文章核心观点 文章认为AI算力是通信行业成长主线，2026年上半年通信板块表现强劲，建议关注国产算力（政策驱动、超节点架构）和海外算力（CSP资本开支高景气、ASIC与光通信升级）两大投资机会 2026上半年通信板块回顾 - 截至2026年8月14日，SW通信指数点数较年初上涨36.3%，通信设备板块点数较年初上涨44.9%，大幅跑赢大盘[6] - A股通信板块整体滚动市盈率为59.81x，高于十年估值平均水平40.6x，处于近十年64.11%的历史分位点[6] - 2026年上半年行情受全球CSP资本开支上调、Token需求爆发、1.6T光模块放量、AI产业链业绩兑现等要素驱动[7] - 行情分为六个阶段：海外AI资本开支行情（25年12月-26年2月）、光纤光缆行情（26年2月-26年4月，板块区间涨幅155.6%）、AI业绩兑现行情（26年4月-26年5月）、电子大宗品涨价行情（26年5月-26年6月初）、6G主题异动与板块分化（26年6月）、行业分化与估值回调（26年7月）[7] 算力基础设施升级与顶层设计 - “十五五”规划纲要将构建多层次算力设施体系和全国一体化算力网列为核心任务[8] - 中央政治局会议将算力网纳入与水网、新型电网并列的“六张网”体系，算力跃升为国家级基础设施[8] - 工信部发布《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》与《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，提出探索“算力银行”“算力超市”等创新业务，目标到2028年城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%[8] - 截至2026年6月底，全国智能算力规模达2185 EFLOPS（FP16），同比大幅增长177%，算力设施整体上架率达71.4%[8] - 围绕国家算力枢纽节点已建成超70条算力大通道，节点间网络性能提升10%[8] - 2025年中国人工智能产业规模超1.2万亿元人民币，同比增长40%[9] - 截至2026年6月，中国人工智能企业数量超6600家，全球占比达15%[9] 海外算力：CSP资本开支与云收入 - 2Q26北美Top4云厂商（谷歌、亚马逊、Meta、微软）合计资本开支（含融资租赁）约1,712.3亿美元，同、环比增长78.7%、30.1%[13] - 谷歌将2026年资本开支由1,800-1,900亿美元上调至1,950-2,050亿美元，且指引2027年显著增长[13] - 亚马逊将指引由2,000亿美元上调至2,200亿美元[13] - Meta上修资本开支区间下限至1,300-1,450亿美元（前值为1,250-1,450亿美元）[13] - 微软将2026财年表观资本开支预期由1,900亿美元调整至1,750亿美元，主要系会计准则调整，实际建设和设备投入计划并未下调，且预计2027财年资本开支继续同比增长[13] - 2Q26 Google Cloud收入248亿美元，同比增长82%，云业务待执行订单（Cloud backlog）达到5,140亿美元[13] - 2Q26 Azure及其他云服务收入同比增长43%，微软商业剩余履约义务（commercial RPO）达到6,780亿美元，同比增长84%[13] - AWS 2Q26收入同比增长36.7%，为近18个季度最快增速，待执行订单达到4,960亿美元并实现三位数增长，AI业务年化收入超过250亿美元[13] 海外算力：AI ASIC - 北美四大云厂商、OpenAI、软银、苹果均有AI定制化芯片项目[17] - 2026年四大云厂商的AI ASIC，尤其是谷歌TPU、Amazon Trainium均迎来大规模放量[17] - 预计2026/27年全球AI定制化芯片市场均有望实现150%及以上的增速[17] - 自下而上判断2026/27年AI定制化芯片出货量有望达约810/1,570万片[17] - 谷歌TPU v8i和TPU v8e于2Q26推出，采用2nm制程，分别与博通和联发科合作[18] - 亚马逊Trainium 3于4Q24推出，采用3nm制程[18] - 微软Maia 200预计于2H26E推出，采用3nm制程，与Marvell合作[18] - OpenAI第一代ASIC预计于2H26E推出，与博通合作[18] - 苹果Baltra预计于2027E推出，采用3nm制程，与博通合作[18] 海外算力：服务器 - 根据IDC，1Q26全球服务器市场规模同比增长30.7%，预计全年市场规模增速有望达到42.7%[20] - 