英伟达存储机柜和DS Engram模块均展现AI数据中心多级存储架构演变趋势，NAND在数据中心重 要性日益凸显。2026年存储新增产能有限，海外原厂因技术转移等因素使得有效产能释放滞后，供 需缺口预计将延续至2027年，原厂库存持续紧张，下游模组厂等开启战略备货以应对客户需求。供 需结构的变化进一步支撑2026年合约价上行趋势，带动产业链公司业绩稳步增长，建议关注海外存 储/国内模组/利基存储和上游设备/材料等产业链公司。 需求端：AI推理驱动存储需求成倍增长，NAND成数据中心容量底座。 AI推理驱动存储架构 向"HBM+DRAM+NAND"三级金字塔架构演进，RAG与长上下文确立了大容量NAND在降本增效与 解决"模型幻觉"中的核心地位。技术层面，多模态视频生成带来百倍内存需求，英伟达Rubin平台 引入每GPU 16TB独立存储机柜，以及DeepSeek Engram架构利用DRAM/SSD卸载HBM压力， 均验证了"以大容量廉价存储换取算力效率"的技术路径，单机存储搭载量呈指数级跃升。行业层 面，NAND正式迈入ZB级数据时代，数据中心将取代移动端成为最大单一市场，预计2026年服务 器DRAM占比 ...

公司2025年业绩预增及原因 - 公司公告2025年归母净利润预计为14.3亿至15.1亿元人民币，同比增长331.0%至355.9% [2] - 2025年扣非归母净利润预计为14.3亿至15.1亿元人民币，同比增长334.8%至360.9% [2] - 全年业绩预增主要源于公司聚焦高端市场开拓，受益于算力PCB旺盛需求，AI服务器及交换机PCB业务规模及占比大幅提升，盈利能力大幅改善 [2] 2025年第四季度业绩表现 - 2025年第四季度归母净利润中值为3.6亿元人民币，同比增长145.8%，但环比下降38.8% [2] - 2025年第四季度扣非归母净利润中值为3.5亿元人民币，同比增长137%，环比下降39.3% [2] - 第四季度业绩环比下滑主要源于下游算力大客户AWS在当季拉货节奏放缓，同时Q3有新增产能投产导致稼动率下滑、折旧增加，且汇兑损失也有一定负面影响 [2] 公司应对措施与未来增长点 - 公司正积极导入国产算力订单以及高速交换机订单以对冲大客户拉货放缓的影响 [2] - 展望2026年，AWS新架构产品有望在第二季度切换并放量，公司有望借此迎来新一轮增长拐点 [3] - 公司高端产能仍在快速扩充，吉安二期和泰国季度的产能预计将于2026年年中投产 [3] - 公司正积极为Meta、谷歌等ASIC客户以及NV（英伟达）进行打样认证，有望在AI服务器及高速交换机市场进一步提升市占率，带来弹性业绩增量 [3]

2025年第四季度及全年财务业绩 - 25Q4营收为125.94亿新台币，同比增长9.0%，环比增长2.0% [2] - 25Q4毛利率为27.5%，同比下降1.2个百分点，环比上升0.7个百分点 [2] - 25Q4归母净利润为17.48亿新台币，同比下降9.7%，环比增长2.2%，每股收益为0.93新台币 [2] - 2025年全年营收为485.91亿新台币，同比增长10% [2] - 2025年全年毛利率为28.1%，同比增长1个百分点 [2] - 2025年全年归母净利润为79.8亿新台币，每股收益为4.22新台币，较2024年增长1.4% [13] 25Q4运营与业务数据 - 25Q4晶圆总出货量为62.6万片（八英寸），同比增长13.0%，环比下降7.0% [2] - 25Q4平均销售单价环比增长5%至624美元/片（八英寸），主要得益于有利的汇率因素与产品组合优化 [2] - 25Q4产能利用率为75%，与前一季度持平 [2] - 0.18微米及以下制程营收为76.82亿新台币，占比61%，仍是营收主力，但营收环比下降1.3% [3] - 电源管理芯片营收为98.23亿新台币，同比增长19.8%，环比增长7.5%，占比78%，环比提升4个百分点 [3] - 大尺寸显示驱动芯片营收为16.37亿新台币，同比下滑21.3%，环比下滑22.0%，占比13% [3] 2026年第一季度及全年展望 - 预计26Q1晶圆出货量环比增长1%-3% [4] - 