点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 爱德万测试（ATEYY）于7月29日发布FY2026Q1季报，营收3675亿日元，同比+39.3%/环比 +12.0%，创季度新高；毛利率69.5%，同比+4.4pcts/环比+2.1pcts；营业利润1900亿日元，同比 +53.3%/环比+24.1%；净利润1748亿日元，同比+93.8%/环比+37.8%，净利率47.6%，同比 +13.4pcts/环比+8.9pcts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、FY26Q1营收、利润均创季度新高，产品组合改善推动盈利能力继续提升。 FY26Q1营收3675亿日元，同比+39.3%/环比+12.0%，主要受AI相关先进半导体产量增长、器件复 杂度提升及供应链产能扩张带动，测试设备需求得到及时交付。毛利率为69.5%，同比+4.4pcts/环 比+2.1pcts，主要得益于产品组合改善及旺盛需求环境下存货跌价损失较少；营业利润1900亿日 元，同比+53.3%/环比+24.1%，营业利润率提升至51.7%。净利润1748亿日元，同比+93.8%/环比 +37.8%；除增收及经营杠杆释放外，战略投资相关 ...

核心观点 中芯国际26Q2业绩超预期，量价齐升推动营收和毛利率高于指引，AI配套需求及订单回流是主要驱动力，26Q3指引继续上行，价格改善将成为后续盈利增长的核心 26Q2业绩表现 - 26Q2营收30.06亿美元，同比+36.1%/环比+20.0%，高于此前环比增长14%-16%的指引[2][3] - 毛利率25.3%，同比+4.9pcts/环比+5.2pcts，高于此前20%-22%的指引[2][3] - 归母净利润4.79亿美元，同比+261.7%/环比+142.7%[2][3] - 少数股东损益2.54亿美元，同比+1689.6%/环比+659.1%[3] - 营业利润5.34亿美元[16] - EBITDA为21.09亿美元，EBITDA利润率为70.2%[16] - 总产能（折合8英寸）为109.7万片/月，环比增加1.8万片[2][3] - 晶圆出货量（折合8英寸）为286.95万片，同比+20.1%/环比+14.4%[2][3] - 产能利用率为93.7%，环比+0.6pcts[2][3] - 折合8英寸ASP为991美元/片，环比+5.7%[2][3] 下游应用与地区收入 - 智能手机晶圆收入4.81亿美元，同比-8.8%/环比+8.1%[4] - 电脑与平板晶圆收入4.44亿美元，同比+41.5%/环比+38.6%[4] - 消费电子晶圆收入12.57亿美元，同比+46.7%/环比+15.6%[4] - 互联与可穿戴晶圆收入1.93亿美元，同比+12.8%/环比+12.6%[4] - 工业与汽车晶圆收入4.69亿美元，同比+111.8%/环比+42.4%[4] - 中国区收入27.11亿美元，同比+45.9%/环比+21.7%，受AI配套芯片需求旺盛、海外订单回流及本土化制造推动[4] - 美国区收入2.46亿美元，同比-13.5%/环比+5.8%[4] - 欧亚区收入0.48亿美元，同比-27.4%/环比+6.6%[4] - 中国、美国和欧亚收入占比分别为90.2%、8.2%和1.6%[15] - 12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为78%和22%，收入金额分别环比增长24%和11%[15] 26Q3业绩指引与量价趋势 - 26Q3收入预计环比增长2%-4%[5][17] - 26Q3毛利率预计为26%-28%[5][17] - 包含新增产能在内的产能利用率预计维持在95%左右[5] - 三季度出货量预计相对平稳，收入增长更多来自价格改善[5][23] - 前期与客户协商的新价格自二季度开始逐步释放，三季度新价格晶圆占比将进一步提高[5][23] - 公司已收到四季度及年末订单，年内暂未看到产品降价可能[5][29] AI需求与供需格局 - AI配套芯片包括逻辑、BCD、电源管理和光模块收发芯片，普遍供不应求[6][25] - AI需求通过产能挤压向利基存储、低密度存储和NOR Flash等成熟制程扩散[6][25] - BCD整体供不应求，8英寸BCD和电源管理需求增长超出预期[6][32] - 部分大宗产品因8英寸产能不足逐步转向12英寸，但大量小批量、长生命周期产品仍需依赖8英寸产线[6][32] - BCD需求和价格走势均较坚挺，至少可看到明年年底[32] - 手机、电视、显示器及DDIC等消费类产品开始出现一定回流，客户已开始提前协商明年产能和价格[25][27] 产能与折旧 - 公司新增产能持续爬坡，单季新增月产能约0.8万片（折合12英寸）[23] - 2026年折旧预计同比增长约30%，全年接近50亿美元[6][31] - 二季度单季折旧约12.12亿美元[29] - 每个季度新增折旧对毛利率产生约4-5个百分点的压力[23] - 2027年原计划进入折旧高点，但AI需求超预期可能改变折旧峰值时间[31] 价格策略与定价权 - 公司不会一次性统一涨价，而是根据不同细分赛道供需关系分别与客户协商[24] - 对于产能最紧张、技术竞争力强的产品进行了价格调整，手机、部分消费电子及面板驱动等领域涨价推迟[24] - 在技术、质量达到行业第一梯队且价格与国际同行存在差距的领域，公司具备一定定价权[24][28] - 涨价因素对毛利率改善的贡献明显大于产品结构优化[30] 全年展望 - 2026年上半年营业收入55.11亿美元，同比+23.7%[16] - 2026年上半年毛利率22.9%，同比+1.5pcts[16] - 2026年上半年归母净利润6.77亿美元[16] - 2026年上半年资本开支合计34亿美元[16] - 人工智能产生的产业动能及外溢效应将持续，推动集成电路制造需求广泛增长[20] - 上游供应链成本上涨压力已传导至制造环节，公司将积极应对[20]

文章核心观点 ASMPT 2026年第二季度业绩超预期，营收和订单均实现高增长，毛利率改善释放利润弹性，AI相关需求（光子学、TCB、SMT）是主要驱动力，公司对2026年下半年及未来增长持乐观态度 业绩概览 - 26Q2营收6.30亿美元，超指引上限（5.4-6.0亿美元），同比+52.1%/环比+24.4% [2] - 26Q2订单9.04亿美元，同比+97.6%/环比+24.8% [2] - 2026H1订单出货比1.43，为2021H1以来最高水平 [2] - 26Q2毛利率42.5%，同比+2.84pcts/环比+3.02pcts [2] - 26Q2归母净利润6.38亿港元，同比+253.9%/环比+90.2% [2] - 26Q2 EPS为1.53港元，同比+255.8%/环比+88.9% [2] - 2026H1集团收入11.4亿美元，同比+42.5%/环比+18.9% [14] - 2026H1集团新增订单16.3亿美元，同比+85.1%/环比+68.1% [14] - 2026H1集团经调整毛利率41.2%，同比+0.86pct/环比+4.41pcts [15] SEMI业务 - 26Q2营收3.69亿美元，同比+56.1%/环比+34.9% [4] - 26Q2订单4.28亿美元，创2022Q1以来新高，同比+125.9%/环比+39.0% [4] - 订单出货比1.16，连续四个季度改善 [4] - 毛利率46.5%，同比+1.50pcts/环比+0.10pcts [4] - 分部利润6.03亿港元，同比+170.1%/环比+94.9% [4] - 增长动力：AI相关光子学设备、AI电源管理和消费电子应用的引线键合和芯片键合设备 [4] SMT业务 - 26Q2营收2.61亿美元，同比+46.9%/环比+12.1% [4] - 26Q2订单4.75亿美元，创历史新高，同比+77.6%/环比+14.3% [4] - 毛利率36.8%，为2024Q1以来最高水平，同比+4.29pcts/环比+5.51pcts [4] - 分部利润2.85亿港元，同比+386.1%/环比+100.8% [4] - 增长动力：AI服务器大型板卡对高柔性、高压力贴片设备需求，光收发器及中国电动车市场 [4] 先进封装业务 - 2026H1先进封装收入3.39亿美元，同比+17.0%，占收入约30% [5] - TCB、高精度SMT及光子学为主要贡献产品 [5] - TCB潜在市场规模2028年预计超过16亿美元 [5] - 增长动力：AI推理带动高性能CPU及HBM需求、逻辑封装需求提升、面板级封装应用拓展 [5] - 逻辑C2S订单强劲，7月取得超过50台设备的OSAT批量订单 [5] - C2W已取得先进CPU批量订单，并向头部先进逻辑客户交付超细间距TCB设备 [6] - 若下一代GPU向Chiplet架构迁移，2027年C2W设备需求有望较2026年进一步提升 [6] 光子学业务 - 2026H1可插拔光收发器设备收入约0.75亿美元，接近上年同期三倍 [6] - 增长动力：客户扩充800G及以上高速光收发器产能 [6] - 26H2需求预计继续增长，26Q3订单有望环比提升 [6] - CPO尚处产业早期，设备需求拐点可能出现在2027-2028年，更可能于2028年逐步显现 [6] - 公司产品可覆盖SMT贴装、超高精度光子组装、TCB、倒装及混合键合等工艺环节 [6] - 