将受益于被动元件涨价效应 [1] 行业领袖财富变动 - 国巨董事长陈泰铭以156亿美元净资产成为台湾新首富，其财富增长与AI伺服器带动高阶被动元件需求及公司股价上涨密切相关 [3][4] - 台湾富豪排名因科技产业景气变化而出现洗牌，广达创办人林百里、富邦集团蔡明忠与蔡明兴兄弟等均位列前十 [3][4][5] - 全球首富仍为特斯拉执行长马斯克，身家达7982亿美元 [6]

文章核心观点 - 人工智能基础设施的瓶颈正从计算（GPU）转向连接（互连网络），光互连技术，特别是共封装光学（CPO），是解决未来大规模AI集群通信瓶颈的关键，并将引发供应链的结构性变革和价值重估 [1][2] 光互连市场趋势与规模 - 全球光模块市场规模在2024年翻倍，达到154亿美元，2025年增长55%至238亿美元 [4] - AI光收发器市场规模预计从2025年的165亿美元跃升至2026年的260亿美元，同比增长57% [4] - 乐观预测显示，到2030年光互连市场总额将超过1100亿美元，高盛更激进预测其规模将从2025年的150亿美元增长至2028年的1540亿美元，增长9倍 [4] - 2025年前9个月，五大云服务提供商资本支出总额超过3000亿美元，创历史新高，大部分资金流入AI基础设施 [4] - 光模块需求一度超过供应2倍以上，关键组件如EML激光器、CW激光器和硅光子代工产能均严重短缺 [4] 铜互连的局限与光互连的优势 - 铜缆在AI数据中心面临三大挑战：物理带宽已达极限、信号在几米后衰减、功耗可能超过数据中心总能耗的30% [5] - 光纤优势：单根光纤带宽是铜缆数十倍，结合波分复用技术可再增数倍；传输距离可达数公里无性能下降；功耗极低 [6][7] - AI数据中心需求受双重驱动：数据中心规模扩张和“光取代铜”渗透率提高，导致AI集群所需光纤数量是传统云架构的10到100倍 [6] 共封装光学（CPO）技术解析 - CPO核心是将光器件从服务器背面移到芯片（如GPU或交换芯片）封装内部，将电光转换距离从几十厘米缩短到几毫米 [7][8] - CPO颠覆了传统可插拔光模块的产品形态，将其解构：硅光子集成电路（PIC）被封装进芯片，外部激光光源（ELS）独立存在，DSP被简化或移除 [10][11][12] - CPO催生两大核心新器件：硅光子集成电路（PIC）和外部激光光源（ELS） [13][14] 核心器件与供应链瓶颈 - **硅光子集成电路（PIC）**：使用特殊的SOI（绝缘体上硅）衬底，法国Soitec公司占据该衬底市场近95%份额 [15][16] - **硅光子代工**：市场份额最高的是Tower Semiconductor，而非台积电，硅光子代工是其强项 [16] - **外部激光光源（ELS）**：必须由磷化铟（InP）等化合物半导体材料制成，因其发热量大和寿命有限，需设计为外置可插拔单元 [16] - **工艺不匹配**：主要激光器制造商（如Lumentum, Coherent）产能被用于生产传统可插拔光模块所需的EML激光器，并被英伟达锁定订单至2027-2028年，而CPO需要更简单的CW激光器，生产线无法直接切换，导致供应紧张 [17][18] - 光互连供应链分工细致，分为六个层级：平台架构师、光学元件和模块、连接集成电路、晶圆代工和制造、测试和高级封装、上游材料 [29][30] - 供应链存在两个独立工艺生态系统：硅基DSP芯片（台积电制造）与化合物半导体光芯片（Lumentum、Coherent等生产），专业知识不重叠 [30][31] CPO发展驱动力与时间点 - 英伟达下一代GPU平台（Rubin和Feynman）的架构演进是CPO爆发的关键驱动力，将CPO从可选变为强制，光线逐步从“机架到机架”靠近至“GPU到GPU” [23][26] - 行业参与者如博通已在2025年10月向客户交付CPO产品，商业化领先于英伟达 [24] - 客户认可至关重要：Meta在2026年OFC展会上证明CPO比可插拔式更可靠、更便宜、更节能；英伟达将CPO写入Rubin平台参考架构 [25][26] - CPO市场预计从2026年的1.6亿美元爆发式增长至高盛预测的2028年910亿美元 [2][25] 光学演化三个阶段 - **第一阶段**：可插拔光模块（当前主流），规格正从800G向1.6T、3.2T快速过渡 [24] - **第二阶段**：近封装光学（NPO，2026年下半年），将光模块移至交换机内部靠近交换芯片 [26] - **第三阶段**：共封装光学（CPO，2026-2028年产能爬坡），将光学元件置入芯片封装内部 [26] - 三个阶段相互叠加而非替代，CPO主要用于超级节点内部及GPU间超高密度互连，可插拔模块仍用于机架间及数据中心间连接 [26]

