公司核心观点 - 长江存储已完成从“国产替代企业”向“全球前三NAND平台”的跃迁，短期关注存储价格周期，长期重视330亿元募资带来的技术升级与供应链验证机会 [43] 公司概况与行业地位 - 长存控股是全球第三、中国第一大NAND Flash原厂，按销售金额和出货量口径位列全球第三 [2][3][9] - 公司前身长存有限自2016年设立，专注3D NAND闪存及存储器解决方案，核心技术覆盖产品设计、工艺、封测等环节 [9] - 公司无控股股东或实际控制人，主要股东包括湖北长晟持股26.54%、芯飞科技持股25.35%、国家集成电路产业投资基金一期持股11.97%、二期持股11.38% [3][21] - 全资子公司长江存储承担3D NAND闪存研发制造核心业务，子公司宏茂微开展半导体芯片封测服务 [3][21] - 2026年7月，公司转让武汉新芯39%股权，持股比例由68.19%降至29.19%，不再纳入合并报表，聚焦3D NAND闪存主赛道 [21] 技术实力与产品布局 - 公司依托自研晶栈®Xtacking®架构，2018年全球首创混合键合技术路线，芯片面积可减少约25%，生产周期可缩短20% [9][18] - 2022年推出Xtacking 3.0技术，成为全球首批推出200层以上3D NAND Flash产品的企业，2024年迭代Xtacking 4.0技术 [18][39] - 截至2026年3月末，行业内300层以上3D NAND产品已量产出货，公司技术跻身全球第一梯队 [14] - 公司采用IDM一体化经营模式，业务涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及固态硬盘模组加工与测试 [13] - 产品覆盖四大方向：智能终端存储、固态硬盘、存储芯片、个人用户产品（致态品牌） [3][10] - 已完成第五代TLC、QLC 3D NAND闪存量产，同步推进第六代产品研发 [9][10] - 产品广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域，已导入全球一流客户供应链 [3][9] 财务表现与盈利能力 - 2023-2025年营业收入快速增长，CAGR达83.60% [4][23] - 2026年第一季度实现营业收入470.423亿元，同比增长393.38% [4][23] - 2026年第一季度归母净利润333.79亿元，盈利规模呈加速扩张态势 [2][37] - 2023年归母净利润亏损191.81亿元，2024年转正至67.71亿元，2025年增长至142.11亿元 [37] - 2026年第一季度毛利率高达76.77%，净利率达71.18% [2][4][32] - 2023-2025年综合毛利率和净利率逐年提升，主营业务毛利率提升因产品售价上升及单位成本下降 [32] - 2025年存储芯片毛利率达44.21% [32] - 2023-2025年期间费用率呈下降趋势，2025年研发费用达55.846亿元，同比增长30% [35] 产品营收结构 - 存储芯片2026年第一季度营收238.55亿元，占比51% [4][26] - 智能终端2026年第一季度营收166.68亿元，占比36% [4][26] - 固态硬盘2026年第一季度营收47.14亿元，占比10% [4][26] - 2025年存储芯片实现营收294.440亿元，占NAND Flash产品营收近50% [26] - 智能终端产品已导入国内主要智能手机厂商，销量和市场份额快速提升 [26] - 固态硬盘产品包括企业级、消费级和致态系列个人用户产品 [26][28] 产能与产线布局 - 公司在武汉光谷建有三座12英寸3D NAND Flash晶圆产线，已建成中国大陆领先的3D NAND Flash晶圆生产基地 [5][39] - 一期、二期产线均满产，三期产线预计2026年底投产 [5][39] - 2023年至2026年一季度产能利用率分别为94.42%、95.43%、97.91%和98.02%，2026年一季度接近满产状态 [39] 募资计划与用途 - 公司拟募集资金330亿元，用于产线升级及相关研发 [2][5][41] - 长江存储量产线技术升级项目拟使用208亿元，用于购置新设备和更新改造现有设备，推动产品向更高代次演进 [41][42] - 研发相关募投项目拟使用122亿元，用于存储器领域技术开发及前瞻性技术研究 [41][42] - 募资将提升公司产线代次、产品性能与研发技术水平，保持国际一流水平，提升全球竞争力和市占率 [5][41] 投资建议方向 - 存储原厂：受益于存储价格持续强劲及先进产能释放，关注技术领先、产品结构持续升级的存储原厂 [43] - 设备/零部件及材料：受益于国内存储原厂扩产，关注卡位良好及份额较高的存储设备，国产化率迎来1-N阶段大规模提升 [44] - 代工及封测：关注工艺平台完备、客户卡位良好及产能利用率持续提升的晶圆代工公司，以及具备Memory高叠层封装与测试能力的封测公司 [45]