第二代混合键合设备已进入客户送样阶段，行业拐点可能落在2029-2031年 [6] 2026Q3业绩指引 - 收入指引6.30-6.90亿美元，中值同比+46.3%/环比+4.8% [7] - 订单预计环比实现高个位数增长，增量主要来自SEMI业务中的TCB和光子学 [7] - SMT订单受26Q2高基数影响，环比可能回落，但同比继续受AI服务器需求支撑 [7] - 集团整体毛利率在未来约三个季度有望保持40%以上 [7] - 订单向收入转化周期延长至约6-9个月 [7] 管理层变动 - 集团首席执行官Robin Ng将于2026年8月11日卸任 [24] - 新任首席执行官Bassel Haddad将继续推进集团业务转型，聚焦半导体后道封装设备市场 [24] 传统主流封装业务 - 领先IDM产能利用率提高，中国工业应用复苏，AI数据中心电源管理需求增长 [22] - 引线键合和固晶设备收入及订单表现较强 [22] - 中国消费电子、工业和新能源汽车市场呈现恢复迹象 [22] - 传统主流业务回暖与先进封装业务增长形成补充 [22] 中国市场 - 2026H1占集团收入42%，主要由引线键合和固晶设备推动 [17] - 增长主要来自传统主流封装业务恢复 [29] - 中国先进封装业务规模仍低于世界其他地区，但动能将逐步增强 [29] 供应链与订单转化 - 行业需求快速增长导致部分关键材料交货周期延长 [7] - 订单向收入转化周期延长至约6-9个月 [34] - 先进封装设备制造周期长于传统设备，进一步拉长转化时间 [34]

核心观点 - 应用材料FY26Q3营收与利润创历史新高，AI驱动的先进逻辑、DRAM及先进封装需求强劲，公司上调全年增长预期，并预计CY27延续强劲增长 [2][5][26] 财务表现 - FY26Q3营收91.15亿美元，同比+24.8%/环比+15.2%，创历史新高，季度环比收入增幅创公司历史新高 [2] - 毛利率50.4%，同比+1.5pcts/环比+0.4pcts，为连续第13个季度同比提升 [2] - 经营利润30.96亿美元，同比+37.9%/环比+22.1%，经营利润率34.0%，同比+3.3pcts/环比+1.9pcts [2] - 非GAAP EPS为3.50美元，同比+41%/环比+22% [10] - 经营活动现金流30.37亿美元，资本支出7.07亿美元，自由现金流23.30亿美元 [10] - 本季度向股东返还8.60亿美元，包括4.20亿美元股息和4.40亿美元股票回购，回购授权余额128亿美元 [10] 分业务表现 半导体系统 - FY26Q3收入70.40亿美元，同比+26.5%/环比+18.0%，创历史新高 [4] - 经营利润26.73亿美元，同比+44.6%/环比+27.2%，经营利润率38.0%，同比+4.8pcts/环比+2.8pcts [4] - GAA及FinFET产能扩张推动晶圆代工/逻辑收入创历史新高 [4] - DRAM收入同比+52%，创历史新高 [4] - 沉积业务收入创历史新高，PVD、CVD和外延表现强劲 [11] - 热处理和处理产品收入创历史新高 [11] - 刻蚀和CMP收入创历史新高 [11] - 过程诊断与控制业务创历史新高 [11] 应用全球服务（AGS） - FY26Q3收入17.81亿美元，同比+21.7%/环比+7.0%，创历史新高 [4] - 经营利润5.36亿美元，同比+34.0%/环比+10.1%，经营利润率30.1%，同比+2.8pcts/环比+0.9pcts [4] - 增长来自订阅服务持续增长和交易型零部件需求强劲 [4] - 毛利率35.6%，同比+1.8pcts [12] - 本季度新增超过1,000名客户支持工程师 [12] 其他业务 - FY26Q3收入2.94亿美元，符合公司预期 [12] 分地区收入 - 中国占半导体系统和AGS合计收入的26% [13] - 公司预计CY26中国地区收入实现增长，主要由28nm晶圆代工/逻辑投资推动 [13] - ICAPS市场环境改善，客户产能利用率持续提升，功率、光子等AI相关市场需求较强 [13] - 预计ICAPS整体业务CY26和CY27均实现增长，中国ICAPS业务今年和明年均有望增长 [13] - 中国以外客户预计CY27恢复正增长 [13] 业绩指引 FY26Q4指引 - 营收指引102.5亿美元（±5.0亿美元），中值同比+50.7%/环比+12.5% [5] - 半导体系统收入指引79.0亿美元，同比+61.9%/环比+12.2% [5] - AGS收入指引18.4亿美元，同比+22.2%/环比+3.3% [5] - 毛利率指引50.4%，同比+2.3pcts/环比持平 [5] - 非GAAP EPS预计4.02美元（±0.20美元），同比+85% [14] 