预计26Q1平均销售单价环比下滑3%-5%，主要受产品组合变化影响 [4] - 预计26Q1毛利率为28%-30% [4] - 预计26Q1产能利用率将回升至80%-85% [4] - 2026年全年晶圆产能预计同比下滑约4%，至330.6万片八英寸晶圆，主要因公司将部分粗线宽产能升级为细线宽 [15] - 2026年全年资本支出预计维持在600-700亿新台币，其中约85%用于新加坡VSMC厂建设 [4] - 2026年全年折旧费用预计约为96.2亿新台币，同比增长12% [15] 技术与产能布局进展 - 新加坡12英寸晶圆厂建设进度略超预期，预计2026年6-7月送样，2026年底试产，2027年第一季度实现量产 [4] - 量产初期客户需求强劲，产能利用率预期乐观 [16] - 在氮化镓领域布局完整，车用超高压市场采用GaN-on-QST技术，650伏、80伏市场采用台积电授权技术 [16] - 车载卡板与汉磊合作搭建第一条生产线，预计2026年第三季度完成制程设置，年底前试产 [16] 市场需求与产品结构 - 细线宽制程（0.18微米及以下）产品、分立器件目前产能利用率已满或接近满载，仍有大量需求待分配 [16] - 显示驱动芯片客户需求逐步复苏，应用于服务器相关的电源管理产品持续放量 [15] - 电源管理芯片与分立器件业务合计预计在2026年实现十位数增长 [16] - 公司认为AI应用与投资浪潮推高了半导体需求，成熟制程产能受到挤压，市场需求强劲 [17] 定价策略与成本结构 - 公司表示不会单方面调整价格，而是选择与客户共同协商，制定双赢的定价方案 [20] - 2026年部分与客户签订的长期协议将陆续到期，对全年平均销售单价的影响为低个位数百分比 [17] - 2026年成本增长主要来自折旧费用（预计年增12%）和人事费用 [22] - 公司表示在产能利用率达到85%-90%时，毛利率达到30%及以上是可实现的，但需要平均销售单价对成本上升作出适当反应 [23]

公司2025年业绩总结 - 2025年全年业绩预增：归母净利润32.5-34.5亿元，同比增长87%至98%；扣非归母净利润30.8-32.8亿元，同比增长84%至96% [2] - 全年业绩增长主要源于：覆铜板销量增长及产品结构优化带动毛利率提升；子公司生益电子在AI PCB领域获得大客户突破，高端产能扩张，收入及利润大幅增长 [2] 2025年第四季度业绩分析 - 第四季度归母净利润中值为9.1亿元，同比增长147.5%，但环比下降10.8%；扣非归母净利润中值为8.0亿元，同比增长121.0%，环比下降20.1% [2] - 业绩环比下滑主因：子公司生益电子第四季度业绩中值3.6亿元，环比下滑2.3亿元，对母公司业绩产生约1.4亿元的拖累 [2] - 第四季度上游原材料成本上涨：LME铜价涨幅超过20%，铜箔加工费及玻纤布价格亦有上涨，导致10月的覆铜板涨价未能完全覆盖成本上升，中低端覆铜板盈利改善不及预期 [2] 2026年业务展望 - 看好公司高速材料及AI PCB的成长逻辑：子公司生益电子的AI PCB产能持续加速扩充，大客户需求旺盛，并有望导入更多新算力客户 [3] - 在高速覆铜板领域，公司有望在N客户处持续提升市场份额，并在G客户、A客户等体系实现新突破 [3] - 2026年上半年覆铜板行业价格有望持续上行，公司高速材料产能及出货规模快速增长，盈利能力有望持续提升 [4] 公司核心优势与成长驱动 - 公司客户及产品矩阵优秀，产能利用率有望保持较高水平，成长属性凸显 [4] - 公司在S8/S9/S10及PTFE等高速材料上卡位优势明显，高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域不断取得积极进展 [4] - 公司在PCB上游材料领域具备技术引领、核心卡位和长线空间，优秀管理能力将持续被市场认知，2026年高速板材放量将驱动新一轮高质量成长 [4]

