科思创安特卫普基地聚碳酸酯业务重组 - 科思创旗下比利时子公司Covestro NV宣布拟重组安特卫普基地聚碳酸酯生产业务，计划将聚碳酸酯生产线从4条整合为1条，并停止在当地生产配套原料双酚A（BPA）[2] - 安特卫普基地目前聚碳酸酯名义产能为24万吨/年，BPA产能约为24.5万吨/年，重组后产能尚未透露[3] - 此次重组可能影响基地970名员工中的最多260人，员工协商程序已启动[3] - 科思创表示欧洲聚碳酸酯业务面临结构性市场压力，高昂的生产和能源成本、疲软的市场需求以及日益激烈的国际竞争持续制约欧洲竞争力[4] - 欧洲产业政策未能有效应对结构性挑战，也未能弥补竞争力差距[4] - 产能大幅扩张（尤其在亚洲）导致全球范围内标准聚碳酸酯持续产能过剩，产能利用率已显著下降，预计可预见未来仍将维持低位[5] - Covestro NV安特卫普基地业务自2022年以来持续亏损，公司认为目前运营模式在经济上已不可持续，若不立即采取行动将危及基地长期经济可行性[6] - 安特卫普基地大部分业务将保留，作为集团欧洲生产和创新网络的重要组成部分[6] - 保留的聚碳酸酯生产线将聚焦于更高价值的特种牌号，如耐高温的APEC®[6] - 此前宣布的新苯胺生产装置投资将按计划继续推进，巩固安特卫普作为欧洲苯胺枢纽的地位[6] - 安特卫普的聚醚生产线以及技术中心不受此意向影响，技术中心负责推动全球聚碳酸酯工艺技术开发[6] - 此次拟议重组旨在适应欧洲市场根本性变化，也是科思创持续推进转型以提升全球竞争力和盈利能力举措的一部分[7] 聚碳酸酯行业供需格局 - 聚碳酸酯（PC）及其合金广泛应用于电子电器、汽车、板材薄膜等领域，汽车轻量化与电动化正成为PC需求增长的核心引擎[8] - 全球聚碳酸酯产能高度集中，截至2025年全球PC产能约为802.6万吨/年，其中海外产能为370.6万吨/年，国内含外资及中外合资产能为432万吨/年[9] - 科思创产能超160万吨/年位居全球第一[10] - SABIC曾以130余万吨/年位居第二，但2026年8月完成出售部分产能[10] - 万华化学（60万吨/年）、浙江石化（52万吨/年）、帝人（43.5万吨/年）、鲁西化工（30万吨/年）等企业构成第二梯队[10] 聚碳酸酯价格与贸易格局 - 2026年初受地缘政治因素影响，原油暴涨带动PC与双酚A价格同步上涨，推动国内PC利润值在第二季度达到近4000元/吨的峰值，为近几年最高点[11] - 海外市场因地缘局势引发生产成本上涨、供应链不稳定等问题，导致海外PC产品价格高企、供给短缺[11] - 这为国内PC产品出口创造绝佳市场窗口期，今年5月国内PC单月出口量首次反超进口量，实现从净进口向净出口的历史性转变[12] - 国内PC产能集中于通用注塑、中低端板材等领域，而光学级、医疗级、高端阻燃、汽车改性专用料等高性能产品仍存在技术与认证壁垒，依赖海外进口[13] 海外化工巨头全球产能格局重构 - 科思创的"断腕"是海外化工巨头在全球产能格局重构下的必然选择，2026年以来欧洲化工巨头几乎同步进行深度收缩转型[14] - 巴斯夫2026年关停超过20套装置，产能收缩覆盖欧洲、亚洲、北美等三大区域，涉及合成氨、己二酸、己内酰胺、TDI、EPS、护理化学品等多个产品线，全球累计裁员约7000人，年节省目标超过23亿欧元[15] - 赢创2026年已宣布明年关停德国汉堡、比特费尔德两处生产基地，并计划于2027年4月关停全球聚酯业务，产能收缩覆盖欧洲、亚洲两大区域，涉及氯硅烷、护理化学品、聚酯等多个产品线[15] - 赢创计划通过"赢创定制"增效计划裁员累计约6000人（2023-2026年削减2800人，2027-2029年再裁3200人），其中德国本土约2150人[15] - SABIC 