全年展望 - 进一步上调CY26半导体系统收入预期 [5] - 先进逻辑、DRAM和先进封装将贡献CY26和CY27年WFE增量的约80% [5] - 先进封装CY26收入预计增长70%以上 [5] - AGS收入预计增长20%以上 [5] - CY26下半年DRAM和先进逻辑收入有望显著提升 [6] 需求市场环境 - 云服务提供商继续增加AI基础设施投资，部分已获得正向回报 [15] - 大多数先进逻辑和DRAM晶圆厂满负荷运行，ICAPS产能利用率普遍提升 [15] - 客户通过新方式解决洁净室空间限制，设备交付需求显著增加 [15] - FY26Q3客户新增宣布超过10个晶圆厂项目 [15] - 客户需求能见度达历史最高水平，最大客户提供八季度滚动预测 [15] - 部分客户沟通已延伸至2030年 [15] - 公司对2027年继续实现强劲增长具有较高信心 [6] 公司战略 - 扩大制造及客户支持能力，新加坡新制造中心本季度投入运营 [17] - 本季度全球制造团队和AGS客户支持团队合计新增超过1,500人 [17] - 计划到2028年将季度系统产出能力提高至当前水平的约两倍 [17] - 已开始规划下一阶段制造能力扩张，保留2030年前进一步提高产出的能力 [17] - 主要客户持续提供8个季度详细滚动需求预测 [17] - 对于大型客户，能看到约五年的晶圆厂和技术路线图 [39] 市场增长驱动 - AI推动技术领先竞争和制造产能竞争 [18] - 先进晶圆代工/逻辑、DRAM和先进封装是对AI计算性能、能效和成本影响最显著的3个领域 [18] - 预计上述3个领域贡献CY26 WFE增量约80%，CY27延续类似结构 [18] - DRAM方面，公司预计CY26实现强劲增长，增长更多集中于下半年，CY27仍保持较强增长 [19] - 公司在外围CMOS逻辑、外延、布线和图形化、导体刻蚀、电子束以及HBM封装等环节具备较强布局 [19] 技术创新 - 先进封装是提高AI系统性能和能效最重要的创新领域之一 [20] - 客户持续增加对HBM、3D Chiplet堆叠及其他先进封装架构的需求 [20] - CY26先进封装业务收入增长预期提升至70%以上 [20] - 混合键合是公司重点关注的下一代技术方向 [20] - 面板级封装方面，公司正在与客户围绕更大尺寸封装架构开展联合开发 [20] - 预计2027年面板相关收入将出现较明显增长 [49] 服务及生产优化 - 提高既有晶圆厂产出和良率成为客户应对先进芯片供给紧张的重要方式 [21] - 公司预计CY26 AGS收入增长超过20% [22] - 已有超过37,000个设备腔体连接至AIx服务器 [22] - 过程诊断与控制业务预计CY26收入增长超过50% [22] - 新一代DRAM外延系统相比上一代减少约20%洁净室占地面积 [22] 盈利能力 - 过去3年整体毛利率累计提升约300个基点 [23] - 半导体系统毛利率超过55%，FY26Q3达到55.4%，同比+1.9pcts [23] - 公司持续推进价值导向定价，对每一款设备根据为客户创造的价值重新评估价格 [23] - 运营费用占收入比例降至近4年来最低水平 [24] - 非GAAP营业利润率提升至34.0% [24] - 长期毛利率仍具备逐步改善空间 [23] EPIC联合创新 - 公司宣布Broadcom加入EPIC，合作推进下一代AI系统先进封装技术开发 [25] - 与SCREEN和UC Berkeley签署EPIC合作协议 [25] - 目前公司已公布11项EPIC合作项目 [25] - 硅谷EPIC Center计划将首台研发设备移入洁净室 [25] 问答环节要点 - 上一季度"超过30%"的CY26半导体系统收入增长预期已进一步上修 [28] - 公司预计FY27Q1半导体系统收入继续实现环比增长 [36] - 价值导向定价未来仍有继续改善空间，新产品通常具备更高毛利率 [29] - DRAM市场存在明显供需缺口，公司预计CY26 DRAM业务实现非常强劲增长 [31] - 公司已显著提升DRAM市场份额，正在与客户合作开发6F²、4F²和未来3D DRAM架构 [31] - 公司已连续13个季度实现毛利率同比增长，过去一年半导体系统毛利率提高约190个基点 [32] - FY26Q4毛利率环比持平主要受显示业务组合影响和业务快速扩张产生的爬坡成本影响 [33] - 长期毛利率继续提升的判断没有改变 [34] - 公司预计ICAPS整体业务CY26和CY27均实现增长 [40] - 中国以外ICAPS客户预计CY27恢复正增长 [40] - CY26 NAND业务从较低基数实现较高百分比增长 [42] - 未来一年资本支出仍将高于正常水平，进入2027年后资本支出占收入比例将下降 [43] - CY27先进逻辑、DRAM和先进封装三个核心增长方向增量较为接近 [44] - 公司同时预计ICAPS在CY27实现增长 [45] - CY27实际设备交付增长取决于客户新增洁净室空间的释放节奏 [46] - 公司计划在10月投资者活动中进一步提供长期增长率相关信息 [47] - NAND晶圆投片量仍在下降，现有项目主要围绕技术升级和增加层数 [48] - 混合键合将成为未来重要增长动力之一 [50] - FY27Q1是14周季度，额外一周对服务收入贡献较明显，对设备收入影响相对有限 [51]