英伟达的战略目标与市场机遇 - 英伟达宣布其战略目标从主导全球GPU数据中心市场，扩展为成为全球领先的CPU供应商，这代表着一个其此前未涉足的2000亿美元潜在市场 [1] - 公司预计其独立CPU业务在2027财年将带来近200亿美元的收入，所有主要的超大规模数据中心和系统制造商均与英伟达合作部署这些芯片 [1] - 公司认为世界正在重建用于智能体人工智能和机器人物理人工智能的计算能力，而英伟达正处于这些变革的核心 [1] CPU在AI时代的重要性提升 - 随着人工智能代理的日益普及，CPU正迅速成为人工智能数据中心不可或缺的一部分，AI代理需要调用CPU来执行整理邮件、浏览网页等具体任务 [1] - 英伟达的竞争对手AMD在其最新财报中也指出CPU需求增加，其EPYC CPU和Instinct GPU帮助推动公司营收同比增长57%，达到58亿美元 [2] - 行业对CPU的需求热潮尤其提振了英特尔股价，使其股价年内飙升222%，但该公司面临资源短缺问题，需求远超供应 [2] 英伟达的CPU产品布局与进展 - 英伟达多年来一直提供自家的CPU，主要与GPU搭配用于AI服务器，例如GB300芯片由一颗Grace CPU和两颗Blackwell Ultra GPU组成 [2] - 公司的下一代Vera Rubin超级芯片由Vera CPU和Rubin GPU组成，Vera的设计初衷是作为一款智能CPU [2] - 公司已开始向客户交付首批仅配备CPU的Grace服务器，并计划在2027年部署仅配备Vera的服务器 [2] - 英伟达已将其首批自研CPU“Vera”样片交付给SpaceX，并同步向OpenAI、Anthropic、Oracle Cloud、Alibaba Cloud、ByteDance、Meta等客户提供 [3][5] Vera CPU的技术规格与性能 - Vera CPU集成88个英伟达自研Olympus核心，采用LPDDR5X内存，最高支持1.2TB/s内存带宽 [3] - 在AI代理沙盒负载下，该芯片性能较同类机架级CPU最高可提升50%，能效最高可达2倍 [3] - 在由256颗CPU组成的机架配置中，满负载运行时可支持超过2.25万个并发代理实例 [3] 市场反应与潜在影响 - 市场对Vera样片交付反应积极，SpaceX首席执行官埃隆·马斯克在社交媒体上以“Vera nice”简短表态回应 [5] - Vera是英伟达于2026年3月GTC大会发布的Rubin平台组成部分，公司正将AI代理服务所需的全栈基础设施纳入自身平台体系 [4] - 公司CEO曾表示，基于AI代理的服务是公司面向“数万亿美元规模机会”的重要方向 [4] 市场预测与供应链挑战 - 市场分析预计，针对AI代理工作负载优化的Vera CPU平均售价约为每单位5000至8000美元 [7] - 假设Vera CPU平均售价为8000美元，200亿美元的市场规模意味着250万个CPU的需求 [7] - 每个Vera CPU预计配备8个SoCAMM插槽，假设每个模块192GB，则每个CPU的SoCAMM容量为1536GB [7] - 基于250万个CPU的预测，2027财年Vera CPU带来的SoCAMM需求将达到38.4亿GB，或307.2亿Gb [7] - 2026年三大主要DRAM制造商的SoCAMM预计供应量为300亿Gb，英伟达独立Vera CPU销售和VR NVL72销售的总SoCAMM需求可能已超过年度供应能力 [8] - 结合之前的预测，2027年SoCAMM总市场规模可能超过800亿Gb，这几乎相当于用于智能手机的年度LPDDR5市场规模，预示着LPDDR5及整体DRAM短缺可能进一步加剧 [8]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 该资金池的分配比例设定为：DS机构部门整体分配40%，各业务单元分配60%。同时，员工等普 通机构的支付率将与记忆业务单元支付率的70%保持一致。然而，对于存在争议的亏损业务单元条 款，双方达成一致：若该业务单元在财年出现亏损，则自2027年起，仅支付根据机构部门资金池 计算出的普通支付率的60%。 劳资双方将DS机构部门特别管理绩效奖金的适用期限设定为未来10年，并制定了各阶段的具体营 业利润目标。2026年至2028年，DS机构部门每年营业利润达到200万亿韩元时，将发放该奖金； 2029年至2035年，每年营业利润达到100万亿韩元时，将发放该奖金。 支付方式也发生了变化。DS机构部门特别管理绩效奖金将以公司股票的形式，按税后金额支付， 具体条件由公司规定。所授予股票的三分之一可立即出售，其余三分之二将分别受到一年和两年的 锁定期限制。对于CL4（部门主管级别）及以下的员工，奖金发放比例将根据绩效评估进行调整。 三星电子劳资双方险些遭遇最糟糕的罢工局面，在原定总罢工开始前一个半小时达成了一项戏剧性 的临时协议。由于担心半导体生产中断，双方关系高度紧张，三星 ...

