闪迪：存储向公用事业化迈进 - 闪迪CFO提出将NAND和DRAM从强周期行业重塑为类公用事业型、高盈利可持续的新商业故事[5] - 闪迪战略转型核心是NBM长期协议，包含时间承诺、采购量承诺、固定价格（带上下限机制）及财务担保，让渡部分价格上行空间换取业绩确定性[6] - 在NBM地板价情景下，公司毛利率依然能维持在80%左右[6][7] - NBM已占闪迪总位元出货量的50%，目标在2028财年达到三分之二，且只面向头部云厂商[7] - 闪迪将NAND行业TAM从长期500亿美元看高至2027年的5000亿美元，背后逻辑是AI推理阶段的KV缓存需求[8] - 随着Agent并发用户数增加及上下文窗口拉长，KV缓存对存储容量需求呈指数级上升，数据中心业务（占闪迪收入38%）成为最具弹性增长引擎[8] - 闪迪保持克制的供给纪律，产能规划严格控制在高中双位数，产出增加依赖节点迁移带来的单片晶圆效率提升，而非盲目新建晶圆厂[9] - 闪迪与海力士、谷歌、Meta联合推进HBF标准，旨在让大容量闪存更靠近CPU/GPU，产品计划于2027年送样，尚未计入长期财务模型[9] AMD：第二曲线 - AMD叙事逻辑从追赶英伟达的第二供应商升级为横跨GPU+CPU+自适应计算的平台型受益者[11] - 服务器CPU供给今年下半年预计实现同比80%以上增长，明年增速保持70%以上，背后原因是Agentic AI在企业级的迅速扩散[12] - Agent需要长驻后台并独立沙盒保障数据安全，导致CPU核心与内存消耗量飙升[12] - AMD将服务器CPU的2030年TAM从600亿美元大幅上修至2200亿美元以上，并定下50%市场份额、打造千亿美元CPU业务的目标[12] - AMD明确MI450/Helios系统产能爬坡路径：Q3确认首批收入，Q4显著跃升，2027年全面放量[13] - 当前难点是机柜级系统复杂度，包括液冷、机械结构、供电、互联网络及与ODM配合验证，先进封装、HBM及核心基板供给是业绩上限关键约束[13] - AMD接受短期MI系列GPU毛利率百分比稀释，但强调服务器CPU高毛利及嵌入式业务触底复苏将提供对冲[14] - 市场应关注数据中心收入扩张、毛利额增长及慢于收入增速的运营费用带来的经营杠杆，支撑EPS长期走高[14] Lumentum、Lightmatter：寻找下一个HBM - 光互联架构焦点已从CPO转向NPO，NPO将于2027年入市，2028年大规模普及，CPO规模化时间线在2028-2029年[18] - 未来Scale-up市场中CPO与NPO份额各占一半，但NPO市场中超过75%方案将采用ELS而非集成光源，核心逻辑在于热管理与可靠性[18] - Lumentum预计2027年下半年发货首个ELS设计产品[18] - CPO进展缓慢核心瓶颈在测试基础设施，目前CPO交换机年产量仅为数千至上万台，行业实际需求是这一产能的近百倍[19] - 先进光电测试设备供应商处于严重稀缺状态，该环节被低估[19] - Lumentum给出三波扩产计划，核心纪律是只增加、不牺牲，不通过削减现有EML产能来生产高功率激光器[19] - 单器件激光功率已逼近400mW物理极限，未来提升带宽靠堆叠数量，Lightmatter采用基于GaAs材料的激光阵列（单芯集成128个激光器）[21] - 激光器和光纤被定性为下一个HBM，在GPU和HBM产能瓶颈被突破后，光互联底层材料将接棒成为紧缺资产[21] - 高功率激光器需同时满足高功率、极低RIN噪声、窄线宽及无跳模，量产封装中保持一致性难度很高[21] - 具备高功率激光器量产能力的企业以Lumentum与Coherent为主[21] 总结 - 需求端增长极：当AI以Agent形态长驻后台独立执行任务时，算力商业模式已从售卖SaaS附加值转变为置换劳动力，若单位算力成本更低则需求不会见顶[23] - 供给端木桶效应：GPU和HBM曾是最大瓶颈，现在物理网络互连与晶圆级测试正成为新的瓶颈环节[23] - 谷歌向6D Torus架构跃迁及高通、亚马逊、康宁的光互联长单，印证了高功率CW激光器、特种高密度光纤及先进光电测试设备或将成为下一个HBM[24] - 市场会给予产能最受限、扩产周期最长、技术壁垒最高的核心环节稀缺溢价[24] - 商业模式自我进化：闪迪NBM通过量价承诺与财务担保锁定80%左右地板毛利率，博通、戴尔通过在手积压订单将业绩能见度拉长到2027甚至2028年[24] - 底层硬件供应商正通过技术壁垒加长期协议，将自身商业属性从强周期制造商向类公用事业平台转型[24]