公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在今年四月举办的的华为云生态大会2025上，华为宣布推出CloudMatrix 384超节点。据华为 介绍，面向AI时代的海量算力需求，华为云基于"一切可池化、一切皆对等、一切可组合"的新 型高速互联总线推出CloudMatrix 384超节点，实现从服务器级到矩阵级的资源供给模式转变。 CloudMatrix 384具备"高密""高速""高效"的特点，通过全面的架构创新，在算力、互联带宽、内存 带宽等方面实现全面领先。 近日，华为团队和硅基流动合著了一篇题为《Serving Large Language Models on Huawei CloudMa trix384》的文章。介绍了华为 CloudMatrix。 （原文链接： https://arxiv.org/pdf/2506.12708 ） 按照他们在文章中所说，这是新一代 AI 数据中心架构，体现了华为重塑 AI 基础设施基础架构的愿 景。华为 CloudMatrix384 代表了这一愿景的首个生产级实现。它将 384 个昇腾 910C NPU、192 个鲲鹏 CPU 以及其他硬件组件集成到一个统一的超 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自半导体行业观察综合 。 据说明书介绍，CPU 是构建信息系统安全防护体系的起点和根基，与网络信息安全存在着 不可分割 的紧密联系。目前，我国 CPU 芯片自给率仍处于较低水平，自主研发安全可靠的 CPU 对我国信息产业至 关重要。 公司全面掌握 CPU 芯片设计研发全环节的关键核心技术，成功实现自主指令集拓展与内核微架构设 计、自主互连架构设计、自主 IP 设计、自主设计方法、自主测试验证体系及自主知识产权体系六大 自主创新突破，建立了可自主迭代发展、成熟完备的 CPU 技术体系，核心技术的全面自主可以有效 避免"漏洞"、"后门"等潜在风险。 同时，公司自主通用处理器产品支持安全启动技术、可信计算和密钥管理等安全机制，并自主定义 GMI 国密算法的指令集在 CPU 硬件中实现 SM2、SM3、SM4 国密算法，保障了程序和数据的完整 性、机密性和可用性，为国家信息技术产业创新与发展提供安全保障。 报告期内，公司营业收入分别为 34,004.41 万元、55,512.82 万元和 88,921.52万元，营收快速增 长。主要原因为随着下游市场需求逐步 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自经济日报 。 DDR4现货价飙不停，继上周五（13日）8Gb、1 6G b等规格单日都劲扬近8%，本周以来持续飙涨， 昨（17）日晚间DDR4 16Gb（1G×16）3200现货价再涨6.32%，DDR4 4Gb（512M×16）更暴涨 8.77%，再度让业界瞠目结舌。本周以来仅两个交易日，现货价又涨了超过12%，甚至高达16%以 上。 换言之，光是近三个交易日，DDR4现货价累计已大涨两成。 业 内 人 士 透 露 ， DRAM 市 场 往 例 都 是 「 追 涨 不 追 跌 」 ， 随 着 国 际 大 厂 退 出 DDR4 生 产 、 南 亚 科 （2408）传暂停报价，引来更强劲的追价买盘，使得涨幅「没有最高，只有更高」，研判这波涨势 「很难停下来」，甚至有机会一路涨到年底。 业界直言，在客户需求转趋急迫下，「惜售」成为市场主流现象，也加深了现货市场的紧张情绪。 根 据 研 调 机 构 集 邦 科 技 （ TrendForce ） 旗 下 专 业 报 价 网 站 DRAMeXchange 昨 天 晚 盘 最 新 报 价 ， DDR4 16Gb ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 2025年6月17日，半导体测试领域迎来里程碑时刻！全球半导体自动测试设备领军企业泰瑞达（TERADYNE）与昂科技术（ACROVIEW） 正式签署战略合作协议，签约仪式在位于深圳市南山区科技园的汉京金融中心7楼的昂科技术总部圆满完成。双方高层领导、半导体行业协会 领导、重要客户代表及昂科员工齐聚一堂，共同见证这一具有深远意义的合作启动。 