核心观点 - 科磊FY26Q4营收创历史新高，AI基础设施投资加速和先进制程需求强劲是主要驱动力，公司上调2026年WFE市场预期至低1500亿美元区间，并看好2027年持续增长 [2][16] 财务表现 - FY26Q4营收36.58亿美元，同比+15.2%/环比+7.1%，高于指引中值35.75亿美元 [2] - 毛利率62.4%，同比-0.8pct/环比+0.2pct，处于指引区间上沿，服务业务组合优于预期及制造规模效应抵消了存储器采购成本上涨和关税压力 [2][12] - 非GAAP营业利润率43.7%，增量营业利润率为59% [12] - 非GAAP净利润13.9亿美元，GAAP净利润13.6亿美元 [12] - 非GAAP摊薄EPS为1.05美元，GAAP摊薄EPS为1.04美元 [13] - 经营活动现金流9.06亿美元，自由现金流8.17亿美元，过去12个月自由现金流率28% [13] - 现金、现金等价物及有价证券合计49亿美元，债务总额59亿美元 [13] - FY26Q4向股东返还8.76亿美元，包括5.71亿美元股票回购及3.05亿美元股息，过去12个月累计返还33亿美元 [14] 分部门表现 - 半导体过程控制营收32.57亿美元，同比+13.2%/环比+5.6%，占总营收89% [3] - 特色半导体工艺业务营收1.60亿美元，同比+12.6%/环比-2.6%，占比4% [3] - PCB及元器件检测业务营收2.41亿美元，同比+56.5%/环比+43.8%，占比提升至7%，高性能计算封装、IC载板及高密度PCB需求加速释放 [3] 分产品表现 - 晶圆检测收入17.81亿美元，同比+0.5%/环比+2.4%，占比49% [9] - 图形化设备收入7.28亿美元，同比+60.8%/环比+18.4%，占比20%，是本季度设备收入增长的主要来源 [9] - 特色半导体工艺设备收入1.37亿美元，同比+11.3%/环比-5.0% [9] - PCB及元器件检测产品收入1.68亿美元，同比+96.7%/环比+76.6% [9] - 服务收入8.20亿美元，同比+16.7%/环比+5.8%，占比22%，约80%的服务收入来自合同业务，收入可见度较高 [9] - 其他收入0.24亿美元，同比-39.0%/环比-48.0% [9] 分终端市场表现 - 用于逻辑的过程控制设备收入占比79%/环比+17pcts [3] - 用于存储的收入占比21%/环比-17pcts [3] 分地区表现 - 中国台湾地区收入11.34亿美元，同比+32.3%/环比+27.7%，占比31%/环比+5pcts [3] - 中国大陆地区收入9.51亿美元，同比-0.2%/环比+16.0%，占比26%/环比+2pcts [3] - 北美收入6.58亿美元，同比+130.4%/环比+60.7%，占比18%/环比+6pcts [3] - 韩国收入3.66亿美元，同比-23.2%/环比-46.4%，占比10%/环比-10pcts [3] - 日本收入2.19亿美元，同比-42.4%/环比+28.5%，占比6%/环比+1pct [3] 未来指引与展望 - FY27Q1营收指引40.00±2.00亿美元，指引中值同比+24.6%/环比+9.4% [4][15] - FY27Q1毛利率指引62.5%±1.0pct，中值同比持平/环比+0.1pct [4][15] - FY27Q1半导体过程控制系统收入中，晶圆代工及逻辑预计占73%，存储占27%，其中DRAM占存储收入约90%、NAND占约10% [4][15] - FY27Q1非GAAP摊薄EPS指引1.16美元，波动范围±0.10美元 [15] - 2026年全球晶圆设备市场规模（含先进封装）预期上修至低1500亿美元区间，较2025年约1200亿美元增长约中20% [5][16] - 预计2026年下半年收入较上半年增长约20%，并在2027年继续实现环比增长 [5][16] - 市场普遍预计2027年WFE规模约为1900亿美元，对应同比增长中20% [5][24] - 服务业务中长期增速目标为13%-15%，2027年有望向该区间上沿靠拢 [9][23] 