文章核心观点 - 首批采用共封装光学元件的玻璃芯基板原型在2026年光纤通信展亮相，展示了2029年人工智能芯片的未来形态 [1] - 玻璃芯基板因人工智能超级周期导致传统基板短缺而受到关注，业界正寻求新的先进封装解决方案 [1] 技术展示与原型分析 - 在OFC 2026上展示了基于陶瓷基板和玻璃基板的两种原型，玻璃基板因其透明材料特性而外观不同 [3] - 玻璃基板原型上展示了四个计算芯片、四个DRAM芯片组和八个小型芯片组，最引人注目的是八个黄色的共封装光接口芯片 [3] - 共封装光接口技术利用光收发器将电信号转换为光信号，减少对铜的依赖，旨在提升人工智能和高性能计算芯片的带宽与传输速度 [3] - 硅光子学预计将改变下一代人工智能数据中心的运行方式 [3] 行业竞争与时间规划 - NVIDIA和AMD正在竞相推出首批共封装光解决方案，目标是在2027-2028年间交付 [3] - 英特尔已宣布正在研发玻璃基板以取代有机封装，其合作伙伴安靠表示将在三年内做好准备 [7] - 预期首批采用玻璃基板的产品将在2029年至2030年左右推出 [7] 玻璃基板的优势与前景 - 玻璃芯基板可提供10倍的互连密度，比有机基板能容纳更多的芯片 [7] - 玻璃基板可与共封装光学等光学接口无缝集成 [7] - 采用矩形晶圆比传统的圆形晶圆具有更高的良率 [7] - 从长远看，如果玻璃基板市场推广顺利，英特尔的晶圆代工业务有望成为人工智能领域领先的芯片制造中心之一 [7]

芯片行业近期市场表现 - 芯片制造商股价经历显著波动，包括英特尔、美光和AMD在内的公司遭遇自3月以来最糟糕的两日跌幅，但随后市场出现全面反弹，道琼斯工业平均指数、标普500指数和纳斯达克综合指数均上涨超过1%，芯片股重回上涨轨道 [1] - 追踪芯片制造商的费城半导体指数（PHLX）在4月份上涨38%，创下本世纪以来最佳月度表现，尽管5月份涨势减弱，两日内一度下跌6.4%，但股票估值仍徘徊在历史高位附近 [7] - 市场高度集中于少数股票，芯片制造商的总市值已占标普500指数的约19%，创历史新高，美国银行5月份的一项调查显示，约四分之三的基金经理认为“做多全球半导体”是目前市场上最拥挤的交易 [13] 人工智能驱动与市场热点 - 投资者对人工智能驱动芯片制造商的热情帮助股市摆脱了地缘政治紧张带来的低迷，并推动了韩国和台湾股指超越西方同行 [4] - 在苹果、谷歌和亚马逊等公司发布亮眼财报后，投资者纷纷涌入为其提供人工智能芯片的制造商股票 [7] - 芯片热潮推动初创公司Cerebras于5月14日完成了规模空前的IPO，其股价在首日交易中飙升了68%，尽管第二个交易日下跌，但仍高于首次发行价 [10] 主要公司动态与对比 - 人工智能芯片市场的领军企业英伟达在发布第一季度财报前股价连续三天下跌，随后在财报发布前反弹，最终收盘涨幅达18%，盘后交易中市值保持在约5.34万亿美元 [19] - 今年以来，英伟达的表现逊于其他巨头和新兴竞争对手 [19] - 在韩国，科技巨头SK海力士和三星的市值已接近韩国综合股价指数（KOSPI）的一半，尽管该指数已从5月14日的历史高点下跌了约10% [13] 历史对比与市场结构 - 当前市场高度集中于少数几只股票，这与互联网泡沫时期不同，当时市场宣称喜欢所有股票尤其是科技股，而现在则将所有筹码集中在人工智能或创新领域 [16] - 历史数据显示，2000年半导体指数市值达到峰值后的六个月内下跌超过25%，而英特尔和AMD的股价跌幅超过一半 [16] - 市场策略师认为，近期价格上涨迅速后出现的价格合理化趋势是一个非常健康的现象 [7]

