点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 华虹半导体25Q2收入5.661亿美元，同比+18.3%/环比+4.6%，符合指引；毛利率10.9%，超此前指引（7- 9%），同比+0.4pct/环比+1.7pcts；公司稼动率满载同时价格提升，对25Q3指引积极。综合财报及交流 会议信息，总结如下： 评论： 1、 25Q2收入符合指引，产能利用率环比持续提升。 25Q2收入5.661亿美元，同比+18.3%/环比+4.6%，符合指引，主要系出货量增加；毛利率10.9%，超此 前指引（7-9%），同比+0.4pct/环比+1.7pcts，主要系产能利用率和ASP提升，部分被折旧成本增加抵 消；归母净利润800万美元，同比+19.2%/环比+112.1%。截至25Q2末折合8英寸产能为13.05万片/月，环 比提升0.7万片/月；整体产能利用率108.3%，环比+5.6pcts。 2、 嵌入式存储等平台收入同环比复苏，模拟与PMIC收入同比显著增长。 25Q2嵌入式非易失存储平台收入1.4亿美元，同比+3%/环比+8.5%；功率器件收入1.667亿美元，同比 +9.4%，受超级结MOS等产品驱动，环比+2.4%； ...

25Q3公司产品依然供不应求，25Q4能见度或将有所降低。1）业绩指引： 25Q3预计收入环比增长5- 7%，出货量和ASP预计均环比提升；毛利率18-20%，环比基本持平，主要系产出增加抵消了折旧上升 的影响； 2）行业景气度： 前三季度客户提前拉货建立库存，信心较为强劲，公司产品仍供不应求；四 季度急单和提前出货节奏预计放缓，导致订单和业绩能见度减弱，但预计不会对产能利用率产生明显影 响。 点击招商研究小程序查看PDF报告原文 中芯国际港股发布2025第二季度未经审核业绩，25Q2收入22.09亿美元，同比+16.2%/环比-1.7%，超指 引（环比下滑4-6%）；毛利率20.4%，同比+6.5pcts/环比-2.1pcts，略超指引（18-20%）。客户备货需 求延续至25Q3，25Q2出货量和稼动率环比稳健增长，公司指引25Q3出货和ASP均环比提升，但25Q4备 货能见度或将有所降低。 25Q2出货量环比稳健增长，产能利用率持续提升。 25Q2收入22.09亿美元，同比+16.2%/环比-1.7%，超 指引（环比下滑4-6%）；毛利率20.4%，同比+6.5pcts/环比-2.1pcts，略超指引（ ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 英飞凌近日发布FY25Q3季报，公司FY25Q3营收37.04亿欧元，同比持平/环比+3%；毛利率为 43%，同比-0.4pct/环比+2.1pcts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、 FY25Q3营收略超指引预期，部门利润率超指引上限，库存处于健康水平。 公司FY25Q3营收37.04亿欧元，略超指引预期，同比持平/环比+3%，环比增长系客户消化GIP和 PSS领域库存；毛利率为43%，同比-0.4pct/环比+2.1pcts，环比增长系销量增长和闲置成本下 降；部门利润率18%，同比-1.8pct/环比+1.3pct，超指引上限；DOI 176天/环比-1天，客户和 经销商库存处于健康水平；积压订单约180亿欧元。 2、 ATV、GIP和PSS营收环比实现增长，AI服务器电源需求持续强劲。 1）ATV： 营收18.7亿欧元，同比-3%/环比+1%；部门利润3.71亿欧元，同比-26%/环 比-4%，利润率19.8%/环比-1pct； 2）GIP： 营收4.31亿欧元，同比-9%/环比+9%，终端需 求有所增长；部门利润0.61亿欧元，同比- ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： AMD近日发布25Q2财报，公司25Q2营收76.85亿美元，同比+32%/环比+3%，毛利率43%，同比-10pcts/环比-11pcts。综合财报及交流会 议，总结要点如下： 评论： 1、25Q2营收接近指引上限，毛利率下滑系出口管制及相关费用影响。 公司25Q2营收76.85亿美元，同比+32%/环比+3%，接近指引上限；毛利率43%，同比-10pcts/环比-11pcts，剔除出口管制及相关费用外毛利 率为54%，符合指引预期，营业利润8.97亿美元，营业利润率12%，EPS 0.48美元。 2、EPYC CPU营收同比持续增长，客户端和游戏部门营收创历史新高。 1）数据中心部门： 营收32.4亿美元，同比+14%/环比-12%，EPYC CPU收入持续增长，环比下滑系MI308出口管制影响。 2）客户端和游戏部 门： 营收36亿美元，创历史新高，同比+69%/环比+23%，系客户端CPU、PC及主机游戏强劲需求；其中客户端业务营收25亿美元，同比+67%/ 环比+9%，主要系受Ryzen桌面CPU创纪录销售和更丰富的产品组合推动；游戏业务营收11亿美元， ...

