核心观点 - PCB行业景气度持续上行，高端产品供需紧张，多家厂商积极扩产以抢占AI算力及高端互连市场 本川智能扩产动态 - 本川智能拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订协议，投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目，计划总投资约20亿元 [3] - 项目资金来源为自有及自筹资金，达产后预计年产值达20亿元，年税收不低于6000万元 [3] - 项目除新增产能外，还将部分投入用于研发团队组建、核心技术迭代及产品优化更新 [3] - 本川智能全资子公司珠海硕鸿拟使用不超过10亿元投资建设珠海硕鸿(二期)多层高端互连产品华南智造基地项目 [3] - 珠海硕鸿项目产品包括高密度互连(HDI)板、高多层板、任意阶HDI板等高端电路板产品 [3] - 项目实施地位于珠海金湾区，毗邻粤港澳大湾区电子信息产业集群，依托现有厂区实施扩建，采用全流程智能化生产模式 [3] - 珠海硕鸿项目计划购置高精度LDI激光直接成像曝光机、AVI、全自动层合设备、镭射钻机等设备，并配套建设化学品仓库、废水处理站等附属设施 [3] 行业整体趋势 - 同花顺iFinD数据显示，今年上半年PCB行业净利润增速显著跑赢营收增速 [4] - Prismark预测，2026年全球PCB市场增速将维持高位，同比增长12.5%，市场规模攀升至958亿美元 [4] - 整个行业有望在2027年突破1000亿美元大关，较此前预判的2029年提前两年实现千亿目标 [4] - 全球PCB主要分为通用板、多层板、HDI板、封装基板、软板五大品类，其中高多层板、HDI板、IC封装基板成为增长三驾马车 [4] - 高密度互连（HDI）板、高多层板、任意阶HDI板等高端互连电路板是电子硬件的核心基础载体 [4] 行业供需格局 - 高多层PCB板及高阶HDI板行业供需格局持续偏紧 [4] - 根据Atlas此前报告，2026年二季度16层以上高速PCB交付周期同比延长50%—100%，扩产存在困难 [4] 其他厂商扩产动态 - 8月28日晚间，生益电子宣布由全资子公司吉安生益电子有限公司投资建设"芯算智联"高速互联电路板制造项目 [5] - 生益电子项目计划投资总额约22.57亿元，其中包括已投入的厂房建设费用，本次新增投资约21.58亿元 [5] - 生益电子表示，该项目建成后将扩大公司HDI产品产能和经营规模，进一步提升公司盈利水平和行业竞争力 [5]