公司2025年业绩预增及业务趋势 - 公司公告2025年业绩预增：归母净利润31.5-33.4亿元，同比增长68.0%～78.0%；扣非归母净利润29.9-31.7亿元，同比增长72.0%～82.0% [1] - 2025年第四季度业绩中值环比下滑：归母净利润中值9.2亿元，同比增长136.2%，环比下降4.5%；扣非归母净利润中值9.0亿元，同比增长146.7%，环比下降1.9% [1] - 第四季度业绩环比下滑主要因泰国工厂和南通四期工厂投入运营，新增较大人工成本、固定折旧摊销以及汇率波动带来的汇兑损失 [1] - 全年业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大机遇，通过强化市场开发、优化产品结构、推进数字化转型与智能制造升级实现 [1] AI算力与载板业务展望 - 海外AI算力需求旺盛，新增产能有望快速爬坡实现盈亏平衡，贡献弹性利润 [2] - 国产算力预计在2026年有望实现放量增长，公司在国内算力PCB供应链具备核心卡位 [2] - 载板景气度高涨：BT载板持续涨价，稼动率满载，盈利显著改善；ABF载板技术能力持续突破，客户打样认证顺利，有望承接AI芯片外溢需求 [2] - 在未来AI PCB技术升级路线中，公司技术、产能卡位优势较为靠前 [2] - 公司在海外及国产算力供应链中均具备较强技术实力、丰富高阶PCB量产经验及客户卡位，产能未来将进一步扩张，AI算力业务占比有望持续提升 [2] 未来增长驱动与产能规划 - 公司积极扩充AI算力产能，南通四期、泰国基地以及无锡新产能规划有望在2026-2027年逐步投产释放，打开中长线成长空间 [3] - 公司在算力板及载板领域具备产品技术优势，并积极拓展海外算力客户，卡位国内算力供应链体系主力角色 [3]

公司2025年业绩快报核心数据 - 2025年全年收入约189.5亿元，同比增长42.0% [2] - 2025年全年归母净利润约38.2亿元，同比增长47.7% [2] - 2025年全年扣非归母净利润约37.6亿元，同比增长47.7%，净利率20.2%，同比提升0.8个百分点 [2] - 第四季度单季收入54.33亿元，同比增长25.45%，环比增长8.26% [2] - 第四季度单季归母净利润11.05亿元，同比增长49.52%，环比增长6.75%，净利率20.3%，同比提升3.3个百分点 [2] 业绩驱动因素与业务亮点 - 业绩高增长主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求 [2] - 公司依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，实现了高端客户及订单的持续导入 [2] - 公司总资产约283亿元，增长约33.4%；所有者权益约151亿元，增长约27.63% [2] 未来增长驱动与战略布局 - 展望2026-2027年，全球通用AI技术加速发展将带动算力需求增长 [3] - 公司依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作，预计高价值量产品出货占比将显著提升 [3] - 公司正加速推进海外产能建设布局，全球化供应链体系的完善将提升客户服务能力与市场响应效率，增强客户粘性 [3] - 公司近期大力投资布局CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，有助于扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比 [3] - 对CoWoP等前沿技术的大力投入有望加速该技术在2026-2027年进入商业化量产节奏，进一步提升AI服务器中PCB价值量 [3] - 随着高附加值产品的产能爬坡及全球化战略的深化，公司盈利能力有望保持稳步向好趋势 [3] 分析师观点与预测 - 公司长线增长逻辑清晰，顺下游AI算力高速发展趋势加速推进国内及海外高端产能扩张进程 [4] - 高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间 [4] - 分析师团队最新预测2025-2027年营收及归母净利润数据未在文中具体披露 [4]

