公司核心观点 - 公司深耕薄膜沉积设备，半导体ALD核心产品已实现前道量产导入，并持续向金属化、批量式、新型存储及CVD等关键工艺延伸，目标由单一ALD设备向综合薄膜沉积设备平台发展 [2] - 先进逻辑与存储结构升级、国内晶圆厂扩产打开薄膜沉积设备成长空间，公司凭借已验证的ALD产品及持续突破的CVD设备，有望实现产品品类、工艺覆盖和客户单线价值量同步提升 [5] 公司业务与产品布局 - 公司成立于2015年，围绕ALD核心技术持续拓展CVD等真空薄膜工艺，量产型High-k ALD设备已进入集成电路前道生产线 [2][9] - 公司形成半导体设备、光伏设备及其他新兴应用三类业务布局 [12] - 半导体产品主要包括iTomic系列ALD设备、iTronix系列CVD设备及晶圆真空传输系统，应用覆盖存储、逻辑、先进封装、化合物半导体和新型显示等领域 [12] - 光伏设备覆盖TOPCon、XBC、HJT、钙钛矿/钙钛矿叠层电池等技术路线 [12] - 其他新兴应用包括柔性电子、固态电池和高端光学等方向 [12] - 公司股权结构集中，实际控制人王燕清、倪亚兰和王磊通过三家持股平台合计控制公司56.81%的股份 [11] - 核心技术人员LI WEI MIN曾任职于ASM Microchemistry等公司，具备长期ALD技术研发及产业化经验 [11] 财务表现与收入结构 - 2025年公司实现营业收入26.33亿元，同比-2.47%，主要受光伏行业周期调整影响 [3][14] - 2025年半导体设备收入达到8.81亿元，同比+169.12%，收入占主营业务比重提升 [3][14] - 2025年光伏设备收入15.91亿元，同比-30.52% [14] - 2025年综合毛利率为32.69%，同比-7.30pcts，受产品结构变化、新增产能折旧摊销及半导体业务持续投入影响 [3][17] - 2025年半导体设备毛利率18.53%，同比-9.15pcts [17] - 2025年光伏设备毛利率37.30%，同比-3.37pcts [17] - 2025年公司归母净利润2.19亿元，同比-3.23% [3][23] - 2025年扣非净利润1.60亿元，同比-14.53% [23] - 2025年研发费用为2.65亿元，期间费用率19.57% [19] - 2026Q1公司营业收入4.82亿元，同比下降5.54% [3][14] - 2026Q1归母净利润0.21亿元，同比下降75.01% [3][23] - 2026Q1期间费用率30.68%，阶段性提升受单季度收入规模、研发投入及财务费用增加影响 [19] 半导体设备订单与产能 - 截至2024年末，半导体在手订单进一步增至15.05亿元，同比+65.91% [3][51] - 半导体设备在手订单由2021年初的0.25亿元增至2024年初的6.47亿元 [51] - 2024年1-9月半导体设备产销率提升至53.85%，另有34台套设备已发出待客户验收 [51] - 公司IPO募投项目规划半导体设备产能40台套/年 [52] - 2025年可转债项目建成后将新增50台套/年产能，技术路线由ALD拓展至ALD+CVD [53][54] 行业趋势与ALD工艺需求 - 逻辑芯片从平面结构转变为三维立体结构，以及DRAM、3D NAND和新型存储结构复杂度提升，对薄膜沉积的三维共形性、成膜均匀性及精确膜厚控制提出更高要求，ALD工艺应用强度不断提升 [4][28] - 2007年Intel首次在45nm节点应用ALD进行薄膜制备 [28] - 到1.4nm节点，晶体管相关层预计占全部ALD层数约60%，高于2nm节点的50% [31] - DRAM下一代4F²架构将引入垂直晶体管结构，增加低温ALD介质层需求 [33] - 3D NAND堆叠层数增加，以256层字线钨填充为例，材料需通过约50:1的垂直通道并向约10:1的横向结构扩散 [33] - FeRAM、RRAM等新型存储器对薄膜厚度、成分、均匀性和覆盖率的控制要求进一步提升 [35] - 根据Fortune Business Insight预测，全球ALD设备市场规模由2025年的95.5亿美元预计提升至2026年的103.4亿美元，并有望于2034年达到207.9亿美元，2026—2034年复合增长率为9.1% [37] 公司产品产业化进展 - 公司ALD设备已覆盖主流薄膜材料及核心工艺，iTomic HiK系列已导入多个国产领先厂商产线 [4][39] - iTomic MeT系列已进入量产产线并持续获得批量订单 [4][39] - 批量式及轻型ALD设备已实现产业化应用 [4][39] - 公司持续向CVD工艺延伸，硬掩模PECVD已实现量产应用并持续获得批量订单 [4][47] - LPCVD相关关键工艺亦取得客户重复订单 [4][47] - 公司已形成覆盖主流薄膜材料和核心工艺的ALD产品矩阵，可实现超高深宽比200:1纳米结构深孔内侧壁薄膜沉积 [42] - 公司已布局IGZO、FeRAM等相关工艺，其中IGZO处于客户测试阶段，FeRAM正在客户产线进行量产验证 [35] 下游晶圆厂扩产情况 - 长江存储持续推进三期及后续晶圆厂建设，三期工厂预计2026年内投产，2027年实现月产能5万片 [49][50] - 长鑫存储扩充DRAM产能，预计2027年月晶圆产能从现有32万片扩充至42万片，规划2030年产能翻倍 [50] - 中芯国际2026Q2折合8英寸标准逻辑月产能达到109.7万片，2026年预计新增4万片12寸月产能 [49][50] - 华虹Fab9A预计26Q3爬坡至规划产能，Fab9B预计2027Q1建成完整产线 [50] 盈利预测与展望 - 预计2026-2028年半导体设备收入有望超过光伏设备成为公司第一大收入来源 [55] - 预计2026-2028年光伏设备收入受行业产能出清及设备需求调整影响，新技术迭代有望支撑需求逐步企稳 [55] - 预计2026-2028年配套产品及服务收入随半导体及光伏设备累计装机规模扩大而同步增长 [55] - 预计2026-2028年半导体设备毛利率随High-k、金属化合物、硬掩模等产品规模化交付而逐步修复 [57]