2026年已完成欧洲及美洲工程热塑性塑料（ETP）业务出售（4.5亿美元），并推进欧洲石化业务剥离（5亿美元），产能收缩覆盖欧洲、美洲两大区域，涉及乙烯、丙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯（PC）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）等多个产品线，交易总企业价值达9.5亿美元[15] - 陶氏化学2026年宣布在荷兰三大基地裁员605人，叠加关停影响的约800人[16] - 陶氏化学2025年宣布关停的德国博伦、施科保、英国巴里三大生产基地，将在2026-2027年停产，产能涉及乙烯、丙烯、丁二烯、氯气、烧碱、EDC、VCM等[16]

大赛核心观点 - 第二届星启甬江科创大赛（SeedUP Global）面向全球征集硬科技种子项目，赛程进入项目征集关键阶段，征集截至2026年10月底 [1] - 大赛提供最高1000万元项目验证经费、100万元科技服务券、1000万科创信贷支持、1500万元基金直投等Gold Y Seed项目扶持计划 [1] - 大赛定位为面向未来的“选种—育种—成苗—成林”全周期科创培育平台，依托甬江实验室一流科研条件，Y-Inno盈诺孵化器、Y-Fund创投基金、Y-InnoEdu科创学院协同联动 [11][12] - 主办单位包括甬江实验室、浙江省信息材料与器件概念验证中心、宁波通商基金管理有限公司 [4] 项目征集方向 - 面向全球征集具有原创性、前瞻性、引领性的产业技术创新项目 [5] - 底层原创技术“颠覆性种子”：瞄准从0到1的源头创新，具有国际领先的根技术原创性，有望催生新产业、开辟新赛道 [5] - 关键核心技术“未来独角兽”：瞄准产业链“卡脖子”难题，掌握打通关键堵点的核心技术，有望成长为产业自主可控的中坚力量 [6][7] - 产业引领技术“新质生产力标杆”：瞄准制造业转型升级需求，形成推动产业技术水平跃升的突破性成果，有望引领产业迈向高端 [8][9] - 聚焦四大核心领域：集成电路与微纳制造、绿色化工与生物医药、机器人与智能精密制造 [15][16] Gold Y Seed项目扶持内容 - 最高1000万元验证经费（后期实施股转），助力关键技术验证与研发转化 [15] - 最高100万元科技服务券，可在实验室微纳加工中心、电镜中心、检测平台、算力、孵化器等公共平台使用 [15] - 联合伙伴银行给予最高1000万元科创信用贷推荐 [15] - 最高1500万元基金直投机会，优先推荐符合条件的项目进入相关人才与产业支持计划 [15] - 推荐相关中试研发责任险、关键研发设备险等，帮助项目降低中试放大阶段风险 [15] - 提供孵化服务、科创学院、导师陪跑、产业资源对接等一站式支持 [15] 报名条件 - 重点面向两类项目：有望快速生根的“金种子”和能够茁壮成长的“好苗子” [17] - 项目尚未注册成立企业，或计划在赛后1年内注册成立企业；已注册企业原则上注册时间不超过3年 [17] - 市场空间较大，增长性较强 [17] - 具备原创性、颠覆性 [17] - 技术成熟度处于可验证、可推进阶段 [17] - 具备清晰的技术产业化路径和商业落地逻辑 [17] - 有望快速进入中试或小批量生产 [17] - 有机会在未来成长为产业新力量 [17] 赛事安排 - 2026年7月至10月底：面向全球公开征集硬科技种子项目 [17] - 2026年10月至11月：采取线上、线下面谈相结合方式，分批次选拔优质项目晋级 [17] - 2026年11月底：项目现场路演，专家集中评审，评选Gold Y Seed入选项目 [18] 评审机制 - 复合型资深评委团由上市公司高管、产业一线科研领军人才、知识产权与科技成果转化专家、头部创投投资人、创业孵化专家等组成 [19] - 从技术、产业、资本、合规多维度综合评审，精准发掘具备硬核潜力的Gold Y Seed项目 [19] 报名通道 - 报名链接：https://sg.ylab.ac.cn/ [2][20] - 咨询电话：0574-86698083 [2][20] - 报名材料：参赛申请表、商业计划书及相关佐证材料 [20] - 材料发送邮箱：y-inno@ylab.ac.cn [20]