财务表现 - 25Q2营收14.7亿美元，同比-15%/环比+2%，略超指引中值（14-15亿美元）[2] - 25Q2毛利率37.6%，同比-8pcts/环比-2pcts，略超指引中值（36.5%-38.5%）[2] - 25Q2产能利用率68%，环比+8pcts，库存DOI 208天/环比-11天，渠道库存10.8周[2] - 25Q3营收指引14.65-15.65亿美元，中值同比-14%/环比+3%，毛利率指引36.5%-38.5%[3] - 25Q2非GAAP每股收益0.53美元，去年同期0.96美元，稀释股数4.15亿股[18] 业务分拆 - 电源方案部（PSG）营收6.98亿美元，同比-16%/环比+8%[3] - 模拟与混合信号部（AMG）营收5.56亿美元，同比-14%/环比-2%[3] - 智能感知部（ISG）营收2.15亿美元，同比-15%/环比-8%[3] - 汽车营收7.33亿美元，同比-19%/环比-4%，中国市场强劲抵消欧美疲软[3] - 工业营收4.06亿美元，同比-13%/环比+2%，数据中心和AI营收同比近翻倍[3] - 其他业务营收3.29亿美元，同比-9%/环比+16%，AI数据中心为主要增长动力[3] 战略进展 - 与英伟达合作加速800V直流电源架构转型，5x5封装单路量产，双路样品测试[5] - 碳化硅业务受中国新能源汽车量产带动，毛利率低于公司均值但价格稳定[5] - 10BASE-T1S产品向超10家客户送样，Fishkill工厂发货超500万个单位[5] - ISG加速退出非核心业务，聚焦ADAS、机器视觉等高价值领域[5] - 计划2026年前淘汰5%低毛利产品线，涉及5000万至1亿美元营收影响[26] 市场动态 - 25Q2各终端市场呈现企稳复苏迹象，未因关税出现提前拉货[5] - 中国汽车营收环比+23%，占汽车业务50%份额，持续为小米等客户提升续航[12][28] - 欧美汽车市场疲软主因库存压力及订单推迟，25Q2为业务底部[5] - AI数据中心增长符合预期，与XPU企业合作开发智能功率产品[13] - 工业板块传统业务小幅下滑，医疗、航空航天及国防业务持续增长[3] 运营规划 - 2025年目标股票回购金额提升至自由现金流100%，25Q2回购3亿美元[16] - Fabrite技术革新计划预计贡献200个基点毛利率改善[24] - 战略库存87天（Q1为100天），基础库存121天处于健康区间[19] - 预计26年53%毛利率目标通过产能利用率提升、外包转自产及新品导入实现[24] - East Fishkill工厂完成目标产线认证，新技术产品产量达500万单位[34]

海光信息25H1业绩表现 - 25H1营收54 6亿元同比+45% 归母净利润12亿元同比+41% 扣非归母净利润10 9亿元同比+33% 毛利率60 1%同比-3 3pcts 净利率30%同比-2 6pcts [2] - 25Q2营收30 6亿元同比+41%/环比+28% 归母净利润7亿元环比+37% 扣非归母净利润6 5亿元环比+47% 毛利率59 3%同比-4 5pcts/环比-1 9pcts [2] - 25Q2末存货达60 1亿元创历史新高 环比Q1末增长2 19亿元 应收账款31亿元同样创历史新高 [2] 吸收合并中科曙光 - 海光信息拟以143 46元/股换股吸收合并中科曙光 中科曙光换股价79 26元/股 换股比例1:0 5525 预计发行8084万股新股 [3] - 合并旨在通过"强链补链延链"提升产业链韧性 形成完整的数据中心基础设施产品体系 [3] - 公司已拓展联想/新华三/同方等服务器厂商客户 DCU产品主要面向大数据处理/商业计算领域 [3] 国产算力芯片竞争格局 - 英伟达H20芯片虽恢复在华销售 但需向网信办提交安全风险证明材料 客户采购决策存在反复博弈 [4] - 国内算力芯片市场规模约500亿美元 海光等本土厂商因国产供应链整合优势成为客户优选 [4] - 公司已完成封装环节的国产供应链整合 预计国产芯片竞争力将持续提升 [4] 产品与市场布局 - 公司主营高端通用处理器(CPU)和协处理器(DCU) 产品应用于电信/金融/互联网数据中心及AI/商业计算领域 [2] - CPU市场份额持续提升 DCU产品逐步升级抢占高端算力市场 [4]

财报表现 - 6月季营收940.4亿美元创6月季新高，高于市场预期（893.0亿美元），同比+9.6%环比-1.4% [2] - 净利润234.3亿美元，同比+9.3%环比-5.4%，摊销EPS 1.57美元，高于市场预期（1.43美元） [2] - 综合毛利率46.5%，同比+0.2pct环比-0.6pct，达指引区间上限，净利率24.9%，同比-0.1pct环比-1.1pcts [3] - 关税相关成本8亿美元 [2] 分业务表现 - iPhone营收445.8亿美元创6月季新高，同比+13.5%，大超市场预期（400.6亿美元） [3] - Mac营收80.5亿美元，同比+14.8%，高于市场预期（73.0亿美元） [3] - iPad营收65.8亿美元，同比-8.1%，低于市场预期（70.7亿美元） [3] - 可穿戴/家居/配件营收74.0亿美元，同比-8.6%，略低于市场预期（77.9亿美元） [3] - 服务营收274.2亿美元创历史新高，同比+13.3%，高于市场预期（268.5亿美元） [3] 分地区表现 - 大中华地区营收153.7亿美元，同比+4.4%，增速2年来首次同比转正 [3] - 美洲/欧洲/日本/亚太其他地区营收同比+9.3%/+9.7%/+13.4%/+20.1% [3] - 大中华区iPhone安装基数创历史新高 [3] 未来展望 - 预计9月季总收入同比增长中高个位数，服务收入同比增速与6月季接近 [4] - 预计9月季毛利率区间46%-47%，含关税相关成本11亿美元 [4] - Capex将大幅增长，主要用于AI投入，包括第一方和第三方基础设施 [4] - 计划通过收购加速AI布局，今年已收购7家公司 [4] - 个性化Siri等AI功能将在明年推出 [4] AI战略 - 将AI嵌入设备、平台及整个公司，大幅增加投资 [21] - 已发布20多项Apple Intelligence功能，包括视觉智能、清理功能和写作工具 [21] - Apple芯片使AI功能能够直接在设备上运行 [21] - 搭载Apple芯片的服务器通过私有云计算架构保护用户隐私 [21] - iOS 26将带来实时翻译等AI功能 [22] 产品亮点 - iPhone 16系列销量比15系列增长两位数 [36] - MacBook Air是全中国最畅销的笔记本电脑 [39] - Mac mini是全中国最畅销的台式电脑 [39] - Apple TV+获得81项艾美奖提名 [26] - Apple Music付费订阅超10亿 [26] 供应链与关税 - 美国销售的绝大多数iPhone原产国来自印度，其他产品主要来自越南 [4] - 未来4年在美投资5000亿美元计划不变 [4] - 6月季关税相关成本8亿美元，预计9月季增至11亿美元 [29]

