第十八届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2026）核心观点 - 论坛以“跨界促融合 全链强协同”为主题，旨在通过跨界融合技术突破提升封测产业竞争力，以全产业链协调创新重塑发展新业态，谱写中国封测产业链“自主可控”与“全球共赢”的新篇章[2] - 2026年是“十五五”规划开局之年，也是全球半导体产业格局重构的决胜窗口期，论坛聚焦把握该规划实施机遇[2][3] 论坛基本信息 - 论坛由“国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟”主办[2] - 举办时间为2026年9月1日09:00-11:35，地点为无锡君来世尊酒店兰花厅[3] - 论坛内容包括讨论全球半导体封测产业形势、我国集成电路封测产业发展状况，以及产学研联动创新发展大计，并组织当值理事长、轮值理事长授牌仪式[3] 封测设备与材料创新支撑论坛 - 举办时间为2026年8月31日09:20-12:00，地点为无锡君来世尊酒店兰花厅[6] - 结合先进封装技术发展的三大趋势：AI与高性能计算驱动封装架构革新（如Chiplet、2.5D/3D、混合键合）、异质集成与系统级协同成为核心路径、产业链自主可控与全球化布局并重[6] - 探索并展示最新的封装设备、关键材料（如基板、互连材料、散热材料）如何支持更高密度、更可靠封装结构的量产实现[6] AI时代先进封装技术协同研发论坛 - 举办时间为2026年9月1日13:25-16:30，地点为无锡君来世尊酒店兰花厅[10] - AI算力爆发推动先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈的核心赛道，论坛邀请业内封装专家共探“十五五”期间先进封装技术演进，破解产业难题，助力抢占竞争制高点[10] - 突出探讨CoWoP封装技术可带来的“七大优势”及面临的“四大挑战”，探索采用STCO方法学（系统级协同优化）推进跨界融合、全链协同新路径[10] 封测市场供应链安全与跨界协同论坛 - 举办时间为2026年8月31日13:30-16:10，地点为无锡君来世尊酒店兰花厅[13] - 探讨通过产业链上下游的深度协同，赋能数据中心、智能汽车、机器人等新兴应用[13] - 讨论我国封测产业供应链安全水平，深入识别核心环节面临的风险挑战，研究针对性的供应链保障策略，同时组织市场对接活动[13] 论坛参与方式与同期活动 - CIPA 2026观众免费报名火热进行中，欢迎行业同仁预约报名[16] - 论坛为第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）的同期论坛，该展会于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行[19] - CSEAC 2026拥有70000㎡超大展示规模、1400+海内外优质展商集结、20+同期行业论坛，打造年度半导体设备、材料、核心部件产业交流高地[20] - 同期论坛包括半导体产业CEO论坛、半导体材料发展论坛、集成电路材料设备零部件协同发展论坛、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、先进键合技术论坛、刻蚀技术论坛、薄膜沉积技术论坛、先进制程清洗技术论坛、量测技术论坛、人工智能与电子制造设备发展专题论坛等[19]