文章核心观点 - 东京大学研究人员展示了一种基于反铁磁材料Mn₃Sn的非易失性磁性开关装置，该装置能在40皮秒内完成状态翻转，且功耗与发热量极低，为解决人工智能硬件在数据移动和存储方面面临的巨大能源与冷却需求提供了潜在方案 [1] - 该技术的核心优势在于其开关机制主要依赖自旋轨道扭矩实现的直接角动量转移，而非传统的强力加热，模拟显示切换过程中温度仅升高约8 K，避免了早期超快存储器研究中的严重散热问题 [5] - 研究同时演示了利用光信号（电信波段激光器）产生超快光电流脉冲来切换磁状态，这有望与数据中心光互连和硅光子学的发展趋势相结合 [1][6] - 该技术目前仍处于实验室阶段，面临需要外部偏置磁场、制造可扩展性、与CMOS工艺集成等多重商业化挑战，但其研究方向凸显了未来计算性能提升的关键在于降低信息物理切换、移动和存储所需的能量，而非单纯缩小晶体管尺寸 [6][7] 根据相关目录分别进行总结 现代计算与AI硬件的能源瓶颈 - 现代计算本质是物理状态转换，每一次操作都涉及数十亿甚至数万亿次微小的物理状态变化，这些切换消耗的能量最终几乎都转化为热量 [1] - 在AI时代，处理海量数据的加速器（如GPU集群）其大部分功耗不仅来自计算本身，更来自缓存、内存、存储和互连之间信息的不断移动和刷新，供电和散热已成为行业最大瓶颈之一 [2] - 随着GPU集群扩展到数十万个加速器，现代人工智能基础设施面临着严重的电力和散热瓶颈 [5] 现有内存技术的局限 - DRAM（动态随机存取存储器）将信息以电荷形式存储，但电容器会泄漏电荷，需要每秒刷新内存单元数千次以保存数据，此过程消耗大量电力并产生热量 [2] - 闪存（如SSD中使用）通过捕获电子来非易失性存储数据，但改变状态的速度较慢且能耗高，不适合用作高速工作存储器 [2] - SRAM（静态随机存取存储器）速度极快，用于CPU缓存，但会占用大量芯片面积和功耗，成本高昂且难以扩展到大容量 [3] - 行业长期寻求兼具SRAM速度、DRAM密度、闪存持久性和低功耗的“通用存储器”，但在超快时间尺度上，许多实验性技术依赖强力加热来翻转状态，导致严重发热问题 [3] 新型反铁磁自旋电子开关技术 - 东京大学的研究人员利用名为锰锡（Mn₃Sn）的反铁磁材料构建了开关器件，其相邻磁矩相互抵消，相比传统铁磁体，有望实现更快切换、更强抗磁干扰能力以及更小的器件尺寸 [1][3] - 该器件通过超短电脉冲（或由光信号转换而来的电脉冲）可靠切换磁状态，且断电后信息非易失 [1] - 关键突破在于开关机制主要基于自旋轨道扭矩，将角动量直接传递到磁性结构以翻转状态，而非主要依赖加热材料，从而大幅降低了能耗和发热 [5] - 该装置的开关时间仅需40皮秒，比典型的纳秒级存储器开关速度快约1000倍 [5] - 在一种器件配置的模拟中，切换过程中温度仅升高约8 K，证实了其低热特性 [5] 技术潜力与应用前景 - 光开关演示（使用电信波段激光器和光电二极管产生60皮秒光电流脉冲）可能对未来数据中心架构具有重要意义，与行业向光互连和硅光子学发展的趋势相一致 [1][6] - 若实现商业化，该技术理论上可降低内存刷新开销、减少散热需求、降低待机功耗，并可能模糊内存与存储之间的界限 [6] - 对个人计算而言，可能实现无需待机电源即可保持工作内存内容，达成即时恢复并减少发热；对超大规模AI基础设施，则主要体现在提升大型GPU集群的能效和降低散热成本 [6] 当前挑战与研发阶段 - 该技术目前仍处于实验阶段，器件为微小的实验室结构，而非可量产的存储芯片 [6] - 当前实现方式需要外部偏置磁场才能实现确定性开关，这是商用化的一个主要实际限制 [6] - 制造可扩展性、耐久性验证、成本竞争力以及与现有CMOS制造工艺的集成等问题仍未得到解决 [7] - 计算机发展史上存在许多未能取代成熟DRAM或NAND生态系统的“下一代存储器”技术，该技术能否成功商业化尚不确定 [7]