行业景气趋势 - 北美CSP厂商（谷歌、Meta、微软、亚马逊）Q2业绩超预期，AI相关业务加速增长，并上修未来Capex指引，显示AI算力需求中长期旺盛 [2] - 谷歌将25年Capex从750亿美金上修至850亿美元（同比+62%），Meta上调25年Capex至660-720亿美元（YoY +68%-84%），微软25Q2 Capex达242亿美元（YoY+27%），亚马逊25Q2 Capex为314亿美元（超市场预期260亿美元），全年Capex有望达1100-1200亿美元 [3] - 台积电维持2025年Capex指引380-420亿美元，24-28年AI加速芯片营收CAGR接近45% [3] - AI应用商业化加速：谷歌Gemini月活用户超4.5亿（5月为4亿），Meta AI月活超10亿，微软Azure云业务收入增速39%（超35%指引） [3] AI PCB产品升级趋势 - 英伟达GB200/300系列采用M8等级CCL制造的5阶20+层HDI及20+层通孔板，26年Rubin系列将进一步升级至M9等级CCL，HDI阶数/层数及通孔板层数提升，大幅增加ASP [4] - Rubin系列单机柜集成更多芯片（NVL 144/288/576），正交背板方案或采用M9等级CCL设计的80层背板 [4] - CoWoP技术将芯片-PCB连接架构简化为三级，PCB线宽线距更细密，呈现类载板（SLP）化趋势，加工需半加成法（mSAP）工艺，1.6T光模块PCB单平米价格约15万元 [4][5] - CSP自研ASIC芯片PCB层数有望升至30-40层，设计规格更高以弥补性能差距 [5] AI PCB扩产格局与产能过剩担忧 - 头部PCB厂商积极扩产：沪电股份拟投79亿（昆山+黄石基地），鹏鼎控股规划25年50亿资本开支，东山精密计划投10亿美元，方正科技拟定增20亿 [6] - AI PCB技术壁垒高，客户评价维度优先级为可靠性、质量稳定性、技术创新、产能规模、成本，行业呈现"强者恒强"趋势 [6] - 高阶HDI（如5阶）所需产能比例约为低阶（2阶）的5倍，产品升级压缩单位产线出货面积，新增产能消纳快，中短期无过剩风险 [6] AI PCB升级对上游原材料影响 - AI PCB升级加大高速材料需求，24-26年高阶CCL需求CAGR 26%（供给CAGR仅7%），供需紧张 [7] - M8/M9 CCL供给瓶颈集中于高端特种玻纤布（Low-DK布、Low CTE布、Q布），日东纺、AGY等日美厂商扩产保守，国内中材科技、菲利华等有望突破 [7] - 高端铜箔（HVLP4/5、DTH）及树脂（改良PPO、碳氢树脂、PTFE）需求提升，利好德福科技、铜冠铜箔等厂商 [7][8] PCB扩产对设备环节拉动 - 24-29年PCB专用设备市场规模CAGR 8.7%，钻孔/曝光/电镀设备CAGR达10.3%/10.0%/9.8%，29年市场规模分别为24/19/17亿美元 [9] - 钻孔设备：日本三菱激光钻孔交期超半年，大族数控机械钻孔占全球多数份额；曝光设备：芯碁微装性能接近海外龙头；电镀设备：东威科技垂直电镀份额领先 [9] - 国内设备厂商受益高端PCB扩产+国产替代机遇，重点关注钻孔、曝光环节 [9] 投资建议 - PCB环节：关注头部厂商及弹性标的 [10] - CCL环节：关注AI算力、先进封装基材进展 [10] - 上游原材料：玻纤布、铜箔、树脂领域重点厂商 [10] - 设备环节：钻孔、曝光设备领先企业 [10]