随着AI、5G、IoT、汽车芯片等行业的快速发展，半导体设计、开发和测试进入发展的关键时期，且在技术发展和人才流动的大环境下，半导体产 业格局正在历经重大结构调整。先进封装和异构集成的复杂技术所需求的可靠性，优选测试资源、先进测试方法以及全栈式测试设备，已然成为客 户提升核心竞争力的关键要素。 泰瑞达与昂科技术的深入合作，将共同为中国存储半导体产业链提供更快速、完整且具成本效益的测试解决方案。此次合作将充分发挥双方优势， 使测试方案的应用范围全面延伸至存储芯片的设计、制造、封装测试到模块生产全流程，满足中国客户全方位的需求。泰瑞达通过战略合作伙伴昂 科的支持，能更完整地覆盖并扩展直销团队的销售服务范围，全面满足不同规模、不同需 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容综合自ADI 。 总 部 位 于 美 国 的 全 球 半 导 体 制 造 公 司 ADI 公 司 宣 布 推 出 其 首 个 企 业 风 险 投 资 基 金 ， 名 为 ADVentures (ADV)。 该基金将专注于在全球范围内寻找并投资那些在先进系统和机器人技术、气候与能源以及人类健康领 域开发开创性解决方案的早期初创企业。其他关注领域包括新型传感模式、计算架构、安全连接和人 工智能。 ADI 公 司 副 总 裁 兼 战 略 主 管 Stephanie Sidelko 在 宣 布 成 立 该 基 金 的 新 闻 稿 中 表 示 ： " 通 过 ADVentures，ADI将继续确保当今的创新者始终领先于一切可能。通过将我们数十年的专业知识与 新兴初创企业的大胆构想相结合，ADV将有助于加速应对世界上最棘手、最复杂、最紧迫挑战的变 革性解决方案。" CVC 部门将由 Kimberly Blakemore 领导，她曾担任 ADI 公司气候技术战略总监。 ADI公司推出新的企业风险投资基金ADVentures ADI公司（ADI）今天宣布推出 ADVe ...

来源： 锐思智芯 （ 2025 年 6 月 16 日，深圳） 领先的融合视觉传感器发明者锐思智芯今天宣布推出一款全新事件传感器 ALPIX-Maloja ，搭载全新的 IN-PULSE DiADC 架构，在 拥有 纯事件相机低功耗、低延时、低算力消耗、隐私保护等特性的同时，在同类产品中最具性价比优势。 广泛适用于智慧家电、 AON 感知、智能硬件、实时看护等 端侧视觉人工智能领域 ，为快速增长的海量边缘智能市场提供高可靠、卓越性价比的视觉底层器件与多模态视觉感知技术支持。 1. 具备纯事件相机的基础优点 ： a) 超低工作功耗： < 4 mW @ 100 0fps ，支 持始终在线（ AON ）的端侧应用，集成芯片内变化感知模式。 b ）低照度下，仍旧保持灵敏，低延时的运动和人形检测。 ALPIX Maloja 是锐思智芯推出的一款事件感知 （ sensing） 传感器，适配 AI 智能终端带来的 AON 端侧超低功耗、超低算力及隐私保护等需求。它延续了核心团队 在事件相机和早期仿生视觉芯片领域长达十年的工作积累，借鉴公司成立以来多款融合视觉传感器的开发经验，其高帧率（ 1000fps ）、宽动态范围（ 12 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 tomshardware 。 近年来，AI GPU 的功耗稳步上升，预计随着 AI 处理器集成更多计算能力和 HBM 芯片，功耗还将 继 续 上 升 。 我 们 一 些 业 内 人 士 表 示 ， Nvidia 计 划 将 其 下 一 代 GPU 的 热 设 计 功 耗 (TDP) 设 定 在 6,000 瓦至 9,000 瓦之间，但韩国领先的研究机构 KAIST 的专家认为，未来 10 年，AI GPU 的热 设计功耗 (TDP) 将一路飙升至 15,360 瓦。因此，它们需要相当极端的冷却方法，包括浸入式冷却甚 至嵌入式冷却。 直到最近，高性能风冷系统（包括铜散热器和高压风扇）足以冷却 Nvidia 的 H100 AI 处理器。然 而，随着 Nvidia 的 Blackwell 将其散热功率提升至 1200W，Blackwell Ultra 又将其 TDP 提升至 1400W，液冷解决方案几乎成为必需。Rubin 的散热性能将进一步提升，TDP 将提升至 1800W；而 Rubin Ultra 的 GPU 芯片和 HBM 模块数量将翻倍， ...