财务业绩与预期 - 截至4月份的季度销售额达816亿美元，同比增长85%，超出分析师预测的789亿美元约3.4% [1] - 该季度净利润为583亿美元，是去年同期三倍多，超出分析师预测的429亿美元约36.5% [1] - 公司上调本季度业绩预期，预计销售额将达到910亿美元，毛利率为75% [12] - 公司公布的毛利率为75%，符合其自身指引和分析师预期 [11] 业务板块表现 - 数据中心业务创纪录，销售额达752亿美元，同比增长92%，是创纪录销售额的主要驱动力 [1] - 网络硬件销售额达148亿美元，较去年同期增长两倍 [1] - 原游戏业务已更名为“边缘计算”业务，涵盖PC、工作站、游戏主机、机器人和汽车等设备，该业务收入达64亿美元，同比增长29%，环比增长10% [2] 增长驱动与战略转型 - 公司正在向人工智能转型，并过渡到新的报告框架以反映当前和未来的增长动力 [3] - 首席执行官指出，人工智能工厂的建设是“人类历史上规模最大的基础设施扩张”，正在加速推进 [3] - 智能体人工智能已经到来，能够在各个公司和行业中创造价值并扩展应用 [3] - 公司预计到2027年底，其Blackwell和Rubin GPU的销售额将达到1万亿美元 [10] 市场竞争格局 - 公司在芯片制造领域面临来自亚马逊和谷歌等其他科技巨头的竞争 [1] - 亚马逊首席执行官表示，其定制芯片业务若独立，年收入将达约500亿美元 [4] - 谷歌与黑石集团达成价值50亿美元的合作协议，将成立一家使用谷歌定制TPU处理器的数据中心公司，直接与公司展开竞争 [4] - 花旗分析师预计到2028年，GPU仍将占据人工智能加速器的大部分份额，主要由公司和AMD推动需求 [6] 行业动态与资本活动 - 2025年半导体公司并购交易数量达121起，创该行业有史以来交易速度最快的纪录，交易总价值达642亿美元，为自2020年以来最高的单年交易额 [7] - 初创公司Cerebras Systems在2026年迄今为止规模最大的IPO中筹集了56亿美元 [5] - 公司宣布一项800亿美元的股票回购计划，并将季度现金股息从每股1美分提高到0.25美元 [3] - 公司计划今年将50%的自由现金流返还给股东 [3] 产品与技术发展 - 公司于3月推出两款专为提升人工智能模型和智能体运行速度而设计的服务器 [10] - 其中一款服务器采用了初创公司Groq设计的芯片，公司于去年12月以200亿美元收购了Groq的技术和人才 [10] - 另一台服务器完全由公司的Vera CPU组成，由于智能人工智能的普及，需求激增 [10] 中国市场与地缘政治 - 投资者密切关注公司在中国销售其第二先进芯片H200的计划是否取得进展 [15] - 公司表示预计本季度不会从中国数据中心芯片的销售中获得任何收入 [16] - 首席执行官曾表示，中国人工智能芯片市场规模可能高达每年500亿美元，但公司仍未预测会从中国获得任何收入 [16] - 首席执行官上周与特朗普总统一同飞往北京，但目前尚不清楚是否讨论了H200芯片销售批准问题 [18] 市场表现与投资者预期 - 今年以来，公司股价上涨近20%，使其成为全球市值最高的上市公司，市值接近5.5万亿美元 [13] - 投资者要求公司以越来越大的幅度超越预期，才能大幅推高股价 [14] - 一家资产规模达140亿美元的投资公司旗下杠杆基金持有价值近50亿美元的公司股票 [17]