公司2025年中报业绩表现 - 2025H1公司实现收入32.24亿元，同比+19.80%，归母净利润4.86亿元，同比+32.03%，扣非归母净利润4.62亿元，同比+32.87%，收入及利润创半年度历史新高 [1] - 分业务收入：信号处理11.63亿元（同比+7.55%）、电源管理11.50亿元（同比+25.73%）、汽车电子或储能专用6.41亿元（同比+38.22%）、陶瓷及PCB等其他业务2.70亿元（同比+16.70%） [1] - 2025H1研发投入2.77亿元，同比+23.82%，研发费用率8.60% [1] 25Q2业绩亮点 - 25Q2收入17.63亿元，同比+23.12%/环比+20.73%，归母净利润2.53亿元，同比+27.74%/环比+8.40%，扣非归母净利润2.42亿元，同比+27.16%/环比+9.95% [2] - 毛利率36.78%（同比-0.2pcts/环比+0.22pcts），净利率16.92%（同比+1.32pcts/环比-0.92pcts） [2] - 传统领域（手机通讯、消费电子）稳步成长，AI+应用、汽车电子、数据中心等新兴战略市场实现高速增长 [2] 新兴业务突破与战略布局 - 数据中心业务获全球顶级科技客户认可，2025年上半年实现订单重要增长，成为继汽车电子后的新兴战略市场突破 [1] - 汽车电子业务新产品导入加速，变压器、功率电感等产品放量，推动国内头部客户份额提升 [3] - 电感等业务在AI端侧具备潜在价值增量，超薄/高功率密度磁性器件及高频小型化射频器件有望受益AI创新趋势 [3] 未来成长驱动因素 - AI端侧创新趋势下，电感业务可能受益于超薄、高功率密度、低功耗器件需求 [3] - 汽车电子与数据中心业务持续放量，陶瓷等新兴业务发展潜力显著 [3] - 前瞻布局氢燃料电池、人形机器人等长期成长领域 [3]

核心观点 - 公司全资子公司超毅集团计划投资不超过10亿美元建设高端PCB项目，以满足高速运算服务器、人工智能等领域的中长期需求 [2] - 此次产能扩张聚焦高密度互连、刚柔结合等先进技术，旨在填补市场缺口并巩固行业领先地位 [2] - AI终端、折叠屏、光模块整合及汽车电子业务将成为25-26年的核心增长驱动力 [3] 产能扩张 - 子公司Multek将投资不超过10亿美元扩充高端PCB产能，重点覆盖高速运算服务器和AI场景 [2] - 现有产能难以满足客户对高密度互连、高速信号传输PCB的需求，新增产能将优化产品结构并提升经济效益 [2] 业务布局 - **消费电子**：A客户AI手机、折叠屏、可穿戴设备等创新将推动软板升级和ASP提升 [3] - **算力领域**：通过Multek的HDI及高多层板技术切入北美及国内算力市场，拟收购索尔思光电加速光模块布局 [3] - **新能源与汽车电子**：深耕T客户供应链，布局FSD、Robotaxi及人形机器人等产品，精密组件业务有望放量 [3] - **非核心业务**：LED及触控显示业务通过管理优化有望边际改善 [3] 战略方向 - 公司长期战略围绕“消费电子+新能源+AI算力”展开，契合云管端三侧AI化趋势 [3] - 通过收购（如索尔思光电、法国GMD集团）加速全球化及技术整合，拓展光模块和汽车电子业务 [6]