1Q26全球服务器出货量同比增长3.3%[20] - IDC预计服务器市场规模未来五年CAGR（截至2030年）有望达到25.1%[20] - TrendForce预计字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百度四家企业2026年合计资本支出同比增幅将超80%[20] - 超节点推动服务器交付边界由节点级向系统级延伸，具备整柜集成能力的厂商有望扩大利润池[20] 海外算力：光模块 - 2025年全球800G光模块需求量达到2000万只以上，1.6T完成百万只级初步导入[21] - 预期2026年800G有望在高基数上继续实现翻倍以上增长，1.6T预计出货量达到2000万只以上[21] - 预计2027年800G、1.6T需求量均有望同步高增[21] - 高端光芯片、电芯片及mSAP PCB仍是光模块供应链的重要瓶颈[22] - 200G EML在调制效率、外延生长精度及可靠性等方面制造难度提升，预计未来两年仍存有供需缺口[22] - 1.6T光模块需配套200G/lane DSP芯片，产品向3nm先进制程演进，短期供给弹性有限[22] - 1.6T光模块推动PCB由传统减成法向mSAP等工艺升级，当前产能供给有限[22] - 光互连逐步从scale-out网络向scale-up网络延伸，scale-up场景有望成为未来1-2年行业需求的重要增量[26] - NVIDIA Rubin Ultra NVL576由8个Oberon机架组成，形成576 GPU的scale-up域，机架间引入NPO或CPO光互连方案[26] - NPO有望在CSP侧率先迎来部署窗口[29] - Lumentum头部CPO客户量产计划按既定节奏推进，超高功率激光器芯片收入有望于2026年底达到5,000万美元[29] - Lumentum预计超高功率激光器芯片有望自2027年下半年进入高量交付，支持客户于2028年开展scale-up CPO部署[29] - scale-up CPO需求约为scale-out CPO的3-4倍[29] 海外算力：PCB - AI服务器在上半年持续稳定拉动AI高速PCB需求，PCB规格亦有显著提升[31] - Rubin平台有望新增Midplane中板及ConnectX网卡配套PCB，计算板与交换托盘层数提升，基材向极低损耗CCL过渡[31] - 谷歌TPU v6、亚马逊Trainium3以及Meta自研ASIC持续推进迭代，丰富算力PCB需求矩阵[31] - mSAP工艺应用边界正持续向光模块、先进封装等新兴场景拓展[31] - 电子玻纤布环节，高端织布机交付周期长达18-24个月，短期新增供给极为有限[32] - 2026年上半年，建滔积层板、生益科技、南亚新材等CCL龙头连续发布涨价通知[32] - 建滔积层板在7月6日宣布2026年第六次涨价，单次涨幅从普遍10%扩大至15%[32] 国产算力：AI大模型迭代 - 国内头部模型厂商围绕复杂推理、长上下文、多模态及Agent能力持续推进模型底座升级[33] - 2025年以来，GLM、Qwen、Kimi、DeepSeek及MiniMax等模型系列相继完成跨代升级，发布时间间隔仅约半年[33] - MoE确定成为旗舰模型主流架构，在位厂商旗舰模型主要向高稀疏度方向演进[33] - 2026年7月，Kimi发布Kimi K3，总参数量达2.8T，是全球首个开源的3T级模型，专家数量由384个提升至896个，每Token激活专家数由8个提升至16个，整体扩展效率提高2.5倍[34] - 2026年8月，阿里巴巴发布Qwen3.8-Max，总参数量规模提升至2.4T量级[34] - 国家数据局数据显示，我国日均Token调用量由2024年初的千亿规模增至2026年3月底的140万亿[35] 国产算力：超节点架构 - 超节点以高性能Scale-up互联扩展有效并行边界，缓解显存容量与卡间通信瓶颈[39] - 以GB300 NVL72为例，通过NVLink5将72颗GPU形成紧密互连，单GPU带宽可达1.8TB/s，机柜可提供130TB/s的无阻塞All-to-All带宽[39] - 华为Atlas 900 A3 SuperPoD通过灵衢高速互联连接最多384张NPU，支持48TB片上内存统一编址、总线带宽1:1无收敛及全域无损互联[39] - 交换端点从服务器下沉至每张算力卡，带动单位算力卡对应的交换芯片需求上升[41] - Scale-up单张算力卡对应的交换芯片数量可达Scale-out的2-3倍[42] - 阿里磐久128卡方案配置16个ALink SW节点，算力卡和51.2T交换芯片配置为8:1[42]