核心观点 - 2026年光博会上，1.6T光模块已从样机变为默认主角，AI算力需求驱动全产业链加速升级，但供需缺口与良率问题并存，产业正经历从“能做出来”到“系统跑得稳”的关键跃迁 [3][5][30] 1.6T上量伊始与更高速率布局 - 1.6T光模块已从去年的“样机看点”变成今年高速展区的默认主角，成为产业链各环节的“必展亮点” [5] - 中际旭创全资子公司智禾光通展示1.6T/800G全系列光模块及3.2T NPO方案 [5] - 新易盛展出1.6T DR8、2×FR4等型号，同时给出6.4T NPO、12.8T XPO等更高速组合方案 [7] - 剑桥科技展出1.6T OSFP及ELSFP外置光源，同时摆放6.4T/7.2T NPO样机，其1.6T OSFP基于3nm DSP芯片，整机功耗约10W [7] - 光迅科技展出1.6T OSFP 224 DR8，并带来全球首款6.4T硅光单模NPO光引擎 [8] - 华工正源将1.6T OSFP全系列、6.4T NPO硅光引擎、12.8T XPO液冷模块作为重点并列展示，其12.8T XPO被媒体报道为目前全球速率最高的可插拔光互连产品 [8] - 立讯技术将1.6T/800G OSFP、3.2T NPO、12.8T XPO做成互联demo [9] - 索尔思光电展出1.6T DR8/2×FR4 OSFP，并辅以6.4T NPO、12.8T XPO新品 [9] - 全球测试仪器龙头keysight是德科技带来面向800G/1.6T高速光模块、CPO/硅光的前沿测试解决方案 [9] - 光电龙头Coherent高意展出1.6T可插拔与更高阶NPO/CPO/XPO组合 [9] - 高盛9月7日发布的全球光模块行业深度报告上调了1.6T光模块出货预期，认为3.2T比此前假设更早建立规模 [12] 需求旺盛与产能紧张 - 企业直呼“需求很大”，芯片、解调器、光纤、衬底材料、测试设备等产业链环节的1.6T相关产品已开始量产，但“还有点供不应求” [10] - 有头部模块厂商称2000万以下订单不接，1.6T不是挑型号，而是排产能 [11] - 终端运营商/数据中心的算力需求增长快速，对高速光模块的量产需求“巨大”，迫使全产业链企业“加速入场” [12] - 不少企业一边展示产品一边进行现场招聘，以光电工程师、研发、硅光/封装/测试等技术岗位为主 [12] - 磷化铟衬底提供商云南锗业展台工作人员表示，磷化铟衬底整体供不应求，行业供需缺口“都是百万片级别” [22] - 不少展商直呼“缺货挺严重”“当前订单接不过来，今年的订单量比预期迅速放大” [30] 单通道400G技术成为下一代速率基线 - 主流1.6T光模块仍基于200G/lane技术架构，但少数头部企业的单通道400G技术已来到送样和验证阶段 [13] - 新易盛已实现单通道400G技术在光模块级别的技术验证，覆盖VCSEL、MicroLED、EML、TFLN、SiPh、Organic等六大技术平台 [13] - 新易盛现场展示的模块样品中，1.6T和12.8T产品仍分别由8个和64个单通道200G组成 [14] - 光迅科技推出单通道400G架构的demo，其单通道400G光器件已处于送样验证阶段 [16] - 华工正源在OFC 2026上展示第三代单波400G DSP光引擎，实现448Gbps（PAM4）实时传输，本次光博会基于单波400G的3.2T模块解决方案，单波速率突破450Gbps（PAM4） [18] - 优迅股份面向800G/1.6T的200G单波进展良好，200G单波已完成工程片投片，预计明年在800G/1.6T光模块应用中实现批量产品导入 [18] 硅光方案全面启用与系统集成 - 硅光已从1.6T可插拔的降本方案，升级为NPO/CPO的系统底座 [19] - 中际旭创旗下智禾光通同步展3.2T NPO与800G硅光实物体验 [19] - 光迅科技首发面向AI集群Scale-up的6.4T硅光单模NPO光引擎 [19] - 华工正源基于自研硅光平台动态演示6.4T NPO、3.2T CPO及12.8T XPO [19] - 剑桥科技展陈面向1.6T CPO交换机的硅光引擎方案，强调具备批量交付能力 [19] - 新易盛已成功推出基于硅光和薄膜铌酸锂（TFLN）技术的400G、800G和1.6T全系列光模块产品，更高速率会更倾向于使用硅光和薄膜铌酸锂方案 [20] - 光库科技展出薄膜铌酸锂调制器芯片，包括200G/通道LPO PAM-4、400G/通道PAM-4、800G DR8三档 [20] - 光库科技判断薄膜铌酸锂有望成为超节点光互连的关键使能材料 [21] 产业链全方位升级 - 长光华芯发布三款高速光通信芯片：BH结构70mW CW DFB、400mW CW DFB高功率激光芯片、200G EML，200G EML计划于2026年第四季度实现量产 [23] - 仕佳光子以双IDM整体参展，无源AWG/MT-FA/FAU与有源DFB/EML/SOA全制程打通，有源的400G/800G相关产品已送样验证 [25] - 杰普特展示了飞秒激光器，以及MMC高密度线缆组件、MPO/FAU光连接组件、高速光纤链路解决方案 [25] - 腾景科技集中展示ELS外置光源配件、FAU、Prism/Lens Array及高精度微型棱镜，为硅光引擎提供耦合配套 [26] - 长飞光纤展示的反谐振空芯光纤，最低0.04dB/km衰减、单根超91公里连续长度、累计商用交付超万芯公里 [26] - 联讯仪器提供从芯片到系统的验证方案 [28] - 普源精电以自研ASIC示波器切入光模块研发与产线，16GHz光采样示波器已量产，33GHz级产品面向800G/1.6T更高带宽场景 [28] 良率与量产挑战 - 1.6T的各个方面还不算成熟，“毕竟只是开始”，后续的3.2T/6.4T/12.8T demo能在展台跑起来是一回事，落地的工艺又是另外一回事 [30] - 多家企业展台工作人员表示1.6T产品良率“现在还行不算差，但也没到特别好的程度” [30] - 光模块从光芯片、电芯片封装到光学耦合、系统调测涉及数十道精密工序，1.6T、CPO等高端产品集成度更高，硅光、薄膜铌酸锂等新工艺良率爬坡难度远高于传统方案 [30] - 单环节良率波动会被全链路放大，单通道失效就会导致整模块报废，良率不稳成为量产放量的核心卡点 [31] - 现场铺天盖地光模块，各家都在积极拥抱CPO、NPO技术路线，大小厂商悉数布局，产业未来如何，“子弹要飞一会儿” [31]