文章核心观点 - 冷泉能控科技（深圳）有限公司完成数千万元天使轮融资，由震安科技领投，万朗磁塑、共青城金盛溪四期跟投，华君资本担任独家财务顾问 [2] - 融资资金用于扩充团队、投入研发、维护供应链三个方面 [2] - 公司成立仅一年多，获得减震龙头与磁性材料上市公司联合背书，切入液冷赛道中难度最高的两相液冷方向 [2] - 行业正从风冷向液冷、从单相液冷向两相液冷演进，两相液冷在高热流密度下具备持续、高效、低风险散热能力 [16] 行业背景：风冷逼近物理极限与两相液冷优势 - GPU等算力芯片功耗和热流密度持续攀升，传统风冷正在接近物理极限，液冷从可选方案成为高密度算力基础设施重要组成部件 [3] - 单相液冷与两相液冷的核心区别在于冷却液在散热过程中是否发生相变 [3] - 单相液冷：冷却液吸收芯片热量后仍保持液态，主要依靠液体升温（显热）带走热量 [5] - 两相液冷：冷却液在芯片高温区域沸腾，由液态变为气态，通过相变吸收大量热量（潜热），再经冷凝变回液体循环 [5] - 两相液冷更强调利用相变潜热提升换热效率，理论上更适合高功耗、高热流密度的芯片 [4] 行业对比数据 - 风冷：单柜功率低于30KW，3000台机架（10KW/柜），占地面积12000平方米，维护复杂度低，PUE为1.35 [4] - 单相液冷：单柜功率30KW至80KW，600台机架（50KW/柜），占地面积2400平方米，维护复杂度高（需防泄漏检测），PUE为1.2，市值思费对比风冷为2700元/年 [4] - 冷泉两相液冷：单柜功率30KW至150KW，300台机架（100kW/柜），占地面积1200平方米，泄漏风险低，PUE低于1.1，市值思费对比风冷为4600元/年 [4] - 以上对比以总30MW装机容量为例，工业用电取平均0.7元/KWh [4] 公司核心团队 - 创始人何民威，硕士毕业于中国人民大学，国内首批液氮服务器极客，拥有近10年超频挑战赛经验，曾任某手术机器人公司CPO，主导研发原创“−196℃深冷+85℃热击”冷热复合肿瘤消融设备 [6] - 首席科学家李庆教授，国家优青、全球高被引学者，师从何雅玲院士，提供热力学底层理论支撑 [6] - CTO刘博，西安交通大学本硕博，华为天才少年候选人，曾任某985高校教授，是泵驱无水常压两相液冷技术提出者，建立微结构表面沸腾成核理论并独创跨尺度耦合仿真方法 [6] - CPO殷总，拥有30年制冷、数据中心暖通与液冷研发及业务管理经验，历任华为、浪潮、联想资深架构师、研发总监、技术副总裁等职，曾参与交付日本软银“星际之门”首批29个集装箱项目 [6] - 核心团队早在2020年就开始研发两相液冷产品，2022年下定决心将技术产业化 [8] - 何民威调研AI产业后判断，AI的发展会影响整个工业的改革和变化 [8] 产品化壁垒 - 机理层面：相变过程属于液态分子运动过程，涉及热力学、能源动力与工程等交叉领域，首要解决如何让相变高效发生，存在大量未知科学问题 [10] - 工艺实现层面：需找到强化沸腾方向并从工艺层面实现，两相液冷是新兴产业，没有成熟产业体系，团队需摸索可行方案并推动供应链配合 [10] - 系统级层面：泵、CDU、管路、一次侧冷凝等配套产业都需适配两相特性，没有现成供应链，核心部件需二次开发或与原有厂商联合开发 [10] - 