先进封装业务 - 预计CY26先进封装过程控制系统收入约11亿美元，同比增长超过70%，高于此前接近60%的增长预期，增速接近先进封装市场的两倍 [18][41] - 预期上调主要来自公司原本为前道制造设计的系统在先进封装环节加速采用，以及相关市场整体需求增长 [41] 特种工艺、PCB及元器件检测业务 - 预计相关业务CY26合计增长超过25% [19] - 高性能计算封装及集成需求推动增长，公司于2019年通过收购Orbotech进入相关市场 [19] 产能与供应链 - 公司整体平均交付周期约12个月，部分核心产品交期达到18-24个月 [5][36] - 公司已对营运资本和生产设施进行较大投入，并按照更乐观的需求情景扩充产能 [22][38] - 公司正在与关键供应商针对2029年及以后需求规划产能协议，尤其涉及光学零部件 [31] 竞争格局 - 公司整体过程控制市场份额约为最接近竞争对手的六倍 [44] - 公司未观察到过程控制竞争环境发生明显变化，并对关键市场的份额地位保持信心 [44] - 过程控制属于多品种、小批量市场，需要大量算法和开发工作，公司在全球拥有约1600-1700名应用工程师，形成重要竞争壁垒 [26] 毛利率与定价 - 存储器价格上涨对毛利率形成约100个基点的压力，预计将延续至2027年 [22][29] - 公司预计2026年全年毛利率约为62%上下，实际表现预计将高于这一水平 [22] - 新产品推出是重新确定价格的重要时点，公司正在与客户讨论如何合理体现产品创造的价值 [29][34] - 公司预计经营表现将继续符合60%-65%的增量利润率模型 [22]

核心观点 泰瑞达（TER）2026Q2营收连续创历史新高，AI需求驱动业绩超预期，AI相关收入占比超60% [2] 公司预计2027年将恢复增长，受ATE市场扩容与份额提升推动 [4] 2026Q2业绩表现 - 营收13.29亿美元，同比+103.9%/环比+3.6%，超指引上限，连续第二个季度创历史新高 [2] - 毛利率59.8%，同比+2.5pcts/环比-1.1pcts，同比提升受半导体测试业务收入放量及产品组合改善推动 [2] - 运营利润4.48亿美元，同比+356.5%/环比-6.7% [2] - EPS为2.47美元，同比+333.3%/环比-3.5% [2] - 2026H1营收26亿美元，同比接近翻倍 [10] - 2026H1非GAAP EPS为5.02美元，同比+275% [11] - 自由现金流2026Q2为3.78亿美元，2026H1为5.79亿美元，同比+150% [12] - 资本开支环比增加2600万美元，受创新及运营规模扩张投入推动 [12] - 支付股息2000万美元，股票回购6900万美元 [12] 分业务表现 半导体测试业务 - 收入11.22亿美元，同比+128.0%/环比+1.0%，占总营收84.4%，连续两个季度超10亿美元 [3] - SoC测试收入8.43亿美元，计算业务占SoC产品收入约70%，同比增长接近600% [3] - 首个Merchant GPU客户订单已完成交付，第二家大型云厂商于26Q3初完成相关性验证 [3] - 存储测试收入2.12亿美元，再创新高，连续第三个季度超2亿美元，受HBM、DRAM及NAND终测需求推动 [3] - 2026年存储测试市场规模预计同比增长超过40% [3] - IST收入0.67亿美元，同比+94%/环比增长超150%，受AI驱动的HDD需求带动 [3][18] 产品测试业务 - 收入1.07亿美元，同比+25.9%/环比+33.7% [3] - 生产电路板测试、光学测试、国防航天及高速互连测试均实现增长 [3] - 新一代板级测试平台Omnyx已于26Q2开始出货，可提前识别AI服务器及数据中心设备装配缺陷 [3] - MultiLane Test Products在高速I/O和数据中心互连测试领域需求持续提升 [3] 机器人业务 - 收入1.00亿美元，同比+33.3%/环比+9.9% [3] - 电子制造及半导体相关收入环比增长50%，成为机器人业务第一大下游市场 [3] - 数据中心设备制造、测试和装配自动化需求逐步成为新增长来源 [3] - 美国市场收入占机器人业务的32%，美国本地制造中心预计年内投入运营 [3] 未来展望与指引 2026Q3指引 - 营收预计12.00亿-13.00亿美元，中值同比+62.5%/环比-5.9% [4] - 毛利率预计58.0%-59.0%，中值环比下降1.3pcts [4] - 运营利润率预计28.0%-30.0% [4] - 非GAAP EPS预计1.85至2.15美元 [13] 2026年下半年展望 - 2026H1收入占全年收入比例更新为50%-52% [4] - 