市场表现 - 大盘指数方面，创业板指上涨3.41%，科创50上涨2.42%，深证成指上涨1.91%，北证50上涨0.85%，上证指数上涨0.07% [1] - TMT领涨板块中，SW分立器件上涨8.38%，SW通信网络设备及器件上涨8.30%，SW印制电路板上涨7.90% [1] - TMT领跌板块中，SW品牌消费电子下跌2.26%，SW垂直应用软件下跌0.78%，SW横向通用软件下跌0.36% [1] 国内新闻 - 工信部“十五五”规划明确智能算力规模目标，从2025年的1590 EFLOPS跃升至2030年的9800 EFLOPS，增长超过5倍，先进存力规模从540EB提升至1700EB，“加大力度适配国产算力芯片”成为刚性要求，国产算力进入全面提速周期 [1] - 麒麟9050 Pro整体性能较上代提升42%以上，自研灵犀九核超线程CPU实现单核峰值性能提升24%、多核并发性能提升52%，集成马良GPU计算单元、达芬奇架构NPU，在大文件加载、多任务并行、渲染性能、端侧AI等方面性能大幅提升 [1] - 长鑫存储（CXMT）在2026年第二季度全球DRAM市场营收份额占比已提升至10%，同比增加4个百分点，环比增加2个百分点，排名第四，三星电子、SK海力士、美光仍占据前三 [1] - 台积电应客户要求，3nm以下先进制程加开更多产能，下半年3nm贡献可望首度超越5nm，估计第3季单季产值首度超过4000亿元新台币，创新高，占营收比重逾三成 [1] 海外新闻 - 2026年上半年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约4.3亿片，同比增长3.8%，苹果与三星等头部品牌维持稳定采购节奏，成为拉动出货增长的重要支撑 [2] - 伊顿将英飞凌1200V CoolSiC Easy™系列碳化硅功率模块导入新一代MV SST 2.0中压固态变压器平台，单套功率可达2.5MW，已通过TÜV南德权威安全认证，支持N+1模块冗余设计，系统可用性高达99.999% [2] - 预估Conventional DRAM价格季增幅度缩减至13-18%，Consumer DRAM涨幅最高 [2] - 2026年二季度独立图形处理器出货量环比增长12.2%，同比增长14.1%，PC市场处于传统淡季、内存短缺推高整机成本 [2] AI资讯 - 微信正在小范围内测全新“小微 AI 社交”功能，用户向微信号里的“小微”下达指令，“小微”可跨账号寻找目标好友的“小微”展开独立跨端对话，在获得授权确认后，两个AI智能助手将代表微信号本人完成需求对接与信息交换 [3] - Anthropic公布Claude用11天完成费马大定理首个端到端形式化证明，写下约1300万行Lean代码，规模超过核心库Mathlib五倍，项目由数十个Claude Agent并行协作，消耗约60亿输出Token，产出约30300个可验证定理，其中29500个进入最终证明 [3] - Anthropic在Fable 5.1中推出“上下文一致性验证”，API严格校验客户端回传的思考块是否与原系统提示、工具和历史消息完全一致，一旦被改动即报错拒绝服务，此举针对工业级蒸馏 [3] - OpenAI宣布GPT-6 Astra开启大规模推送，已向Work/Codex中Pro、Enterprise与Business Premium用户开放并上线API，同时刷新Plus、Pro、Business用户额度，实测中Astra可依据房源链接在Blender里重建三维房屋并生成视频，能直接操作Chrome改写CRM工作流，还把60章教材拆成六批组织多智能体协作 [3] “十五五”行业追踪 - 中国团队在4H碳化硅中的单个PL6色心上构建了一个可完全寻址的三量子比特寄存器，一个电子自旋负责快速处理，两个与其强耦合的硅-29核自旋充当量子存储器，通过SWAP门序列，存储态保真度达到92.5%，纠缠相干寿命由1.06微秒提升至244微秒，延长约240倍 [4] - 国外团队完成了成年雄性果蝇完整中枢神经系统的神经连接图谱，覆盖大脑、两侧视叶以及腹神经索，包含超过16.6万个神经元，约1.25亿个突触连接 [4] - 氦星光联完成A2轮融资，融资总金额超5亿，资金将重点投向超高速激光通信组网产品研发、产能扩充与应用场景拓展，面向千星级低轨星座建设需求 [4] - 富加镓业采用自主垂直布里奇曼法（VB法）成功生长出厚度超70 mm的6英寸氧化镓单晶晶锭，经深圳平湖实验室HRXRD检测结晶质量优异，经中国计量科学研究院检测电学性能可满足碳化硅行业对衬底的要求 [5] 高频数据更新 - 存储产品价格方面，DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600盘平均涨跌幅为0.12%，DDR4 16Gb (2Gx8) 3200盘平均涨跌幅为-0.27%，DDR4 8Gb (1Gx8) 3200盘平均涨跌幅为0.79%，DDR4 8Gb (1Gx8) eTT盘平均涨跌幅为1.85% [5] - 半导体材料价格方面，锌系粉体材料中4N氧化锌粉市场均价为1,535元/千克，5N氧化锌粉市场均价为1,715元/千克，高纯金属材料中7N高纯铁市场均价为4,800元/千克，6N高纯钢市场均价为5,850元/千克，晶片衬底中导电N型6寸D级单晶碳化硅衬底市场均价为2,150元/片，导电N型8寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为59,000元/片，半绝缘6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为10,800元/片 [7]