AMD CDNA 4架构核心升级 - CDNA 4是AMD最新面向计算的GPU架构，专注于提升低精度数据类型下的矩阵乘法性能，这对机器学习工作负载至关重要[2] - 架构采用与CDNA 3相同的大规模芯片组设计，包含8个加速器计算芯片(XCD)和4个基础芯片，通过Infinity Fabric技术实现一致内存访问[4] - 相比CDNA 3的MI300X，CDNA 4的MI355X减少了每个XCD的CU数量但提高了时钟速度，整体性能差距不大[5] 性能参数对比 - MI355X采用TSMC N3P工艺(计算芯片)和6nm工艺(基础芯片)，时钟速度2.4GHz，比MI300X的2.1GHz和Nvidia B200的1.965GHz更高[5] - MI355X配备8个HBM3E堆栈，提供288GB内存和8TB/s带宽，优于MI300X的192GB/5.3TB/s和B200的180GB/7.7TB/s[5] - 在FP6精度下，CDNA 4的每CU矩阵吞吐量与B200 SM相当，但在16位和8位数据类型上B200仍保持优势[6] 计算单元改进 - CDNA 4重新平衡执行单元，专注于低精度矩阵乘法，许多情况下每CU矩阵吞吐量翻倍[6] - 矢量运算方面，CDNA 4保持MI300X的优势，每个CU有128条FP32通道，每周期提供256 FLOPS[8] - LDS(本地数据共享)容量从CDNA 3的64KB提升至160KB，读取带宽翻倍至每时钟256字节[14][15] 系统架构优化 - MI355X升级使用HBM3E内存，计算带宽比提升至每FP32 FLOP 0.05字节，优于MI300X的0.03字节[25] - 二级缓存新增"回写脏数据并保留行副本"功能，优化内存子系统带宽使用[20] - 架构采用两个IOD(输入输出芯片)而非上代的四个，简化了Infinity Fabric网络，延迟降低14%[52] 产品规格与性能 - MI355X GPU提供1400W直接液冷版本，FP8稀疏计算峰值达10PFLOPS，FP6/FP4达20PFLOPS[74] - 相比MI300X，MI355X在FP16/BF16矩阵运算性能提升1.9倍，FP8/INT8提升1.9倍，并新增FP6/FP4支持[47] - 内存分区支持NPS1(全内存交错)和NPS2(144GB分池)两种模式，后者可减少跨IOD通信开销[60][61] 软件生态系统 - ROCm软件堆栈支持Kubernetes编排，提供PyTorch和JAX等框架优化[70] - 针对生成式AI优化了vLLM和SGLang等推理框架，提供Llama系列等流行模型的Day 0支持[72] - 包含分布式训练框架如Maxtext(JAX)和Megatron LM(PyTorch)，支持Flash Attention v3等关键技术[71]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电已与美国公司Amkor合作，在美国开发先进封装能力，但其首批芯片将运往台湾封装成集成电 路。封装产能一直是人工智能供应的关键瓶颈，今天的报告显示，台积电今年的产能可从去年的7.5 万片扩大到11.5万片。此次产能提升是为了应对CoWoS L/S封装技术，此前有报告称，到2025年中 期，台积电的封装产能可能达到7.5万片。 关于亚利桑那州的芯片生产，报道称，台积电已在该工厂生产了2万片晶圆，这是其首批芯片的一部 分。这些芯片包括NVIDIA、AMD和苹果的产品，这三家公司在该工厂正式投入使用后不久就宣布了 订单。据详细信息显示，这些晶圆包括用于NVIDIA Blackwell AI芯片的晶圆，这些芯片将运往台 湾，采用CoWoS技术进行先进封装。 除了英伟达的AI芯片外，亚利桑那州的工厂还生产苹果iPhone系列中使用的处理器以及AMD第五代 EPYC数据中心处理器。AI封装带来的高需求迫使台积电等公司扩大产能，同时也激励了其他参与者 进入市场。 其中包括台湾第二大芯片代工厂商联华电子。据报道，联华电子正与高通合作，利用其晶圆上晶圆 （WoW）技术封装芯片 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 IEEE 。 QuantumBloom首席运营官兼联合创始人安德里亚·穆罕默德 (Andrea Mohamed)表示，在这种支持 匮 乏 的 同 时 ， 预 计 会 出 现 严 重 的 劳 动 力 短 缺 。 QuantumBloom 致 力 于 帮 助 企 业 吸 引 、 留 住 和 提 升 STEM 领域早期职业女性。该公司专注于从高等教育到职场的过渡，这是许多女性离开 STEM 领域 的关键时期。 IEEE Spectrum采访了 Mohamed，谈到了对女性从事半导体工作的支持，以及为什么放弃这些举措 与行业需求相悖。 问：作为半导体行业的回归老手，请告诉我您的看法。 半导体行业的女性比例一直很低。根据4月份发布的一份报告，51%的公司报告称，其技术职位中女 性所占比例不到20%。同时，该报告发现，公开承诺在2024年实施平等机会措施的公司数量与前一年 相比有所减少。 安德里亚·穆罕默德： 20多年前，我在一家半导体初创公司工作，当时公司主要由男性主导。现在， 情况依然如此。以全新的视角看待半导体行业，我发现这个行业的发展速度不如其他 ...