控制层面：涉及两相后智能化控制成为关键难点，不同芯片瞬时功率不同、沸腾比例不同会产生压差，千卡、万卡甚至十万卡集群后不同模组、节点之间可能出现零点几千帕的压差，系统复杂度急剧上升 [10] - 公司解法是借用机器人控制思路构建AI质控系统，提前搭建底层框架，通过自主学习调用热负载曲线进行被动式和前置化反馈，底层算法和模型提前预判 [11] 全栈式技术体系与产品进展 - 公司构建覆盖“芯片层—服务器层—机柜层—智算中心层”的全栈式技术体系 [12] - 2020年团队启动两相液冷产品研发 [13] - 2022年下定决心产业化 [13] - 2024年初做出第一代样机 [13] - 2025年初实现第一代商用量产产品，随后正式成立公司 [13] - 2026年初作为国内首家同产业方软通动力、软通华方联合发布两款两相液冷服务器产品 [13] - 核心方案以两相液冷为吸热核心，自主研发绝缘冷却液、CDU冷量分配单元、环形分配管路、干冷器等组件，形成完整散热闭环 [15] - 布局AI智能控制系统，通过机器学习根据芯片负载动态调节流量，结合主动算法与被动机械自适应结构，解决两相流系统中的均流和压力平衡问题 [15] - 性能指标方面，两相液冷方案目前最高支持4400W功率，热阻低至0.011℃/W [15] - 在高功率GPU平台实测中，同工况下壳温与热阻均优于单相液冷方案 [15] - 产品已适配国产GPU芯片以及英伟达GB300、GB200及下一代Rubin全系列AI芯片 [9][15] - 公司已启动更前沿研发——芯片无TIM直接键合硅基微通道液冷，正在与下游标杆客户推动共同研发，从芯片源头设计阶段切入芯片无TIM的热管理设计 [15] 行业趋势判断 - 从风冷到单相液冷，行业解决的是“能不能散得掉”；从单相到两相，解决的是“在高热流密度下还能不能持续、高效、低风险地散得掉” [16] - 公司押注的不只是冷板上的相变，而是从机理研究、强化沸腾工艺、供应链二次开发到集群级智能控制的一整条链路，这条路没有现成答案也没有现成供应链，正因如此才构成壁垒 [16]

科翔股份三季度业绩表现 - 前三季度营业收入39.79亿元，同比增长45.92% [2] - 前三季度归母净利润2.44亿元，同比增长304.01% [2] - 前三季度扣非归母净利润2.34亿元，同比增长276.60% [2] - 第三季度营业收入18.50亿元，同比增长100.90% [2] - 第三季度归母净利润3.11亿元，同比增幅638.54%，业绩实现显著反转 [2] - 上半年营业收入21.29亿元，同比增长17.88%，但归母净利润为-6638万元，亏损规模同比扩大7% [2] - 2023年至2025年连续三年经营承压，累计亏损超8亿元，长期面临增收不增利的经营困境 [2] - 三季报扭亏标志着公司经营基本面迎来拐点 [2] 行业分化与高端产品需求 - PCB行业内部呈现明显分化格局，传统单双面板、低层板赛道陷入同质化价格竞争 [2] - 高层板、高阶HDI、封装基板等高端产品需求韧性凸显 [2] - 算力硬件迭代之下芯片功耗持续走高，散热成为硬件设计关键考量 [3] - 英伟达Rubin Ultra超高功耗板卡正在推进PCB混压陶瓷路线验证，在热源核心区域嵌入DPC氮化铝陶瓷芯层 [3] - 陶瓷基板市场规模有望在2030年冲击630亿元 [3] - 沪电股份、兴森科技、崇达技术等多家PCB企业发布向好三季报预告，行业订单饱满，部分企业处于满产满销状态，扩产节奏加快 [3] - 随着AI算力向1.6T、3.2T代际升级，PCB产品单位价值量有望进一步抬升 [3] 科翔股份产品结构与客户优化 - 公司兼具HDI产线与DPC氮化铝陶瓷基板自研能力，被市场视作陶瓷混压一体化工艺的龙头公司 [3] - 陶瓷PCB是公司核心产品体系之一，当前生产销售运转正常 [3] - 公司持续加大研发投入，拓展陶瓷PCB多场景应用 [3] - 公司正逐步减少普通四层、六层板，增加高多层板和HDI产品 [4] - 推动多层板产品向10层、12层及以上升级 [4] - HDI产品由此前以一阶、二阶为主，逐步向以三阶为主转变 [4] - 公司将提高消费终端、AI算力、光模块等客户的占比 [4] - 展望四季度，随着客户及产品结构持续优化，公司预计将延续第三季度的增长趋势 [4]