预计26H2存储、汽车和工业、IST、产品测试及机器人业务较上半年增长 [4] - 移动业务疲软及计算订单时点影响将部分抵消增长 [4] - 计算业务下一轮增长预计集中于2027H1 [4] 中长期成长空间 - 全球WFE资本开支预计于2028-2030年达到约2500亿美元 [4] - 300mm晶圆产量年均增长5%-10%，晶体管及存储位元产量中期年均增长15%-20% [4] - 全球ATE市场规模有望于本十年末达到或超过200亿美元 [4] - 测试设备支出相对WFE比例已由2023年约4%升至2026年前五个月约8% [23] - 预计中长期可能稳定在7%-9%区间 [23] 竞争格局与市场机会 - 公司预计2027年将恢复增长，受整体ATE市场扩张及市场份额提升推动 [14] - 大型计算客户正逐步采用双供应商策略，首个双平台产品量产后将进入快速复制阶段 [16] - 公司有一家计算客户处于成熟双供应商阶段，一家处于快速复制阶段，一家处于量产前认证阶段 [16] - 在算力测试领域份额已趋于稳定并出现向上拐点，认证预计自2027年起逐步体现为份额提升 [24] - Arm架构服务器CPU份额提升将更有利于公司在算力测试市场获取增量份额 [28] - AI加速器测试强度约为CPU的四倍 [29] - 汽车及工业测试业务在2027年可能恢复至或超过此前峰值 [35] - 与英飞凌合作有利于宽禁带分立器件测试，该市场预计未来几年保持较快增长 [35] 技术布局与战略 - 公司实施"从晶圆到AI数据中心"战略，专注于解决客户在产业链中的关键问题 [20] - 收购Quantifi Photonics开发Photon 100解决方案，覆盖光学连接测试 [20] - 通过MultiLane Test Products合资公司覆盖铜连接测试 [20] - 预计到2028年共封装光学市场规模将达到3亿至7亿美元 [20] - 硅光测试仍处于产业发展早期，预计最终将形成开放生态 [25][26] - 公司能够在晶圆测试、成品测试、系统级测试、老化测试、板级测试等环节复用部分技术和数据 [26]

华虹宏力发布26Q2季报，26Q2营收7.18亿美元创历史新高，同比+26.8%/环比+8.6%，高于此前指引； 毛利率16.5%，同比+5.6pcts/环比+3.5pcts；归母净利润3860万美元，同比+385.9%/环比+84.6%。总产 能为50.8万片/月，环比增长1.9万片；晶圆出货量（折合8英寸）为153.8万片，同比+17.9%/环比 +5.8%；产能利用率为102.8%，环比+3.1pct；折合8英寸ASP为450美元/片，环比+2.54%。**"**"投资 评级。 量价齐升推动26Q2营收创新高，毛利率及归母净利润持续改善。 1）业绩情况： 26Q2营收7.18亿美 元，同比+26.8%/环比+8.6%，主要受晶圆出货量增长及平均销售价格提升推动；毛利率16.5%，同比 +5.6pcts/环比+3.5pcts，主要受ASP提升及降本措施推动，部分被折旧费用增加抵消；归母净利润3860万 美元，同比+385.9%/环比+84.6%。 2）产能及ASP： 总产能为50.8万片/月，环比增加1.9万片；晶圆出 货量折合8英寸为153.8万片，同比+17.9%/环比+5.8%；产能利用率为102. ...

核心观点 泛林集团（LRCX）CY26Q2财报超预期，营收、毛利率及营业利润率均创历史新高，AI驱动下存储和先进封装业务强劲增长，公司上调2026年WFE市场预期至低1500亿美元区间，并对2027年展望乐观 财务表现 - CY26Q2营收67.22亿美元，同比+30.0%/环比+15.1%，连续第四个季度创历史新高，高于此前指引中值[1] - 毛利率52.0%，同比+1.7pcts/环比+2.1pcts，创近20年来最高水平，超过此前指引上限，受益于产品定价、运营及规模效率提升和有利产品组合[1][15] - 营业利润率38.4%，同比+4.0pcts/环比+3.4pcts，创历史新高并超过此前指引上限[1][15] - 摊薄EPS为1.82美元，创历史新高[15] - FY2026全年营收232亿美元，创历史新高，毛利率50.6%，摊薄EPS为5.82美元，同比+41%，创历史新高[16] 分业务收入 - 设备系统收入42.50亿美元，同比+23.6%/环比+13.9%[1] - CSBG收入24.72亿美元，同比+42.6%/环比+17.1%，连续第三个季度创历史新高，主要受升级业务收入创纪录推动[1][14] - 存储业务收入占比46%，环比+7pcts，收入创历史新高，其中NAND占比23%，环比+11pcts，收入环比增长超一倍，DRAM占比23%，环比-4pcts，收入环比基本持平[3][14] - 