核心观点 - 泰瑞达2025年第四季度业绩表现强劲，营收10.83亿美元，同比大幅增长43.8%，环比增长40.8%，远超市场预期，主要驱动力来自人工智能计算和存储的强劲需求，超过60%的营收来自AI领域 [3] - 公司对2026年第一季度及全年业绩展望积极，预计第一季度营收将创历史新高，达11.5-12.5亿美元，并提出了一个基于ATE（自动测试设备）市场扩张的中长期目标收益模型，目标年营收约60亿美元 [5][14] - 公司各业务板块均呈现增长态势，其中半导体测试部门增长最为强劲，产品测试部门受国防和航空航天需求推动，机器人业务则聚焦于物理AI应用并已开始获得大型电商客户订单 [4][15] 2025年第四季度业绩表现 - **整体业绩**：营收10.83亿美元，同比+43.8%，环比+40.8%；毛利率57.2%；运营利润3.14亿美元，同比+92.6%，环比+100%；每股收益（EPS）1.80美元，同比+89.5%，环比+111.6% [3][13] - **营收超预期原因**：主要系AI计算与存储需求强劲，超60%营收来自AI领域 [3] - **现金流与股东回报**：季度自由现金流2.19亿美元，通过股票回购及股息向股东返还2.04亿美元 [13] 各业务板块表现 - **半导体测试部门**：季度营收8.83亿美元，同比+57.4%，环比+45.7% [4] - SoC测试营收6.47亿美元，环比增长47% [4] - 存储测试营收2.06亿美元，环比增长61%，创下季度销售额纪录 [4] - 2025年全年营收同比增长19%，其中SoC测试营收同比增长23%，主要受网络和VIP计算业务推动，计算领域同比增长90% [4][15] - **产品测试部门**：季度营收1.10亿美元，同比+17.0%，环比+25.0%，主要受国防和航空航天需求推动；2025年全年营收增长8% [4][15] - **机器人业务**：季度营收0.89亿美元，同比-9.2%，环比+18.7%；其中超过5%的营收来自一位大型电子商务客户；2025年从第二季度开始连续三个季度实现增长，部门聚焦物理AI应用平台 [4][15] 2026年业绩指引与展望 - **2026年第一季度指引**：预计营收11.5-12.5亿美元，中值同比+74.9%，环比+10.8%，超70%来自AI；Non-GAAP毛利率指引58.5%-59.5%；Non-GAAP EPS指引1.89-2.25美元 [5][14] - **2026年全年市场展望**：公司构建ATE TAM（潜在市场规模）120-140亿美元的目标收益模型，预计ATE市场将强劲增长，其中宽口径预计增长20%-40%，存储TAM预计实现低十位数增长 [5][26] - **营收目标模型**：在ATE TAM达到120-140亿美元的背景下，公司目标年营收约60亿美元，毛利率59%-61%，运营利润率30%-34%，EPS 9.50-11.00美元 [14][27] - **季节性分布**：受积压订单及AI驱动，预计2026年上半年营收权重更高，占比约60% [5][26] 细分市场分析与增长驱动力 - **SoC测试市场**：2025年SoC TAM创历史新高，较2024年增长近60%；中期预计保持强劲增长，公司有望实现个位数份额增长 [16] - **存储测试市场**：2025年全球存储TAM较2024年下降约4%，但公司份额小幅增长；DRAM与HBM占比升至近90%；预计2026年存储TAM实现低双位数同比增长 [16] - **计算测试市场**：是增长核心，2025年计算领域SoC测试市场规模约50亿美元，其中超大规模数据中心计算测试市场略高于6亿美元 [21][22] - 公司在VIP（超大规模数据中心）计算测试市场份额维持约50% [15][23] - GPU测试业务预计2026年下半年开始贡献营收，初期份额个位数，长期目标份额30%-70% [26][28] - **增长驱动力**：AI数据中心全流程覆盖、汽车及工业领域长期增长、移动设备复杂度提升、物理AI拓展先进机器人应用场景 [17] 业务结构与市场份额预期 - **中期业务结构**：预计半导体测试占80%，产品测试和机器人各占10%，按此结构测算，公司在ATE市场份额约为40% [20] - **市场份额提升路径**：关键在计算领域，凭借产品及客户基础有望实现份额稳步提升；移动终端、汽车与工业、机器人等业务提供均衡支撑 [24] - **客户集中度**：有三位客户各贡献约10%收入，其中两位为方案指定方（分别来自移动和计算领域），一位为采购型客户 [34] 机器人业务发展 - **2026年目标**：实现机器人业务的盈亏平衡 [36] - **增长驱动**：来自物理AI平台、可服务市场扩大、实施复杂性降低及劳动力短缺问题；大型电商客户相关收入在2025年到2026年期间预计实现约两倍增长 [5][36]

2025年第四季度及全年业绩创历史新高 - 25Q4营收93.8万亿韩元，同比增长24%，环比增长9%；营业利润20.1万亿韩元，同比增长209%，环比增长65%；净利润19.6万亿韩元，同比增长151%，环比增长61%，均创历史新高 [3] - 2025年全年营收333.6万亿韩元，同比增长11%；营业利润43.6万亿韩元，同比增长33%；净利润45.2万亿韩元，同比增长31% [3] - DS（设备解决方案）部门业绩强劲，完全弥补了DX（设备体验）部门的环比下滑，是推动整体业绩创新高的主要动力 [3] 分部门及分业务业绩表现 - **分部门营收**：25Q4 DX/DS/SDC/哈曼部门销售额分别为44.3/44.0/9.5/4.6万亿韩元，同比分别增长9%/46%/17%/17% [4] - **分部门营业利润**：25Q4 DX/DS/SDC/哈曼部门营业利润分别为1.3/16.4/2.0/0.3万亿韩元，DS部门营业利润同比大幅增长13.5万亿韩元 [4] - **存储业务**：25Q4营收37.1万亿韩元，同比增长62%，环比增长39%；2025年全年营收104.1万亿韩元，同比增长23% [4] - **系统LSI业务**：CIS营收因2亿/5000万像素产品销售扩大而增长，但主要客户季节性波动及新品计划调整导致收益环比下降 [4] - **晶圆代工业务**：主要市场客户强劲需求驱动营收增长，已开始第一代2nm产品大规模量产，并启动4纳米HBM基础芯片产品出货 [4] - **MX（移动体验）业务**：25Q4智能手机/平板出货6000万/600万台，智能手机平均售价为244美元，营收同比增长但环比下降 [13] - **视觉显示业务**：高端Neo QLED和OLED产品强劲销售以及对旺季需求的有效响应助力营收增长 [4] 2026年业务展望与战略 - **存储业务**：预计26Q1 DRAM Bit出货量环比增长低个位数百分比，NAND环比增长中个位数百分比；2026年将扩大HBM4供应和AI相关的高密度DDR5、SOCAMM2、GDDR7等产品比例 [5][18] - **HBM业务**：HBM4已按计划进入稳定大规模生产阶段，包括11.7 Gb产品；预计2026年HBM销售将同比增长三倍以上 [24][26] - **晶圆代工业务**：26年目标实现两位数营收同比增长；计划26年下半年量产第二代2nm产品，1.4nm工艺目标2029年量产 [6][31] - **MX业务**：26Q1 Galaxy S26新机型发布将带动手机业务出货量和平均售价上升；26年将利用AI技术领先地位和稳定供应链扩大旗舰机型销售 [6][20] - **系统LSI业务**：高端市场预计将通过AI和相机性能实现差异化，高性能SoC和传感器需求预计将继续，公司将增加SoC新品供应并扩大2亿像素CIS产品线 [6][18] - **显示面板业务**：26年非内存元件价格压力加剧，公司将通过拓展高附加值产品以维持盈利能力；计划通过8.6代IT OLED生产线大规模量产引领市场渗透 [19][29] - **资本支出**：2026年资本支出将比2025年显著增加，主要用于支持可用空间的利用率，并加速建设DRAM的1c纳米和NAND的V9等先进工艺产能 [29][30] 运营与财务摘要 - **现金流**：25Q4经营现金流达28.8万亿韩元，为净利润的147%；自由现金流17.25万亿韩元，占净利润的88% [14] - **研发投资**：25Q4研发投资总额达10.9万亿韩元，环比增加2万亿韩元；2025年全年总额达37.7万亿韩元，创下纪录 [3][11] - **资本支出**：25Q4资本支出20.4万亿韩元，环比增加11.2万亿韩元，其中19万亿韩元分配给DS部门；2025年全年资本支出总额为52.7万亿韩元 [14] - **股东回报**：2025年计划提供9.8万亿韩元的定期股息和1.3万亿韩元的额外股息；2025年回购的股份中将有价值6.6万亿韩元的股份被注销 [14][34] 市场环境与公司策略 - **AI驱动需求**：AI服务器需求强劲，推动对HBM、高密度服务器DRAM以及用于AI推理的Key Value SSD需求上升，预计所有存储器产品类别都将持续供应紧张 [22][27] - **供应策略**：鉴于供应短缺，公司将产品组合更多围绕HBM和用于AI应用的服务器DRAM；在NAND方面，策略将侧重于提供差异化性能的TLC产品类别 [27][28] - **成本压力应对**：内存芯片价格上涨给移动设备制造商带来成本压力，公司计划基于与主要供应商的战略合作确保稳定供应，并通过流程优化和资源效率活动应对 [35] - **一站式解决方案**：公司是唯一提供涵盖设计、晶圆代工、存储器和先进封装一站式解决方案的企业，正与众多客户就产品和商业化机会进行洽谈 [32]

核心观点 - 泛林集团（LRCX）在CY25Q4（FY26Q2）业绩表现强劲，营收、毛利率、营业利润率及每股收益均超预期，并创下多项历史纪录 [2][12] - 公司预计2026年全球晶圆厂设备（WFE）市场规模将达1350亿美元，增长受洁净室空间短缺制约，DRAM、先进制程逻辑及先进封装将成为核心增长驱动力 [3][13][22] - 公司凭借Akara导体刻蚀、Halo钼沉积等新一代产品，在GAA、HBM、先进封装等关键技术转型中占据领先地位，目标是持续扩大可服务市场并提升市场份额 [14][15][24][26] 财务业绩总结 (CY25Q4 / FY26Q2) - **营收**：53.45亿美元，同比+22.14%，环比+0.39%，超指引中值（52亿美元），为连续第10个季度增长 [2][12][18] - **毛利率**：49.70%，同比+2.2个百分点，环比-0.9个百分点，超指引上限（47.5%-49.5%），2025年全年毛利率49.9%为2012年合并以来最高 [2][12][19] - **营业利润率**：34.3%，超指引上限，2025年全年营业利润率34.1%，营业利润70亿美元，同比+41% [12][19] - **每股收益**：稀释每股收益1.27美元，超指引区间，2025年全年稀释每股收益4.89美元，同比+49% [12][19] - **客户服务业务集团（CSBG）**：收入19.87亿美元，同比+13.54%，环比+11.82%，2025年全年收入72亿美元创历史新高，安装基数突破10万个反应腔 [2][12][15] 业务结构分析 - **按产品类别**： - **代工**：收入占比59%，环比-1个百分点，但较2024年同期的35%大幅提升，动力来自先进制程（如GAA）投资及中国成熟节点支出 [2][3][18] - **存储**：收入占比34%，环比持平 [3][18] - **DRAM**：占总营收23%，环比大幅提升7个百分点，创历史新高，增长受HBM3E/HBM4转型及向1B/1C节点迁移以支持DDR5推动 [3][18] - **NAND**：占总营收11%，环比-7个百分点，主要因2025年上半年权重较高，预计2026年随AI需求回升而增长 [3][18] - **逻辑与其他**：收入占比7%，环比+1个百分点 [3][18] - **按地区**： - **中国大陆**：收入18.71亿美元，同比+39.31%，环比-18.27%，占比35%，环比-8个百分点，主要受关联方规则更新及出货时间调整影响 [3][18] - **中国台湾**：收入10.69亿美元，同比+44.85%，环比+5.68%，占比20%，环比+1个百分点 [3] - **韩国**：收入10.69亿美元，同比-1.93%，环比+33.86%，占比20%，环比+5个百分点 [3] 未来业绩指引 - **26Q1（CY26Q1）指引**： - 营收：54-60亿美元，中值同比+20.76%，环比+6.64% [4] - 毛利率：48.0%-50.0%，中值环比-0.7个百分点，主要受客户结构压力影响 [4] - 营业利润率：34%，上下浮动1个百分点 [4] - **26Q3（FY26Q3）指引**： - 营收：57亿美元，上下浮动3亿美元，预计代工和DRAM系统收入继续增长 [21] - 毛利率：49%，上下浮动1个百分点 [21] - 每股收益：1.35美元，上下浮动0.10美元 [21] - **2026年行业与公司展望**： - **WFE市场规模**：预计达1350亿美元，受洁净室空间短缺制约损失约150亿美元市场，增长呈现下半年权重较高的特点 [3][13][22] - **增长驱动力**：DRAM、先进制程逻辑、先进封装将成为强劲增长点 [3][4] - **中国市场**：预计2026年中国WFE市场规模将持平，其全球占比下降 [4][38] - **公司业务**：先进封装业务预计增长40%以上，主要受益于HBM4/HBM4E转型及公司在电镀、TSV技术的领先地位 [4][15][36] 技术创新与产品进展 - **Akara导体边缘刻蚀系统**： - 2025年装机量翻倍，已在先进DRAM和逻辑芯片的EUV及高深宽比边缘应用中获得量产工具首选订单 [5][15] - 在下一代全环绕栅极（GAA）器件中应用场景将增长约2倍，在DRAM 1D节点中应用场景将扩大近3倍 [5][15] - **Halo钼沉积工艺**： - 凭借电阻降低50%的性能优势，已率先在NAND客户中实现规模化应用，并逐步向代工逻辑和DRAM领域渗透 [14][33] - 目前所有采用钼工艺的NAND客户均选择了公司的产品 [5][33] - **先进封装与HBM**： - 公司在TSV刻蚀、铜电镀、介电沉积等关键环节占据市场领导地位 [15] - HBM向4代及4E代升级，以及复杂封装方案普及，推动先进封装在代工逻辑设备支出中占比提升，预计2026年公司该业务增速超40% [4][15][36] - **客户服务业务集团（CSBG）与智能化**： - 2025年升级业务收入同比增长超90%，成为CSBG增长核心动力 [15][19] - 智能服务收入增速超过安装基数增长，目前已覆盖6类设备，是提升产线效率的关键解决方案 [14][15] 市场趋势与竞争格局 - **行业增长制约**：洁净室空间短缺是当前行业增长的核心瓶颈，限制了产能释放，新厂产能预计在2027年及之后才能落地 [13][22][23][30] - **技术升级驱动**：行业处于AI基础设施建设早期，终端市场对计算和存储需求旺盛，技术升级（而非新建产能）是当前发展主线，这有利于公司扩大可服务市场 [13][24][30] - **市场份额目标**：公司计划在2026年进一步提升在WFE市场的份额，目标是在每一代新技术节点上扩大可服务市场范围，增长由技术升级驱动 [25][26][28] - **细分市场展望**： - **DRAM**：受HBM和DDR5转型推动，持续强劲增长 [3][13] - **NAND**：2026年预计恢复增长，AI推理等新应用场景带来长期机遇，潜在市场规模可能超过此前预期的400亿美元且进程快于预期 [18][27][39] - **代工逻辑**：受GAA等先进制程投资驱动，前景广阔 [3][43]

苹果26FQ1（25CQ4）财报核心观点 - 苹果25年第四季度（12月季）业绩全面超预期，营收与每股收益均创历史新高，主要受iPhone需求强劲驱动，其中大中华区市场表现尤为亮眼 [2][3] - 公司对26年第一季度（3月季）给出积极指引，预计收入将实现双位数同比增长，毛利率维持高位，尽管面临iPhone供应紧张和存储成本上升的挑战 [4] - 苹果在AI端侧创新趋势明确，与谷歌等巨头的合作深化了其AI能力，供应链价值凸显，投资前景看好 [4] 25年第四季度（12月季）业绩表现 - **总体业绩**：营收达1437.6亿美元，创历史新高，同比+15.7%，环比+40.3%，高于市场预期的1385.2亿美元；净利润421.0亿美元，同比+15.9%；摊销后每股收益2.84美元，创历史新高，高于市场预期的2.67美元 [3] - **分业务表现**： - **iPhone**：营收852.7亿美元，同比+23.3%，远超市场预期的783.1亿美元，主要受iPhone 17系列驱动，并在各区域实现份额增长 [3] - **Mac**：营收83.9亿美元，同比-6.7%，低于市场预期的91.3亿美元，主要因去年同期M4系列新品发布形成高基数 [3] - **iPad**：营收86.0亿美元，同比+6.3%，高于市场预期的81.8亿美元，得益于新款iPad上市 [3] - **可穿戴/家居/配件**：营收114.9亿美元，同比-2.2%，低于市场预期的121.3亿美元，主要受AirPods Pro 3供应限制影响 [3] - **服务**：营收300.1亿美元，同比+13.9%，略低于市场预期的300.2亿美元，在发达与新兴市场均实现两位数增长 [3] - **分地区表现**：美洲、欧洲、大中华、日本、亚太其他地区营收同比分别增长+11.2%、+12.7%、+37.9%、+4.7%、+18.0%，新兴市场势头强劲，大中华区受iPhone驱动增长显著 [3] - **盈利能力**：综合毛利率达48.2%，同比提升1.3个百分点，环比提升1.0个百分点，超出指引上限；净利率为29.3%，同比微增0.1个百分点，环比提升2.5个百分点 [3] 26年第一季度（3月季）业绩展望 - **收入指引**：预计3月季总收入将同比增长13%-16%，此预测已考虑iPhone供应紧张的情况 [4][36] - **毛利率指引**：预计毛利率在48%-49%之间，存储成本上升的影响已包含在此指引中 [4][36] - **供应情况**：iPhone供应紧张主要源于用于生产SoC的3纳米先进制程产能限制，供应链灵活性较低 [37][42] - **其他预测**：预计服务收入同比增长速度与12月季类似；运营支出预计在184亿至187亿美元之间；税率约为17.5% [36] 业务亮点与战略进展 - **iPhone需求与市场份额**：iPhone 17系列需求远超预期，驱动公司12月季营收创纪录，并实现了市场份额的增长 [21][37][42] - **大中华区表现**：大中华区营收同比大幅增长38%，主要由iPhone驱动，iPhone收入创该地区历史新高，升级用户和从其他品牌转换而来的用户均实现强劲增长 [21][38] - **新兴市场增长**：印度市场表现强劲，12月季在iPhone、Mac、iPad和服务业务上均创下季度收入记录，大多数购买者为该品类新用户 [21][50][51] - **安装基数与客户忠诚度**：活跃设备安装基数超过25亿台，创历史新高，所有产品类别和地理区域均实现增长，客户满意度极高（如美国市场iPhone 17系列满意度达99%） [25][31][32] - **服务业务创新高**：服务收入达300亿美元，创历史记录，广告、云服务、音乐和支付服务等子类别均创下收入记录 [27][31][34] - **Apple Intelligence（AI）进展**：大多数iPhone用户正积极使用Apple Intelligence功能，公司已发布数十项新功能；与谷歌合作开发下一代苹果基础模型，将为更个性化的Siri等功能提供支持 [26][39][47] - **自研芯片战略**：苹果芯片被视为关键竞争优势和游戏规则改变者，对产品差异化和毛利率均有积极影响 [51] - **资本回报**：12月季向股东返还近320亿美元，包括39亿美元股息及等价物和约250亿美元的股票回购 [35] 挑战与应对 - **供应限制**：由于需求激增和3纳米先进制程产能限制，iPhone在3月季面临供应紧张，预计将影响满足需求的能力 [37][42][49] - **存储成本**：存储成本对12月季毛利率影响很小，但预计对3月季毛利率影响会更大，相关影响已包含在毛利率指引中 [37] - **市场竞争与需求**：公司相信其在12月季获得了智能手机市场份额，但对整体市场需求未来走势不予预测 [42]