特斯拉第二代Roadster发布与性能展示 - 10月15日特斯拉在美国得州展示重新设计的第二代Roadster跑车 现场演示倒挂行驶 短暂腾空及空中转向等功能 [2] - 相关性能参数对应配备推进器的Thrust版本 飞行功能仅限Rocket版本 [2] - 新车计划于2028年投产 [8] - 第二代Roadster原型车于2017年首次亮相 原定2020年开始交付 此后多次延期 [9] 冷气推进系统技术细节 - 搭载与SpaceX联合开发 代号为A71的冷气推进系统 [4] - Rocket版本车身周边布置约10组冷气推进器 配备600升高压压缩空气储存罐 依靠高压空气喷射实现姿态调整 无燃烧明火 可完成空中翻转 姿态修正等机动动作 [4] - 车内搭载两只碳纤维缠绕压力容器COPV 采用猎鹰9号同源技术路线 [6] - 整套储气系统总容积600L 可储存约250kg压缩空气 配合约10组喷嘴完成姿态调控与推进 [6] - 尾部主推进器瞬时推力据现场报道超过80kN [6] - 冷气推进方案不燃烧 无明火 喷流超音速 直播画面中可清晰看到马赫环 [7] - 气瓶可依靠车载空压机自主回充 无需额外加注推进剂 [7] - 特斯拉在X平台直言车里每一处能用的空间都塞满了COPV [7] COPV碳纤维缠绕工艺与材料要求 - 标准COPV分为三层结构 内衬负责气密 碳纤维/环氧树脂缠绕层承担全部内压载荷 外层保护层抗冲击 耐环境 [7] - 决定气瓶成败的核心不在于选用T700 T800哪一档纤维 而在缠绕线型设计 张力控制 纤维体积分数三大工艺节点 直接决定纤维强度发挥率 [7] - Roadster气瓶需要适配车身异形空腔 碳纤维缠绕工艺可灵活适配异形空间 这是金属成型很难实现的优势 [7] 轻量化材料应用与整车设计 - 特斯拉官网显示Roadster全车大范围使用镁 钛 碳纤维轻量化高强材料 搭配固定式座椅 手动操控做整车减重 以实现车辆对操控指令近乎瞬时响应 [5] - Roadster采用双座布局 两张一体式碳纤维桶椅采用承力复材结构设计 [7] - 整车取消传统转向柱 刹车助力泵与液压管路 转向 制动 加速全部采用线控方案 [7] 相关材料企业合作与行业影响 - 万丰奥威为全球镁合金轻量化龙头 也是特斯拉十余年的一级供应商 [5] - 万丰奥威子公司万丰镁瑞丁为特斯拉供应镁合金座椅骨架及车身结构件 技术可无缝迁移至飞行汽车研发 [5] - 宝武镁业与特斯拉在汽车轻量化部件上有明确的合作 [5] - 碳纤维企业人士表示现阶段碳纤维已落地新能源车底盘 电池盖 车身等结构部件 对比传统金属材料可有效实现整车减重 这也是高性能车型实现极限性能的重要路径 [5] - 飞行汽车减重需求非常刚性 国内很多企业也在布局飞行汽车相关技术 倘若这一赛道迎来规模化落地 或将成为碳纤维行业重要的增长驱动力 [5] 预订与版本信息 - Performance版本预订款合计为5万美元 [8] - 配备加速推进器的Thrust版本预订款合计为25万美元 [8] - 单座Rocket版本配备官方所称的全飞行系统 仅面向受邀用户 [8] - 目前各版本最终售价尚未公布 特殊功能能否合法用于公共道路仍不明确 [9]

