核心观点 三星电子正将超过50%的4纳米工艺产能用于生产HBM4基础芯片，以抢占下半年来自英伟达、博通和AMD等大客户的需求，并预计HBM4销量将在下半年占其HBM总销量的60%以上[2][3][4] 产能分配与生产规模 - 三星电子4纳米工艺总产能的50%以上已分配给HBM4芯片，截至上月该比例已超过50%[2] - 4纳米工艺中HBM4基础芯片占总产量的50%到60%，该高比例将在下半年保持[3] - 三星电子4纳米工艺产能估计约为每月3万片晶圆，据此推算每月约有1.5万片晶圆用于生产HBM4基础芯片[3] - 三星电子在平泽园区2号（P2）和园区3号（P3）的晶圆代工厂（S5、S6）大规模生产4纳米至7纳米工艺芯片[3] HBM4产品与技术进展 - HBM4是目前已商业化的最新一代HBM显存芯片，应用于NVIDIA的尖端AI加速器、Vera Rubin加速器等产品[2] - 三星电子于去年2月开始批量生产HBM4，成为业内首家实现量产出货的公司[2] - 三星电子采用领先于竞争对手的4纳米（SF4）工艺制造HBM4基础芯片[2][3] - 基础芯片位于核心片下方，由多个垂直堆叠的HBM DRAM构成，负责支持存储器和系统半导体之间的数据传输，其重要性随HBM技术演进日益凸显[3] 销售预期与客户需求 - 三星电子预计今年第三季度HBM4销量将比上一季度增长三倍以上[4] - 下半年HBM4销量将轻松超过HBM总销量的60%[4] - 三星电子为满足英伟达、博通和AMD等全球大型科技公司的需求，采取先发制人举措扩大HBM4供应[2] - 三星电子通过内部系统级芯片（System LSI）和晶圆代工（Codey）部门进一步提升芯片基础技术能力[3]