文章核心观点 萝卜WORK构建了一套自上而下的投研系统，将“宏观定调 → 行业择景 → 产业链定位 → 个股落地”四个模块串联，通过“数据+检索+模型”产出可溯源的投研材料，核心在于呈现结论的完整推导过程而非仅给出结论[2] 宏观定调 - 宏观分析首先判断当前流动性环境对成长/科技风格是否友好[5] - 通过拉取近一年M2、社融、10年期国债利率、风险偏好等宏观时序数据，判断分母端是否有支撑[7] - 检索近一个月货币政策会议纪要、产业政策文件（如大基金三期表态、设备国产化最新政策）[7] - 最终输出定性判断：当前宏观环境是否支撑高估值成长板块[7] - 特色技能【业务预测变量】可搭建驱动变量、做回归回测，输出带置信区间的预测序列，例如预测CPI未来12个月走势[7] 行业择景 - 特色技能【行业一页纸】可秒级生成半导体设备一页纸，内容涵盖核心设备厂营收与合同负债同比数据（如北方华创、中微公司、拓荆科技等），直观反映订单能见度是否抬升[9] - 特色技能【行业复盘】可一键生成事件清单，按时间线整理关键公告、政策、价格波动，例如“半导体行业2026年上半年大事”[10] - 行业分析覆盖：行业景气度（订单、招标、资本开支周期）、国产化率现状与变化趋势、板块估值分位（历史百分位、相对大盘溢价）[15] 产业链定位 - 特色技能【产业链拆解】对半导体设备进行“卡点扫描”，逐个环节拆解光刻、刻蚀、薄膜沉积、量检测、离子注入、清洗、零部件[17] - 分析每个环节的国产化率、卡脖子程度、价值占比[17] - 使用内置【画图工具】自动生成产业链价值分布图，识别“哪个环节最稀缺、最紧迫”[17] - 产业链关键环节及资产包括：IC设计/算力（EDA/IP、先进制程芯片）、逻辑制造（先进逻辑晶圆厂）、存储制造（存储晶圆厂）、先进封装（先进封装产线、TSV）、半导体设备（刻蚀/薄膜/光刻/检测设备）、半导体材料（硅片/光刻胶/电子气体）[11] - 具体环节国产化率数据：涂胶显影国产化率8%、离子注入国产化率5%[13] - 刻蚀/清洗/CMP/热处理环节已突破，进入“份额提升”而非“卡点”阶段[13] - 反向做选股扫描：从卡点最严重的环节出发，反推出最受益的标的池[18] 个股落地 - 从卡点环节收敛出一批核心标的[19] - 调用【公司一页纸】技能进行分析，基于买方视角覆盖商业模式、成长驱动、财务质量、风险点[19] - 对最核心标的搭建完整【估值模型】：业务拆解→三表预测→DCF→相对估值，输出8-tab联动的HTML估值底稿，支持Excel导出后个性化调整[19] - 每一张表、每一个假设都能追溯到原始财报或行业数据接口，研究员可自行调参、校验、答辩[19] - 行业事件时间线示例：2026-06-02（12英寸ACM设备）、2026-05-29（600亿设备D）、2026-07（长江存储2001技术）、2026H2预期（长江存储对标）、2026Q4预期（两存储标的）、2027预期（三大存储30%H）[20]