文章核心观点 - 2026年第五届“DT新塑奖”产业创新评选由DT新材料主办，聚焦高分子及工程塑料领域产业创新，以“创新塑造未来”为主题，响应国家“科技强国”号召，关注新材料、新工艺、新设备、新应用等产业创新点 [2] - 2026（第11届）高分子产业年会于9月17日在安徽合肥北尚世纪金源大饭店开幕，经专家组委会调研、网络评选、线上展示及严格审核，决出创新材料奖、创新行业解决方案奖、创新工艺改进奖、终端创新应用奖四大奖项，并在开幕式颁奖 [2] - 北京天罡助剂有限责任公司以低碱性高分子量聚合型受阻胺光稳定剂Tiangang® HS-625获选创新材料奖，公司专注于高性能聚合物助剂研发生产与一体化解决方案 [2] - 行业核心痛点在于实验室测试全部通过但产品落地实际工况却快速失效，根源是测试条件过于温和，真实工况为高温+紫外线+酸性介质三重叠加 [4][5] - 高温把老化反应速率成倍放大，酸性介质直接让HALS成盐失活，紫外线源源不断制造自由基，三重夹击下常规HALS耐候余量不足 [5] - HS-625FD从分子结构层面同时解决怕酸失活、高温迁移析出、自由基捕获容量不足三个痛点，同等添加量下子弹更多、不会跑、不怕酸，是苛刻工况下能撑住长期服役的完整方案 [11] - 高分子材料正从普通户外冲进农膜、新能源车、光伏、医疗等高要求赛道，服役环境从单一挑战变为多重叠加，行业缺的是一套耐酸、不跑、能打的完整稳定方案 [14] - Tiangang® HS-625FD现已在多行业实现批量落地，产品出口十余个国家和地区，拥有REACH、TSCA、RoHS、FDA四项权威认证，并入选《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》 [17] 一、HALS-944：户外标杆，一碰酸就废 - HALS-944是行业公认的经典，大分子结构耐迁移、耐抽提，有效氮5.6%，常规户外表现无可挑剔 [6] - 致命软肋是胺基碱性偏高，酸性农药、酸雨、酸性化学介质一接触，碱性位点立刻成盐失活 [7] - 高温再一加码，反应速率飙升，光稳体系不是慢慢衰减，而是直接被“毒杀” [7] - 荒诞现象：QUV、氙灯全过，一到真实农田、光伏面板、汽车发动机舱，几个月就粉化开裂 [7] - 不是HALS机制不行，是HALS被酸“毒死”了 [8] 二、HALS-119：低碱了，但扛不住高温跑了 - 为解决耐酸问题，行业转向低碱性HALS，代表就是HALS-119，耐酸性确实改善 [8] - 两个新问题接踵而至：低碱性只解决“不被毒死”，没解决“不会跑掉”和“子弹够不够”，苛刻工况下照样捉襟见肘 [9] - 分子量不够，高温下跑了：不是聚合大分子，温度一高分子运动加剧，迁移、析出、被抽提流失，助剂越用越少 [10] - 有效氮只有4.8%，捕获容量不够：高温下自由基是指数级爆发的，弹匣太小，打几枪就空了 [10] 三、HS-625FD：三个问题，一次解决 - HS-625FD不是在某个参数上挤牙膏，而是从分子结构层面同时干掉三个痛点 [11] - 怕酸失活：采用N-烷基化哌啶基团，从源头降低胺基碱性，耐酸性显著提升 [11] - 高温迁移析出：高分子聚合骨架，大分子化锁死在基体中，高温下不迁移、不流失 [11] - 自由基捕获容量不足：高有效氮含量达6.0%，比HALS-119高出22.4% [11] - 同等添加量下，子弹更多、不会跑、不怕酸，是苛刻工况下能撑住长期服役的完整方案 [11] 四、大田数据不说谎：18个月后，别人跌破50%，它还在撑 - 西昌葡萄膜大田试验是典型的“地狱模式”：高频施用石硫合剂（强酸性农药）+ 夏季棚内持续高温 [12] - 扣棚18个月后，进口助剂、HALS-119等大部分参试样品，助剂有效保留率跌破50% [15] - 搭载HS-625FD的配方体系，助剂损耗得到有效控制，依旧维持合格耐候性能 [15] - 实验室数据会骗人，大田不会 [13] 五、不是替代，是精准匹配 - HS-625FD不是让把所有HALS都换掉，而是把对的产品用在对的地方 [14] - 常规户外、环境温和场景：HALS-944，经济高效，够用就好 [16] - 短周期、轻度耐酸需求场景：HALS-119，满足基本诉求 [16] - 长期高温+酸性介质+化学侵蚀叠加场景：HS-625FD，可单独做主稳定剂，也可与HALS-944梯度复配，性能与成本之间找最优解 [16] - 表面是应用场景变了，本质是服役环境从“单一挑战”变成了“多重叠加” [14] - 高温是放大器，把温和环境下被掩盖的碱性失活、迁移析出、捕获容量不足，全部成倍翻出来 [14] 行业共识与产品落地 - Tiangang® HS-625FD已在多行业实现批量落地，产品出口十余个国家和地区 [17] - 拥有REACH、TSCA、RoHS、FDA四项权威认证 [17] - 成功入选《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》 [17] - 这并非营销噱头，也代表行业共识：面对复杂苛刻的真实工况，材料稳定技术需要换一套全新解题思路 [17] - 2027DT新塑奖火热报名中，截止至7月31日 [17]

文章核心观点 - 2026（第六届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛（CarbonSemi 2026）将于2026年11月5日至7日在浙江宁波举办，论坛规模500人，主题为“创新·融合——不止是散热” [3][8] - Diamond Foundry首席执行官兼联合创始人Martin Roscheisen将以视频形式发表主题演讲，题目为《面向芯片技术的单晶金刚石规模化发展》，探讨半导体用单晶金刚石的规模化，包括晶体生长与表征方面的进展，并介绍DF在金刚石晶体管方面的工作 [3][4] - Martin Roscheisen是Diamond Foundry的首席执行官兼联合创始人，该公司开发和制造用于半导体应用的单晶金刚石，他拥有斯坦福大学工程学院博士学位 [4][5] 论坛组织架构 - 论坛时间：2026年11月5日至7日 [3][8] - 论坛地点：浙江宁波 [3][8] - 论坛规模：500人 [8] - 名誉主席：仇旻，西湖大学讲席教授、副校长、工学院院长，西湖大学光电研究院院长 [8] - 论坛主席：江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员；冯志红，中国电子科技集团公司第十三研究所首席科学家 [8] - 执行主席：邬苏东，甬江实验室研究员 [8] - 主办单位：DT新材料、DT半导体 [8] - 联合主办：中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室、甬江实验室、固态微波器件与电路全国重点实验室 [8] - 协办单位：宁波盈诺科技孵化有限公司、宁波市生产力促进中心 [8] - 支持单位：中国电子科技集团公司碳基电子重点实验室、国家5G中高频器件创新中心、金刚石激光技术及应用协同创新中心 [8][9] - 支持媒体：DT半导体、洞见热管理、Carbontech、DT新材料、DT芯材、湾芯展、芯师爷、金刚石洞察、芯半导体前沿 [9] 论坛设置与议程安排 - 11月5日（星期四）：全天签到，下午举办闭门研讨会，主题为“金刚石半导体量产工艺、良率控制与器件集成应用闭门研讨会”，拟邀请英伟达、曙光数创、联想、华为、蔚来、比亚迪等终端企业共同参与 [13][15] - 11月6日（星期五）上午：开幕式及主论坛“碳基半导体——最新趋势与战略” [13][15] - 11月6日主论坛报告包括：论坛开幕及致辞（江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员、论坛主席）；金刚石半导体射频器件现状和挑战（冯志红，中国电子科技集团公司第十三研究所首席科学家、研究员）；面向芯片技术的单晶金刚石规模化发展（R. Martin