晶圆代工业务占比44%，环比-10pcts，中国大陆成熟制程投资环比下降，但2nm、3nm先进制程及先进封装投资保持强劲[3][14] - 逻辑及其他业务占比10%，环比+3pcts[3][14] 分地区收入 - 中国大陆收入17.48亿美元，同比-3.4%/环比-12.0%，占比26%/环比-8pcts，主要受本土客户需求下降影响[3] - 中国台湾收入18.15亿美元，同比+84.7%/环比+35.1%，占比27%/环比+4pcts，收入金额创历史新高[3][15] - 韩国收入13.44亿美元，同比+18.2%/环比+0.1%，占比20%/环比-3pcts[3] 业绩指引 - CY26Q3营收预计81.00±4.00亿美元，中值同比+52.1%/环比+20.5%[4] - CY26Q3毛利率预计52.0%±1.0pct，中值同比+1.4pcts/环比持平[4] - CY26Q3营业利润率预计39.5%±1pct，中值同比+4.5pcts/环比+1.1pcts[4] - CY26Q3摊薄EPS预计2.15美元，上下浮动0.15美元[17] 行业展望 - 2026年全球WFE市场规模预计处于低1500亿美元区间，较此前约1400亿美元的判断进一步上修[4][18] - 公司有望连续第三年跑赢WFE增长[4][18] - 当前行业仍处于供给偏紧状态，未来12个月及以后新增洁净室陆续投产，客户已开始围绕2027年及更长期产能提前锁定设备[4] - 2027年各细分市场中，DRAM预计增长最快，代工/逻辑次之，NAND排名第三[4][34] - 仅主要大型客户在目前至2027年底之间就可能有约8至10座新晶圆厂投入使用[44] AI与技术升级 - AI推动GAA、HBM等先进架构加速演进，带动刻蚀与沉积强度提升[5] - AI芯片架构向更复杂的三维结构、更高深宽比、更小间距图形化及新材料集成演进[19] - 公司可服务市场占WFE的比例正加快向高30%区间的目标提升，进度快于2025年投资者日提出的规划[20] - 每1000亿美元数据中心资本开支大约对应90亿至100亿美元WFE需求[42] NAND业务 - NAND客户通过增加位元供给，并将现有产线转换至200层以上架构，提高器件性能[21] - 从128层节点到500层以上节点，公司在NAND领域的单片晶圆可服务市场将实现翻倍[21] - 此前提出的约400亿美元NAND升级机会大部分预计将在2027年底前发生，之后新一轮升级周期将重新开始[40] Akara导体刻蚀平台 - 新一代Akara平台最初应用于2nm及以下Gate-All-Around晶圆代工及逻辑架构，目前正加快进入先进DRAM市场[22] - Akara已取得多个战略性量产基准设备地位，包括近期在最具挑战性的栅极刻蚀应用中取得的突破[22] - 自产品推出以来，Akara装机量每年均实现翻倍，预计相关增长趋势将在CY2027延续[22] DRAM业务 - DRAM客户正在采用Vector硬掩膜沉积平台进行低介电常数薄膜图形化，可较传统方案降低超过20%的客户成本[23] - DRAM客户正越来越多地采用Vector扩散阻挡层系统，较竞争方案降低约5%的电容[23] - 高性能DRAM的结构和工艺会越来越类似于先进逻辑芯片，公司正在传统DRAM前道工艺中赢得项目[41] 先进封装业务 - 先进封装业务2026年收入预计同比增长超70%[5][25] - 公司持续推进面板级封装设备交付，已向多个地区客户的开发项目交付510×515毫米面板设备[25] - 计划于CY2026交付首台310×310毫米面板设备[25] 客户支持业务及设备智能化 - Dextro协作式维护机器人通过提升设备维护精度和重复性，改善设备可用率及产出水平[26] - CY2026年以来，Dextro可自动执行的预防性维护任务数量已经翻倍[26] - 设备智能化和Dextro解决方案正逐步拓展至DRAM领域，为2026年下半年创造额外的服务收入机会[26] 长期盈利能力 - 未来数年毛利率目标为50%中段，营业利润率目标为40%中段[27] - 在当前收入规模和业务结构下，公司预计短期内仍能够实现约51%至52%的毛利率[47] - 公司预计未来几年毛利率将逐年提高，但达到50%中段仍需要数年时间[29] 中国市场 - 公司仍预计2026年中国整体WFE市场大致持平或小幅增长[39] - 6月季度跨国客户收入有所增长，而中国本土客户收入出现下降[39] - 这种跨国客户相对较强、中国本土客户相对偏弱的结构可能在2026年后续季度继续出现[39] 新客户拓展 - 公司确认正在与一家新的美国逻辑芯片客户进行沟通和合作[31] - 新进入晶圆代工、逻辑或存储市场的客户更愿意考虑创新型制程方案，有助于公司扩大相关市场份额[31]