行业整体表现 - 2026年第二季度前10大代工厂总收入环比增长11.5%，达到约534.9亿美元 [1] - AI和HPC先进制程供应紧张是主要增长驱动力 [1] - PMIC和功率分立器件需求增加，电视、PC和笔记本的提前采购填补了部分成熟产线 [1] - 第三季度代工厂收入预计再次增长，得益于旗舰手机及下一代AI和HPC平台 [4] - 成熟制程客户预计产能和价格将持续紧张，因此提前启动晶圆生产 [4] 主要公司表现 - 台积电（TSMC）收入近402亿美元，环比增长12.1%，市场份额72.5% [2] - 台积电5/4nm和3nm产能因AI GPU和XPU保持满载，新iPhone库存建设提供助力，2nm首次贡献收入，晶圆出货量和ASP均上升 [2][3] - 三星代工厂收入32.6亿美元，仅增长1.8%，HBM基底芯片和其他先进订单加速放量，5/4nm及更紧凑制程价格上涨，但份额降至5.9% [2][3] - 中芯国际（SMIC）收入超30亿美元，环比增长20%，份额升至5.4%，受益于PC和笔记本提前拉货、AI外围IC、服务器网络及存储短缺带来的NAND和NOR代工定价走强 [2][3] - 联电（UMC）收入近21.8亿美元，环比增长12.7%，份额3.9% [2][3] - GlobalFoundries收入约17.9亿美元，环比增长9.3%，份额3.2% [2][3] - 华虹集团收入超12.7亿美元，环比增长3.5%，份额2.3% [2][3] - Tower收入4.6亿美元，环比增长11.2%，份额0.8% [2][3] - VIS凭借PMIC和AI外围产品重返第八，收入4.51亿美元，环比增长13.8%，份额0.8% [2][3] - Nexchip滑至第九，收入4.47亿美元，环比增长6.4%，份额0.8% [2][3] - PSMC位列第十，收入4.32亿美元，环比增长11.9%，份额0.8% [2][3]