Roscheisen，Diamond Foundry联合创始人兼CEO）；碳基电子技术发展态势分析及产业培育路径建议（麻尧斌，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所主任）；高导热金刚石材料（江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员）；碳纳米管电子材料的精准制备与器件应用（李清文，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员） [15] - 11月6日（星期五）下午：材料制备及先进加工技术 [13][15] - 11月6日下午报告包括：六方金刚石的高压合成与性能研究（唐虎，吉林大学教授）；基于光学级单晶金刚石的激光光束产生与调控技术（白振旭，河北工业大学教授）；金刚石及复合材料的导热性能评价（曾智强，耐驰科学仪器(上海)有限公司市场与应用副总经理）；超快激光在半导体制程及微纳加工中的应用（张辉，苏州英谷激光科技股份有限公司科研销售总监）；金刚石n型半导体制备的技术瓶颈与物理突破（四川天宇原子与分子物理研究所教授）；高密度金刚石形核以及高取向金刚石快速生长的研究进展（王陶，深圳技术大学教授）；碳基材料与光学制造（刘东立，西湖仪器(杭州)技术有限公司副总裁）；金刚石、SiC超硬材料衬底的TTV 0.1 um平坦化技术最新进展与应用（田野，国防科技大学副研究员） [15][16] - 11月7日（星期六）全天：主题一“碳基半导体器件”与主题二“‘金刚石+’热管理——异质异构集成与先进封装” [13] - 11月7日碳基半导体器件主题报告包括：SiC功率半导体封装技术发展趋势及金刚石赋能路径（马坤，合肥阿基米德电子科技有限公司封装技术部经理）；面向光计算的新型石墨烯光电器件与集成研究（张广琦，中国电科碳基电子重点实验室、中国电子科技集团公司第五十五研究所高级工程师）；功能性金刚石的产业化应用与前沿探索（张振邦，宁波晶钻科技股份有限公司研发经理）；碳基射频放大器与片上电磁屏蔽研究（严可，中国电科碳基电子重点实验室、中国电子科技集团公司第五十五研究所高级工程师）；SAW滤波器器件技术概要（成士其，深圳市汇芯通信技术有限公司-国家5G中高频器件创新中心研究员）；SiC光增强功率器件研究（张峰，厦门大学教授） [16] - 11月7日“金刚石+”热管理主题报告包括：碳基芯片，强人工智能时代的核心（姜钧凯，爱国者集团CEO）；金刚石低温原子扩散键合与激光器散热应用研究（邬苏东，甬江实验室研究员）；SiC互联/金刚石基GaN HEMT键合技术研究进展（孙庆磊，中国地质大学(武汉)副教授）；高功率密度器件金刚石微流道散热关键技术与应用（胡定华，南京理工大学教授）；面向高可靠集成应用的半导体热管理材料与器件研究（胡秀飞，山东大学博士后） [16][17] - 特色活动包括：交流晚宴（11月6日晚）、产业化与科技成果展示、新品发布、产品展览 [13] 赞助与参展单位 - 赞助单位包括：晶钻科技、元创精密、芯合同频、NETZSCH、西湖仪器、洁芯半导体、英诺激光、良分科仪、易度、FLUKE等 [11] 往届回顾与联系方式 - 往届精彩回顾可点击链接查看2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛 [18] - 注册缴费、赞助、报告申请联系方式：李经理，电话13373875075（微信同号），邮箱luna@polydt.com；吴经理，电话15356019057（微信同号），邮箱wuqianfan@polydt.com [21]